PCB電路板是什么
印制電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。
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PCB電路板的組成
1、線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。
2、介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。
3、孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。
4、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask） ：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。
5、絲?。↙egend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。
6、表面處理（Surface Finish）：由于銅面在一般環境中，很容易氧化，導致無法上錫（焊錫性不良），因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（Immersion Silver），化錫（Immersion Tin），有機保焊劑（OSP），方法各有優缺點，統稱為表面處理。
PCB電路板的設計步驟
電路板的基本設計過程可分為以下四個步驟：
?。?） 電路原理圖的設計：電路原理圖的設計主要是利用Protel DXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。
?。?）生成網絡報表：網絡報表就是顯示電路原理與中各個元器件的鏈接關系的報表，它是連接電路原理圖設計與電路板設計的橋梁與紐帶，通過電路原理圖的網絡報表，可以迅速地找到元器件之間的聯系，從而為后面的PCB設計提供方便。
?。?）印刷電路板的設計：印刷電路板的設計即我們通常所說的PCB設計，它是電路原理圖轉化成的最終形式，這部分的相關設計較電路原理圖的設計有較大的難度，我們可以借助Protel DXP的強大設計功能完成這一部分的設計。
?。?）生成印刷電路板報表：印刷電路板設計完成后，還需生成各種報表，如生成引腳報表、電路板信息報表、網絡狀態報表等，最后打印出印刷電路圖。
PCB電路板的設計注意事項
一、 天線部分設計
2、天線有效部分的周圍及其下層（即背面）不應有元器、布線和鋪銅；
3、天線要求設計在PCB板的板邊，盡量朝前面板，并要求周圍避開鐵質結構件；
4、根據PCB板大小選擇天線類型，較大時選擇倒F型天線，小板時選擇蛇形天線；
二、 元器件放置原則
元件放置的一般順序：首先，放置與結構有緊密配合的元器件，如電源插座、指示燈、開關、連接器、接口等；其次，放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、發熱元器件、IC等；最后，放置小的元器件；元件布局時應考慮走線，盡量選擇利于布線的布局設計；
1、晶振要靠近IC擺放；
2、IC去耦電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短；
3、發熱元件一般應均勻分布，以便于單板和整機的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離發熱量大的元器件；
三、走線原則
1、高速信號走線盡量短，關鍵信號走線盡量短；
2、一條走線不要打太多的過孔，不要超過兩個過孔；
3、走線拐角應盡可能大于90度，杜絕90度以下的拐角，也盡量少用90度拐角；
4、雙面板布線時，兩面的導線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線，避免相互平行，以減少寄生耦合；
5、音頻輸入線要等長，兩條線靠近擺放，音頻線外包地線；
6、功放IC下面不能走線，功放IC下多打過孔與GND連接；
7、雙面板中沒有地線層，晶振電容地線應使用盡量款的短線連接至器件上離晶振最近的GND引腳，且盡量減少過孔；
8、電源線，USB充電輸入要走粗線（》=1mm），過孔處雙面鋪銅，然后在鋪銅處多打幾個過孔，如下圖黃色框內：
一般情況下，首先應對電源線和地線進行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm，最細寬度可達0.05～0.07mm，電源線一般為1.2～2.5mm。