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全面介紹微電子封裝技術

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2023-01-06 11:00:351316

士蘭微電子

士蘭微電子 杭州士蘭微電子股份有限公司(上交所股票代碼:士蘭微,600460)坐落于杭州高新技術產業開發區,是專業從事集成電路芯片設計以及半導體微電子相關產品生產的高新技術企業,公司現在的主要產品
2023-02-16 16:43:06794

物奇微電子怎么樣?物奇芯片怎么樣?

物奇微電子怎么樣?物奇芯片怎么樣? 物奇微電子怎么樣?物奇微電子正在短距通信芯片領域逆勢奔跑,一方面靠的是技術;另外一方面就是對市場的敏銳感知。 物奇微電子的研發團隊匯集了曾在全球頂尖半導體企業比如
2023-02-17 19:00:134545

三維封裝技術介紹

三維封裝技術是指在二維封裝技術的基礎上,進一步向垂直方向發展的微電子組裝技術。
2023-03-25 10:09:412109

微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術

微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術
2023-06-06 10:25:48424

微電子封裝熱界面材料研究綜述

摘要:隨著半導體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發展,其發熱量急劇增大,熱失效已經成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。高性能的熱管理材料能有效提高微電子封裝內部元器件散熱能力,其中封裝
2023-03-03 14:26:571094

微電子封裝技術BGA與CSP應用特點

電子封裝是現代電子產品中不可或缺的一部分,它將電子元件組裝在一起,形成了一個完整的電子系統。其中,BGA和CSP是兩種常見的電子封裝技術,它們各有優缺點,廣泛應用于半導體制造、LCD顯示器等領域
2023-06-14 09:11:18850

半導體芯片微電子封裝膠粘劑涂覆工藝及下一代封裝革命

:目前,微電子產業已經逐步演變為設計、制造和封裝三個相對獨立的產業。微電子封裝技術即半導體封裝技術,又稱先進集成電路封裝。半導體封裝包括組裝(Assembly)和封裝(Packing)兩個方面,它是
2023-09-21 08:11:54836

半導體芯片微電子封裝膠粘劑涂覆工藝及下一代封裝革命

在半導體封裝和其他微電子工業裝配領域,膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝,其性能的好壞決定著電子產品品質的優良。隨著微電子封裝技術不斷發展,器件尺寸越來越小,安裝密度越來越高,新型封裝技術不斷涌現,對電子膠粘劑的涂覆工藝的精度、速度和靈活性提出了更高的求。
2023-10-09 16:27:37561

微電子封裝切筋系統和模具的設計與應用

微電子封裝自動切筋系統和模具有著專用性強、定制化程度高的特點。系統和模具的結構設計、流程設計、制造工藝、產線管理的體系完善是確保切筋系統和模具穩定運行的關鍵。本文針對封裝后道自動切筋系統和模具的設計要點、制造工藝及應用特點進行分析和探討。
2023-10-20 12:31:57815

共進微電子首顆封裝產品將于12月中旬下線

據“太倉高新區發布”公眾號消息,蘇州共進微電子技術有限公司首顆封裝產品將于12月中旬下線。 據了解,去年初成立的共進微電子是全國首家專注于傳感器封裝測試業務的量產服務商。一期計劃投資9.8億元,建設
2023-12-01 15:47:42393

揭秘微電子制造與封裝技術的融合之路

微電子制造和封裝技術電子信息產業的重要基礎,其發展水平直接影響著電子產品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步,微電子制造和封裝技術也在不斷發展和創新,推動著電子產業的飛速發展。本文將對微電子制造和封裝技術的發展歷程、現狀和未來趨勢進行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:53298

微電子制造和封裝技術發展研究

微電子制造和封裝技術電子信息產業的重要基礎,其發展水平直接影響著電子產品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步,微電子制造和封裝技術也在不斷發展和創新,推動著電子產業的飛速發展。本文將對微電子制造和封裝技術的發展歷程、現狀和未來趨勢進行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368

新型微電子封裝技術問題及改進方案標準化研究

歡迎了解 李彥林 丑晨 甘雨田 (甘肅林業職業技術學院) 摘要: 電子封裝是將裸IC硅片用塑料包起來保護好并制作好外部引腳。外引線越來越多是微電子封裝的一大特點,當然也是難點,引腳間距越小
2023-12-21 08:45:53168

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