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電子發燒友網>模擬技術>GaNFast氮化鎵功率芯片有何優勢?

GaNFast氮化鎵功率芯片有何優勢?

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Cree的CMPA801B025是氮化(GaN)高電子遷移率基于晶體管(HEMT)的單片微波集成電路(MMIC)。 氮化與硅或砷化相比具有更好的性能,包括更高的擊穿電壓,更高的飽和電子漂移速度
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ETA80G25氮化合封芯片支持90-264V輸入,支持27W功率輸出

,只應用在高端充電器上。一些小功率的,高性價比的充電器無法享受到氮化性能提升所帶來的紅利。目前,國內已經多家廠商推出了用于33-100W大功率充電器的合封芯片,通過將氮化開關管,控制器以及驅動器
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GaN功率半導體(氮化)的系統集成優勢介紹

GaN功率半導體(氮化)的系統集成優勢
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IFWS 2018:氮化功率電子器件技術分會在深圳召開

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MACOM和意法半導體將硅上氮化推入主流射頻市場和應用

本帖最后由 kuailesuixing 于 2018-2-28 11:36 編輯 整合意法半導體的制造規模、供貨安全保障和電涌耐受能力與MACOM的硅上氮化射頻功率技術,瞄準主流消費
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MACOM展示“射頻能量工具包”:將高性能、高成本效益的硅基氮化射頻系統用于商業應用

,可幫助系統設計人員簡化和加快產品開發,使其能夠輕松微調射頻能量輸出水平,從而最大限度地提高效率和增強性能。MACOM的射頻能量工具包將其硅基氮化功率晶體管的優勢與直觀、靈活的軟件和信號控制能力相結合
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MACOM:硅基氮化器件成本優勢

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2017-09-04 15:02:41

MACOM:適用于5G的半導體材料硅基氮化(GaN)

多個方面都無法滿足要求。在基站端,由于對高功率的需求,氮化(GaN)因其在耐高溫、優異的高頻性能以及低導通損耗、高電流密度的物理特性,是目前最有希望的下一代通信基站功率放大器(PA)芯片材料。5G采用
2017-07-18 16:38:20

Micsig光隔離探頭實測案例——氮化GaN半橋上管測試

測試背景地點:國外某知名品牌半導體企業,深圳氮化實驗室測試對象:氮化半橋快充測試原因:因高壓差分探頭測試半橋上管Vgs時會炸管,需要對半橋上管控制信號的具體參數進行摸底測試測試探頭:麥科信OIP
2023-01-12 09:54:23

NV6115氮化MOS+NCP1342主控芯片PWM控制器絲印1342AMDCD

`明佳達優勢供應NV6115氮化MOS+NCP1342主控芯片PWM控制器絲印1342AMDCD。產品信息1、NV6115氮化MOS絲?。篘V6115芯片介紹:NV6115氮化MOS,是針對
2021-01-08 17:02:10

QPD1004氮化晶體管

產品名稱:氮化晶體管QPD1004產品特性頻率范圍:30 - 1200 MHz輸出功率(p3db):40 W在1 GHz線性增益:20.8分貝典型的1 GHz典型的pae3db:73.2%在1
2018-07-30 15:25:55

QPD1018氮化晶體管

QPD1018氮化晶體管產品介紹QPD1018報價QPD1018代理QPD1018咨詢熱線QPD1018現貨,王先生 深圳市首質誠科技有限公司QPD1018內部匹配離散GaN-on-SiC
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SGN2729-250H-R氮化晶體管

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SGN2729-600H-R氮化晶體管

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TGF2977-SM氮化晶體管

、測試儀器。該設備可以支持脈沖和線性操作。產品型號: TGF2977-SM產品名稱:氮化晶體管TGF2977-SM產品特性頻率范圍:直流- 12 GHz輸出功率(p3db):6 W在9.4 GHz線性增益
2018-07-25 10:06:15

《炬豐科技-半導體工藝》氮化發展技術

書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:氮化發展技術編號:JFSJ-21-041作者:炬豐科技網址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在單個芯片上集成多個
2021-07-06 09:38:20

【技術干貨】氮化IC如何改變電動汽車市場

功率模塊(APM)、加熱和冷卻單元等。表1:突破性半導體材料的最佳應用氮化的魅力在于其固有的超越硅的幾個屬性。氮化提供更低的開關損耗;更快的速度,類似RF的開關速度;增加的功率密度;更好的熱預算
2018-07-19 16:30:38

為什么氮化(GaN)很重要?

的設計和集成度,已經被證明可以成為充當下一代功率半導體,其碳足跡比傳統的硅基器件要低10倍。據估計,如果全球采用硅芯片器件的數據中心,都升級為使用氮化功率芯片器件,那全球的數據中心將減少30-40
2023-06-15 15:47:44

為什么氮化比硅更好?

