本文主要介紹了高速PCB的EMC設計原則，首先介紹了PCB設計的EMC基礎知識，其次闡述了PCB中EMC設計的重要性以及PCB中EMC設計相關項，最后詳細的介紹了關于高速PCB的EMC設計的47項原則，具體的跟隨小編一起來了解一下。
PCB設計的EMC基礎知識
部分電磁兼容的基礎知識，是優秀的PCB工程師需要了解或掌握的，主要如下： 電磁兼容、電磁場與電磁波、高速電路設計、信號完整性、電源完整性、數字電路、模擬電路、高頻電路原理、開關電源等。
PCB中EMC設計的重要性
PCB是EMC技術中最值得探討的部分。它不僅是設備工作頻率最高的部分， 同時，也是電平最低、對電磁騷擾最為敏感的部分。PCB的EMC設計中，實際上已經包含了接地設計、去耦/旁路設計、串擾屏蔽等EMC設計知識。EMC設計良好的PCB，不但可以降低流過千擾共模電流時產生的壓降，同時也是減小環路的重要手段， 因此，一個有著良好去耦與旁路設計PCB的設備相當于有一個健壯的“體格”。
PCB板是電子產品最基本的部件，也是絕大部分電子元器件的載體。當一個產品的PCB板設計完成后，可以說其核心電路的騷擾和抗擾特性就基本已經確定下來了，要想再提高其電磁兼容特性，就只能通過接口電路的濾波和外殼的屏蔽來“圍追堵截”了，這樣不但大大增加了產品的后續成本，也增加了產品的復雜程度，降低了產品的可靠性。
可以說一個好的PCB板可以解決大部分的電磁騷擾問題，只要在接口電路排板時適當增加瞬態抑制器件和濾波電路就可以同時解決大部分抗擾度和騷擾問題。
在PCB布線中增強電磁兼容性不會給產品的最終完成帶來附加費用。如果，在PCB板設計中，產品設計師往往只注重提高密度，減小占用空間，制作簡單，或追求美觀，布局均勻，忽視了線路布局對電磁兼容性的影響，使大量的信號輻射到空間形成騷擾。那么這個產品將導致大量的EMC問題。
PCB中EMC設計相關項
高速PCB的EMC設計原則
原則1：PCB時鐘頻率超過5MHZ或信號上升時間小于5ns，一般需要使用多層板設計。
原因：采用多層板設計信號回路面積能夠得到很好的控制。
原則2：對于多層板，關鍵布線層（時鐘線、總線、接口信號線、射頻線、復位信號線、片選信號線以及各種控制信號線等所在層）應與完整地平面相鄰，優選兩地平面之間。
原因：關鍵信號線一般都是強輻射或極其敏感的信號線，靠近地平面布線能夠使其信號回路面積減小，減小其輻射強度或提高抗干擾能力。
原則3：對于單層板，關鍵信號線兩側應該包地處理；
原因：關鍵信號兩側包地，一方面可以減小信號回路面積，另外防止信號線與其他信號線之間的串擾。
原則4：對于雙層板，關鍵信號線的投影平面上有大面積鋪地，或者與單面板一樣包地打孔處理。
原因：與多層板關鍵信號靠近地平面相同
原則5：多層板中，電源平面應相對于其相鄰地平面內縮5H-20H（H為電源和地平面的距離）。
原因：電源平面相對于其回流地平面內縮可以有效抑制邊緣輻射問題。
原則6：布線層的投影平面應該在其回流平面層區域內。
原因：布線層如果不在回流平面層的投影區域內，會導致邊緣輻射問題，并且導致信號回路面積增大，從而導致差模輻射增大。
原則7：多層板中，單板TOP、BOTTOM層盡量無大于50MHZ的信號線，
原因：最好將高頻信號走在兩個平面層之間，以抑制其對空間的輻射。
原則8：對于板級工作頻率大于50MHz的單板，若第二層與倒數第二層為布線層，則TOP和BOOTTOM層應鋪接地銅箔。
原因：最好將高頻信號走在兩個平面層之間，以抑制其對空間的輻射。
原則9：多層板中，單板主工作電源平面（使用最廣泛的電源平面）應與其地平面緊鄰。
原因：電源平面和地平面相鄰可以有效地減小電源電路回路面積。
原則10：在單層板中，電源走線附近必須有地線與其緊鄰、平行走線。
原因：減小電源電流回路面積。