瑞薩電子推出高集成度先進低功耗藍牙無線片上系統

全新SmartBond DA1470x產品家族在小尺寸中帶來集成應用和2D圖形處理器、語音活動檢測器及電源管理，助力更小規格的物聯網產品設計

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2022 年 6 月 21 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出SmartBond? DA1470x產品家族低功耗藍牙?（LE）解決方案——先進的、用于無線連接的集成片上系統（SoC）。
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DA1470x產品家族是低功耗藍牙技術領域唯一將電源管理單元、硬件語音活動檢測器（VAD）、圖形處理單元（GPU）和低功耗藍牙?連接功能全部集成在單個芯片中的解決方案。其多樣化功能為智能物聯網設備提供先進的傳感器和圖形功能，以及無縫、超低功耗且始終在線的音頻處理能力。由此，這一全新產品家族也成為智能手表和健身追蹤器等可穿戴設備、葡萄糖監測儀讀取器和其它消費類醫療與保健設備、帶顯示屏的家用電器、工業自動化與安全系統，以及電動自行車和游戲設備等藍牙控制的理想選擇。
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瑞薩電子物聯網及基礎設施事業本部連接與音頻業務部副總裁Sean McGrath表示：“DA1470x產品家族成功擴展了瑞薩多功能集成的戰略，涵蓋更強的處理能力、擴大的內存，和改進的電源模塊，以及用于隨時在線喚醒和命令字檢測功能的VAD。這一功能豐富的SoC產品家族讓開發人員能夠突破互聯消費和工業應用的邊界，并使他們的物聯網產品滿足未來多種應用的需求，同時優化了其物料成本”
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高水平的集成度進一步節省了物料清單（BOM）成本，實現了高性價比的系統解決方案。還減少了PCB上的組件數量，實現了更小的外形設計，并為額外的組件或更大的電池騰出空間。由于PCB上組件的減少，系統可靠性得到提升，從而進一步縮減終端產品的總銷售成本（COGS）。
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SmartBond DA1470x產品家族已獲得市場的廣泛認可。例如，DA14706已成為新近推出的小米手環7的核心器件。該手環具有一個引人注目的1.62英寸、192 x 490分辨率AMOLED顯示屏，帶來120種運動模式和15天的典型電池使用壽命。
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DA1470x無線SoC的關鍵特性
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●多核系統——Arm? Cortex?-M33處理器作為主要應用內核，Cortex-M0+作為傳感器節點控制器
●集成2D GPU和顯示控制器，支持DPI、JDI并行、DBI和單/雙/四路SPI接口
●可配置MAC支持低功耗藍牙?5.2和專有2.4 GHz協議
●集成720mA JEITA標準USB充電器，支持可充電鋰離子/鋰聚合物電池
●PMU集成的低靜態電流SIMO DC/DC轉換器有效為內部系統和外部組件供電
●超低功率硬件VAD實現無縫且始終在線的音頻處理
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成功產品組合
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瑞薩將全新DA1470x與其廣泛的嵌入式處理、模擬、電源和連接產品組合的多個組件相結合，打造了兩款新的成功產品組合：其一為可穿戴活動追蹤器，另一款為輕型電動汽車的儀表板?；谄洚a品組合中的兼容器件，瑞薩現已推出超過300款“成功產品組合”，以幫助用戶加快設計過程，加快產品上市速度。