,在半橋拓撲結構中結合了頻率、密度和效率優勢。如有源鉗位反激式、圖騰柱PFC和LLC。隨著從硬開關拓撲結構到軟開關拓撲結構的改變,初級FET的一般損耗方程可以最小化,從而提升至10倍的高頻率。 氮化功率芯片前所未有的性能表現,將成為第二次電力電子學革命的催化劑。
2023-06-15 15:53:16

為何碳化硅比氮化更早用于耐高壓應用呢?

2寸的芯片,現在已經能制造4寸了。業內普遍認為,要大規模生產功率半導體,至少需要6英寸以上的芯片,因此目前還不能大規模生產。此外,上述用于小型 AC轉換器的氮化功率半導體使用以下的晶片,其最大尺寸為
2023-02-23 15:46:22

什么是氮化功率芯片?

6×8mm QFN 封裝中,用于交流電或400V 直流電的輸入應用。 無論是“全橋”還是“半橋”電路設計,納微 GaNFast 氮化功率芯片都能夠支持。GaNFast 氮化功率芯片具備適用性極強
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化功率芯片?

通過SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實現氮化器件、驅動、控制和保護集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16

什么是氮化技術

盡可能提高(和降低)。氮化在任何功率級別都很關鍵。工程師正努力提高切換速度、效率和可靠性,同時減小尺寸、重量和元件數量。從歷來經驗來看,您必須至少對其中的部分因素進行權衡,但德州儀器正通過所有這些優勢
2020-10-27 09:28:22

什么是氮化(GaN)?

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2023-06-15 15:41:16

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、高功率、高效率的微電子、電力電子、光電子等器件方面的領先地位?!喝c半說』經多方專家指點查證,特推出“氮化系列”,告訴大家什么是氮化(GaN)?
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什么阻礙氮化器件的發展

=rgb(51, 51, 51) !important]與砷化和磷化銦等高頻工藝相比,氮化器件輸出的功率更大;與LDCMOS和碳化硅(SiC)等功率工藝相比,氮化的頻率特性更好。氮化器件的瞬時
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組件連手改變電力電子產業原本由硅組件主導的格局。氮化材料具有低Qg、Qoss與零Qrr的特性,能為高頻電源設計帶來效率提升、體積縮小與提升功率密度的優勢,因此在服務器、通訊電源及便攜設備充電器等領域
2021-09-23 15:02:11

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明佳達電子優勢供應氮化功率芯片NV6127+晶體管AON6268絲印6268,只做原裝,價格優勢,實單歡迎洽談。產品信息型號1:NV6127絲?。篘V6127屬性:氮化功率芯片封裝:QFN芯片
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光隔離探頭應用場景之—— 助力氮化(GaN)原廠FAE解決客戶問題

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展嶸電子助力布局氮化適配器方案攜手智融SW351X次級協議45W69W87W成熟方案保駕護航

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有關氮化半導體的常見錯誤觀念

,氮化器件可以在同一襯底上集成多個器件,使得單片式電源系統可以更直接、更高效和更具成本效益地在單芯片上進行設計。集成功率級諸如EPC23102為設計人員提供了一個比基于分立器件方案的體積小35
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日前,在廣州舉行的2013年LED外延芯片技術及設備材料最新趨勢專場中,晶能光電硅襯底LED研發副總裁孫錢博士向與會者做了題為“硅襯底氮化功率LED的研發及產業化”的報告,與同行一道分享了硅襯底
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5G將于2020年將邁入商用,加上汽車走向智慧化、聯網化與電動化的趨勢,將帶動第三代半導體材料碳化硅(SiC)與氮化(GaN)的發展。根據拓墣產業研究院估計,2018年全球SiC基板產值將達1.8
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candence中的Spice模型可以修改器件最基本的物理方程嗎?然后提取參數想基于candence model editor進行氮化器件的建模,可能實現嗎?求教ICCAP軟件呢?
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誰發明了氮化功率芯片?

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2021-11-12 11:53:21

迄今為止最堅固耐用的晶體管—氮化器件

無可爭議的冠軍。它已經在雷達和5G無線技術中得到了應用,很快將在電動汽車的逆變器中普及。你甚至可以買到基于氮化的USB壁式充電器,它們體積小且功率非常高。不過,還有比它更好的東西嗎?能讓射頻放大器變得
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集成氮化直驅的高頻準諧振模式反激控制器

電壓,可直接用于驅動氮化功率管;芯片工作于帶谷底鎖定功能的谷底開啟模式,同時集成頻率抖動功能以優化 EMI 性能;當負載降低時,芯片從 PFM 模式切換至 BURST 模式工作以優化輕載效率,空載待機
2023-03-28 10:24:46

