陶氏攜創新電子材料亮相2019慕尼黑上海電子展

作為有機硅技術的全球領導者，陶氏隆重展出其性能卓越的熱管理解決方案，及用于EMI電磁屏蔽和5G網絡的創新材料。

2019年3月20日，中國上海 ——有機硅、硅基技術和創新領域的全球領導者陶氏化學公司在2019慕尼黑上海電子展（Electronica China 2019）上隆重展出其不斷發展壯大的一系列電子行業先進材料解決方案，并宣布進入電磁屏蔽（EMI）市場。陶氏在E5-5306號展位上重點展示了其在電子設備組裝和熱管理方面最新推出的創新材料，并通過一面互動展示墻演示了陶氏產品如何助力5G，以及如何促進新一代智能手機和智能照明設備的發展。

陶氏消費品解決方案大中華區商務經理David Chen表示：“陶氏的有機硅和硅基解決方案是當今市場上所能提供的最廣泛、最強大的產品組合，廣泛應用于粘合劑、熱管理和光學材料等領域，并且市場對這些技術和產品的需求還在日益增長。隨著5G網絡、移動技術和連接設備在運輸和其他領域的快速發展，我們不斷努力為客戶提供他們贏得市場所需的先進材料。陶氏憑借有機硅導電材料及其不斷推出的新一代有機硅尖端技術進入電磁屏蔽（EMI）市場，再次證明我們對相關領域、客戶和電子行業堅定不移的承諾?！?/p>

在電子工業中，防電磁污染是印刷電路板（PCB）結構和組件設計者日益關注的問題。 在5G網絡提高數據傳輸量和速率的同時，更小的元器件、更高密度的封裝以及越來越多的設備連接正在增加電磁污染的風險。 陶氏先進的創新解決方案可以幫助設計人員克服這些障礙并解決其他的一些挑戰。

在本次陶氏展出的眾多硅基技術中，兩項最近的創新值得關注：

· 陶熙? SE 9160 粘合劑 為消費設備和顯示屏的組裝提供快速、靈活的加工選擇。該有機硅粘合劑可與大多數基材良好粘合，具有出色的可重復加工性且不留殘膠，適用于現場固化密封墊圈（CIPG）工藝并可提供相當于IPX7級耐水性的有效密封。

· 陶熙? TC-3015 導熱凝膠 提高了高性能加工和控制組件的生產效率和性能。這款出色的導熱材料可簡化智能手機和其他組件的加工過程，在返工過程中可以輕易地完全剝離，不留殘余。

陶氏還在本次展會上新推出了三款用于電子和照明行業的先進硅基材料，包括：

· 陶熙? EA-4700 CV 粘合劑 更快的固化速度以提高產量，并可在室溫下與電子組裝中使用的傳統金屬和塑料粘合

· 陶熙? EG-4100介電凝膠 系列耐熱凝膠，提供一系列的硬度保護，為碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率器件中的敏感元件提供封裝保護，用于印刷電路板及工業傳感器和執行器

· 陶熙? EI-2888無底涂有機硅密封劑 適用于專業LED燈具的光學透明硅膠，可在室溫下固化，并可在惡劣環境中提供保護

陶氏還在其展位上展示了一面基于5G通信技術的互動墻，引導參觀者找到合適的材料解決方案，工程師和設計師可以了解陶氏的產品如何應用于5G技術的開發中。陶氏還在現場拆解了一款智能手機和一款汽車上的智能車燈，以展示其產品如何解決材料散熱的挑戰，并提供粘合和光學性能。

陶氏在全球范圍內為電子行業提供基于有機硅技術的廣泛產品組合。