電子電路材料領軍企業華正新材亮相CIOE2023光電博覽會

近日，CIOE2023國際光電博覽會在深圳國際會展中心盛大舉行。作為光電行業的重要盛事，展會吸引了來自全球超過3000家優質參展商和眾多業內人士的關注。華正新材以過硬的專業實力和誠懇的態度，在2B152、2B153展位展示了最新的產品方案，贏得了客戶和參展觀眾的廣泛認可。

作為電子電路材料領域的領軍企業，華正新材一直致力于電子電路材料的研發和創新。憑借高素質的研發團隊和與知名科研機構的合作，結合自身國家級企業技術中心的硬實力，他們不斷推動著高新材料技術的進步。在本次展會中，華正新材以充分的專業度和熱情為業界同行和參展觀眾提供了最高效的咨詢服務。

華正新材料的創新產品備受矚目。其中，Mini LED背光用BT覆銅板HW20-M2采用改性環氧樹脂材料，無鉛、無鹵，具有高Tg（Tg 210°C）、低CTE（X/Y CTE 13-15ppm/°C）、高模量（24Gpa）等特性。該產品主要應用于電視、顯示器、筆記本電腦、車載顯示等終端應用的Mini LED背光領域，在機械鉆孔和鐳射鉆孔能力方面表現出色，具有優異的Warpage和漲縮性能。

華正新材海外市場部總監陳亞倫演講現場

此外，FCBGA用CBF積層膠膜CBF-004也備受關注。它采用改性環氧樹脂材料，無鉛、無鹵，具有高Tg（180°C）、低CTE（30-150°C，19ppm/k）和低介電損耗（Df 10GHz，0.004）等出色特性。該產品廣泛應用于手機、筆記本電腦、元宇宙、大數據/圖形處理中心等領域的FCBGA、FC CSP、Embedded等產品中，與PTH沉銅層或金屬濺射層結合力突出，在鉆孔、除膠渣、樹脂填充等加工性能方面表現出色。

此次展會上，華正新材還展示了H360產品，它屬于PPO體系，兼容FR-4無鉛工藝，具有高耐熱性（TD≥400°C）、低介電損耗（Dk 3.65&Df 0.0048，10GHz）、低CTE、低吸水率和高可靠性等特點。該產品適用于光通信、信息處理/存儲和照明/顯示等領域的高速傳輸設備。

在CIOE2023展會上，華正新材向觀眾展示了這些產品及其在光通信、信息處理/存儲、消費電子/娛樂和照明/顯示等領域的應用。通過面對面的交流和探討，他們向觀眾展示了這些產品的特性和加工性能，為參展觀眾帶來了更多驚喜和啟發。展會圓滿閉幕，華正新材以出色的表現再次彰顯了在行業中的領先地位。