PCB（ Printed Circuit Board）中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。本文首先介紹了PCB的作用及特點，其次闡述了PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的區別，最后介紹了PCB層的含義詳解，具體的跟隨小編一起來了解一下。
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PCB的作用
電子設備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，并便于維修。
PCB的特點
1、可高密度化
數十年來，印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。
2、高可靠性
通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。
3、可設計性
對PCB各種性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標準化、規范化等來實現印制板設計，時間短、效率高。
4、可生產性
采用現代化管理，可進行標準化、規模（量）化、自動化等生產、保證產品質量一致性。
5、可測試性
建立了比較完整測試方法、測試標準、各種測試設備與儀器等來檢測并鑒定PCB產品合格性和使用壽命。
6、可組裝性
PCB產品既便于各種元件進行標準化組裝，又可以進行自動化、規?；可a。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統，直至整機。
7、可維護性
由于PCB產品和各種元件組裝部件是以標準化設計與規?；a，因而，這些部件也是標準化。所以，一旦系統發生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢服系統工作。當然，還可以舉例說得更多些。如使系統小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。
PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的區別
阻焊層：solder ，是指板子上要上綠油的部分；因為它是負片輸出，所以實際上有solder 的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！
助焊層：paste ，是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網漏錫用的。
要點：兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一個上綠油；那么有沒有一個層是指上綠油的層，只要某個區域上有該層，就表示這區域是上絕緣綠油的呢？暫時我還沒遇見有這樣一個層！我們畫的PCB板，上面的焊盤默認情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪；但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，并沒有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。
那可以這樣理解：
1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接！
2、默認情況下，沒有阻焊層的區域都要上綠油！
3、paste mask層用于貼片封裝！SMT封裝用到了：top layer層，top solder層，top paste層，且top layer和top paste一樣大小，topsolder比它們大一圈。
PCB層的含義詳解
1、Signal layer（信號層）
信號層主要用于布置電路板上的導線。Protel 99 SE提供了32個信號層，包括Top layer（頂層），Bottom layer（底層）和30個MidLayer（中間層）。
2、Internal plane layer（內部電源/接地層）
Protel 99 SE提供了16個內部電源層/接地層。該類型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線。我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號層和內部電源/接地層的數目。
3、Mechanical layer（機械層）
Protel 99 SE提供了16個機械層，它一般用于設置電路板的外形尺寸，數據標記，對齊標記，裝配說明以及其它的機械信息。這些信息因設計公司或PCB制造廠家的要求而有所不同。執行菜單命令Design|MechanicalLayer能為電路板設置更多的機械層。另外，機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。
4、Solder mask layer（阻焊層）
在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料，如防焊漆，用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設計過程中匹配焊盤，是自動產生的。Protel 99 SE提供了Top Solder（頂層）和Bottom Solder（底層）兩個阻焊層。
5、Paste mask layer（錫膏防護層，SMD貼片層）
它和阻焊層的作用相似，不同的是在機器焊接時對應的表面粘貼式元件的焊盤。Protel99 SE提供了Top Paste（頂層）和Bottom Paste（底層）兩個錫膏防護層。
主要針對PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip（通孔）元件，這一層就不用輸出Gerber文件了。在將SMD元件貼PCB板上以前，必須在每一個SMD焊盤上先涂上錫膏，在涂錫用的鋼網就一定需要這個Paste Mask文件，菲林膠片才可以加工出來。
Paste Mask層的Gerber輸出最重要的一點要清楚，即這個層主要針對SMD元件，同時將這個層與上面介紹的Solder Mask作一比較，弄清兩者的不同作用，因為從菲林膠片圖中看這兩個膠片圖很相似。
6、Keep out layer（禁止布線層）
用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區域。在該層繪制一個封閉區域作為布線有效區，在該區域外是不能自動布局和布線的。
7、Silkscreen layer（絲印層）
絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標注，各種注釋字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay兩個絲印層。一般，各種標注字符都在頂層絲印層，底層絲印層可關閉。
8、Multi layer（多層）
電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導電圖形層建立電氣連接關系，因此系統專門設置了一個抽象的層—多層。一般，焊盤與過孔都要設置在多層上，如果關閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。
9、Drill layer（鉆孔層）
鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息（如焊盤，過孔就需要鉆孔）。Protel 99 SE提供了Drillgride（鉆孔指示圖）和Drill drawing（鉆孔圖）兩個鉆孔層。