焊盤與過孔設計
元器件在印制板上的固定，是靠引線焊接在焊盤上實現的。過孔的作用是連接不同層面的電氣連線。
（1）焊盤的尺寸
焊盤的尺寸與引線孔、最小孔環寬度等因素有關。應盡量增大焊盤的尺寸，但同時還要考慮布線密度。為了保證焊盤與基板連接的可靠性，引線孔鉆在焊盤的中心，孔徑應比所焊接元件引線的直徑略大一些。元器件引線孔的直徑優先采用0.5 mm，0.8 ma△和1.2 mm等尺寸。焊盤圓環寬度在0.5～1.0 mm的范圍內選用。一般對于雙列直插式集成電路的焊盤直徑尺寸為1.5～1.6 mm，相鄰的焊盤之間可穿過0.3～0.4 mm寬的印制導線。一般焊盤的環寬不小于0.3 mm，焊盤直徑不小于1.3 mm。實際焊盤的大小選用表8－1推薦的參數。
（2）焊盤的形狀
根據不同的要求選擇不同形狀的焊盤。常見的焊盤形狀有圓形、方型、橢圓型、島型和異型等，如圖10所示。
圓形焊盤：外徑一般為2～3倍孔徑，孔徑大于引線0.2～0.3 mm。
島型焊盤：焊盤與焊盤間連線合為一體，猶如水上小島，故稱島型焊盤。常用于元器件的不規則排列中，其有利于元器件密集固定，并可大量減小印制導線的長度和數量。所以，多用在高頻電路中。
其他形式的焊盤都是為了使印制導線從相鄰焊盤間經過，而將圓形焊盤變形所制。使用時要根據實際情況靈活運用。
（3）過孔的選擇
孔徑盡量小到O.2 mm以下為好，這樣可以提高金屬化過孔兩面焊盤的連接質量。
PCB中過孔和通孔焊盤的區別
在PCB設計中，過孔VIA和焊盤PAD都可以實現相似的功能。它們都能插入元件管腳，特別是對于直插（DIP）封裝的的器件來說，幾乎是一樣的。
但是！在PCB制造中，它們的處理方法是不一樣的。
1. VIA的孔在設計中表明多少，鉆孔就是多少。然后還要經歷沉銅等工藝步驟，最后的實際孔徑大概會比設計孔徑小0.1mm。比如設定過孔0.5mm，實際完成后的孔徑只有0.4mm。
2. PAD的孔徑在鉆孔時會增加0.15mm，經歷過沉銅工藝后，孔徑比設計孔徑稍大一點，約0.05mm。比如設計孔徑0.5mm，鉆孔會是0.65mm，完成后的孔徑是0.55mm。
3. VIA在某些默認的PCB工藝中會覆蓋綠油，它可能會被綠油堵住，無法進行焊接。測試點也做不了。
4. VIA的焊環最小寬度為0.15mm（通用工藝情況下），以便保證可以可靠沉銅電鍍。
5. PAD的焊環最小寬度為0.20mm（通用工藝情況下），以便保證焊盤的附著力量。
PCB設計中過孔能否打在焊盤上？
在設計PCB板時，有時因為板子面積的限制，或者走線比較復雜，會考慮將過孔打在貼片元件的焊盤上，一直以來都分為支持和反對兩種意見。但總體而言，根據筆者多年的實踐經驗，感覺在焊盤上打過孔的方式容易造成貼片元件的虛焊，在萬不得已的情況下盡量慎重使用?，F將兩種觀點簡述如下。
支持：一般需要在焊盤上打過孔的目的是增強過電流能力或加強散熱，因此背面主要是鋪銅接電源或地，很少會放貼片元件，這樣為防止在回流焊時漏錫，可以將過孔背面加綠油，問題也就解決了，在我接觸過的服務器主板電源部分都是這么處理的
反對：一般貼片元件可以彩用回流焊工藝或波峰焊工藝中的一種，波峰焊要求焊盤密度不宜太高，焊盤太密容易造成連錫短路，貼片IC腳都比較密，采用回流焊則是首選方案。而插裝文件則只能采用過波峰焊方式。
關于波峰焊和回流焊在網上能找到不少介紹。搞PCB設計的工程師們請先了解一下這些生產工藝才知道如何去設計。
Protel里面有Fanout規則，就是禁止把過孔打在焊盤上的。傳統工藝禁止這么做，因為焊錫會流到過孔里面?，F在有微過孔和塞孔兩種工藝允許把過孔放到焊盤上，但非常昂貴，咨詢一下PCB廠。最好不要打過孔在PAD上，容易引起虛焊。好好整理一下布局，一個小小的過孔的位置應該還是找的到的。
不過，對于貼片元件，回流焊的時候，焊錫會通過過孔流走。所以慎用。