高壓氮化的未來分析

的應用?!?b class="flag-6" style="color: red">氮化就像一個超級增壓引擎,”我們的高壓新技術開發組總監Steve Tom說,“它使得系統運行更快,動力更加強勁,并且能夠處理更高的功率。它周圍的驅動器、封裝和其它組件能夠真正地提高任何系統的性能
2022-11-16 07:42:26

高壓氮化的未來是怎么樣的

的應用?!?b class="flag-6" style="color: red">氮化就像一個超級增壓引擎,”我們的高壓新技術開發組總監Steve Tom說,“它使得系統運行更快,動力更加強勁,并且能夠處理更高的功率。它周圍的驅動器、封裝和其它組件能夠真正地提高任何系統的性能
2018-08-30 15:05:50

氮化測試

氮化
jf_00834201發布于 2023-07-13 22:03:24

#氮化 #英飛凌 8.3億美元!英飛凌完成收購氮化系統公司 (GaN Systems)

半導體氮化
深圳市浮思特科技有限公司發布于 2023-10-25 16:11:22

福布斯專訪納微半導體:談氮化鎵在電動汽車領域的廣闊應用

納微半導體向福布斯詳細介紹了納微 GaNFast 氮化功率芯片的相關信息,并且介紹了氮化功率芯片在電動汽車以及電動交通工具等方面的應用。
2021-08-24 09:39:211267

納微半導體宣布全球首個氮化功率芯片20年質保承諾

氮化鎵作為下一代半導體技術,其運行速度比傳統硅功率芯片快 20 倍。納微半導體以其專有的GaNFast?氮化功率集成芯片技術,集成了氮化功率場效應管(GaN Power[FET])、驅動、控制和保護模塊在單個SMT表面貼裝工藝封裝中。
2022-03-29 13:45:131627

納微半導體GaNFast氮化功率芯片加速進入快充市場

氮化鎵 (GaN) 功率芯片行業領導者納微半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)近日宣布,其采用GaNSense 技術的智能GaNFast功率芯片已升級以提高效率和功率密度,將加速進入更多類型的快充市場。
2022-05-05 10:32:561497

納微半導體發布第三代氮化鎵平臺NV6169功率芯片

美國加利福尼亞州埃爾塞貢多,2022 年 5 月10日:氮化鎵 (GaN) 功率芯片行業領導者納微半導體(納斯達克代碼:NVTS)正式發布 NV6169,這是一款采用 GaNSense?技術的650/800 V 大功率GaNFast?芯片,可滿足高功率應用。
2022-05-11 11:24:311706

納微半導體推出智能GaNFast氮化功率芯片

增加GaNSense?技術,全新GaNFast?氮化功率芯片通過實時智能傳感和保護,為40億美元的手機充電器和消費市場帶來最 高效率和可靠性 11月8日,北京–氮化鎵(GaN)功率芯片的行業
2023-02-22 13:48:053

納微半導體GaNFast氮化功率芯片助力一加11 5G版搭配100W超級閃充上市

? 集成的GaNFast氮化功率芯片讓充電更快、更高效、更便捷。 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業領導者 — 納微半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)宣布旗下
2023-02-28 17:57:13823

納微GaNFast?氮化功率芯片獲三星旗艦智能手機Galaxy S23采用

從三星S22到S23,下一代GaNFast?技術持續在超便攜、超快充的手機市場中取代傳統硅功率芯片
2023-11-03 14:04:49865

納微GaNFast氮化功率芯片獲三星旗艦智能手機Galaxy S23采用

進入三星進供應鏈:納微GaNFast氮化功率芯片獲三星旗艦智能手機Galaxy S23采用。作為下一代功率半導體技術,氮化鎵正持續取代傳統硅功率芯片在移動設備、消費電子、數據中心、電動汽車的市場份額。 Galaxy S23可謂配置“拉滿”——配備一塊大小為6.1英寸,分辨率為2340×
2023-11-03 14:06:31609

氮化芯片是什么?氮化芯片優缺點 氮化芯片和硅芯片區別

氮化芯片是什么?氮化芯片優缺點 氮化芯片和硅芯片區別? 氮化芯片是一種用氮化鎵物質制造的芯片,它被廣泛應用于高功率和高頻率應用領域,如通信、雷達、衛星通信、微波射頻等領域。與傳統的硅芯片相比
2023-11-21 16:15:302315

納微半導體下一代GaNFast?氮化鎵技術為三星打造超快“加速充電”

加利福尼亞州托倫斯2024年2月21日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業領導者——納微半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)宣布其GaNFast?氮化功率芯片為三星全新發布的“AI機皇”—— Galaxy S24智能手機打造25W超快“加速充電”。
2024-02-22 11:42:04307

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