艾邁斯半導體推出新款高性能讀取IC，推動醫療和工業數字化X射線設備制造商降本增效

·新型AS585xB產品與X射線影像設備中的標準連接器兼容，組裝起來更簡便；

·平板探測儀制造商可以從三種產品選項中，選擇更快、更低功耗的讀出IC；

·超低噪聲AS5850B與最新的IGZO探測器技術、傳統的TFT探測器類型都兼容。

中國，2021年4月26日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）今天宣布，為其適用于數字X射線平板式探測儀（FPD）的一流讀取IC家族推出了新產品--- AS585xB系列，該系列器件為客戶提供了全新的靈活連接器選項，更降低了其整合到系統中的成本。

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新型AS585xB數字讀取IC是16位、256通道的電荷數字轉換器，因極低的噪聲而聞名，適用于靜態和動態數字X射線掃描儀、數字放射顯影、乳腺X射線、熒光檢查、介入成像以及工業無損檢測（NDT）系統，可以生成清晰、詳細的圖像。

該款新產品是對2020年6月推出的AS5850A讀取IC的補充，擴展了艾邁斯半導體獨特的醫學和工業圖像傳感解決方案組合，這些解決方案能夠提供出色精度、高采集速度、低噪聲和超低功耗。

艾邁斯半導體醫療和專業傳感器業務線市場營銷總監Jose Vinau表示：“AS585xB設備憑借其超低噪聲、高帶寬和低功耗，使我們的客戶能夠生成質量非常高的X射線圖像。這些特性意味著它們不但適用于更高性能的新型IGZO探測器，還兼容現有的TFT平板技術?！?/p>

新型柔性電路板芯片標準封裝設計可降低成像設備的組裝成本

與早期的AS5850A設備一樣，AS585xB產品也達到了應用于醫療設備的讀取IC的行業最高性能基準?，F在，‘B’系列產品還采用了全新柔性電路板芯片標準封裝設計：該設計在低密度側有一層增強件，使其與標準連接器兼容。這為圖像設備制造商提供了一個更靈活的選項，因為AS5850A有一個專有連接器需要采用昂貴的異方性導電膠膜（ACF）粘合工藝。

利用AS585xB的柔性電路設計，圖像設備可由內部數據采集系統和基于AS585xB讀取IC（采購自第三方FPD制造商）的探測器組裝，從而簡化生產。柔性AS585xB電路板可以手動組裝到數據采集系統中，而無需采用昂貴、復雜的ACF粘合工藝。

現在，新型AS585xB產品還帶有內置自測（Built-In Self-Test）功能，用于在組裝完成后快速、準確地驗證數據采集系統是否正常工作。這有助于制造商快速找出數據采集系統或探測器系統中的錯誤來源。

靈活優化速度和功率

AS585xB系列提供三種產品型號。AS5850B在低噪聲和高速度方面進行了優化，使FPD能夠在動態或高速影像應用（如外科X射線拍攝）中獲取高質量的影像，同時降低輻射劑量，將患者影響降至最低。同樣對于工業掃描應用，AS5850B優化后的線掃描時間為20μs，但可以在低至15μs的速度下運行，這種高速度性能可提高自動化光學檢測設備的吞吐量。

同樣在今天推出的AS5852B在低功耗運行方面進行了優化，使電池供電的便攜式成像設備能夠在延長電池使用時間的同時獲取高質量的影像。而新型AS5851B則在功率和速度的優化之間實現了平衡。

AS585xB系列的所有三個版本都采用相同的尺寸和引腳分配，因此FPD制造商可以通過單一電路板設計和主機系統接口輕松地構建出一系列產品，以滿足不同客戶或細分市場的需求。

艾邁斯半導體全球銷售與營銷部執行副總裁Pierre Laboisse表示：“目前，隨著柔性電路板芯片標準封裝選項的加入，高性能的艾邁斯半導體讀取IC可以用于成本競爭激烈的醫學成像細分市場以及更廣闊的工業市場，為更多的艾邁斯半導體產品開拓了更多的全球市場?！?/p>

艾邁斯半導體可以根據客戶的具體需求提供具有相應柔性設計的AS585x系列讀出IC。

AS5850B、AS5851B和AS5852B讀出IC產品現已開始供樣。艾邁斯半導體提供AS585xB系列產品評估套件。