TDD/FDD融合組網 引爆4G芯片方案競爭

　　伴隨著中國政府對4G牌照的發放或預商用，目前國內有些運營商已經公開表示將建設TDD/FDD融合組網，這對多模多頻提出了很高要求。中國移動也多次強調，TDD/FDD混合組網、支持5模12頻以及支持Band 41是中國移動發展LTE智能終端的重點。市場研究分析師表示，就目前我國通信行業的現狀來看，將出現4G網絡加上三家運營商三種不同的3G制式，甚至還要兼容2G的GSM和CDMA網絡的市場格局。

　　眾所周知，由于TD-LTE和FDD LTE擁有OFDMA技術、多天線技術、鏈路自適應技術、上行SC-FDMA技術等眾多共性技術，在網絡建設過程中，核心網、傳輸網方面沒有多少差別，僅因雙工方式的不同在基站系統中射頻部分存在一些差異，而基帶部分完全可以實現共有平臺，有利于運營商混合組網。而FDD與TDD網絡的融合帶來的是在終端上的統一，由于TD-LTE 和FDD LTE兩者不存在本質上的區別，廠商進行芯片設計時能夠采用融合式的設計方案，同時支持TDD和FDD兩種制式，支持多模多頻的LTE終端將更加符合用戶的使用習慣及運營商的發展需求。

　　此外，從GSA發布的TDD商用網絡數據中可以看到，半數網絡運營商在運營TDD的同時還運營FDD。

　　作為TD-LTE技術的領跑者，中國移動一直以來致力于推動和支持LTE TDD/FDD的融合發展，并依托GTI與國際運營商和全球產業一起形成合力，共同推動TD-LTE的加速成熟和商用。對此，中國移動研究院副院長黃宇紅曾經對媒體表示，2010年到2020年這十年間，智能通訊設備流量會有一千倍的增長，如此大的增長量并非一個網絡制式能夠輕松解決，TD-LTE和FDD LTE融合組網也就變得很重要。

　　對于融合組網，從LTE在國內目前發展來看，雖然FDD起步較早，產業發展相對成熟，在全球范圍內擁有絕大多數的商用網絡，但是TDD頻譜資源豐富，很多運營商又同時具備兩種模式的頻譜資源，融合組網可以更好地利用頻譜資源，提高用戶體驗，發揮規模產業效益，目前一些領先的運營商已經在從事FDD和TDD的融合組網工作，這也將成為4G產業發展的主流趨勢。

　　未來短期內中國聯通、中國電信將采用TD-LTE和FDD LTE混合組網模式，而中國移動繼續沿用TD-LTE模式，各運營商的技術路線基本確定。由于3G網絡的技術路線不同，在獲得TD-LTE牌照后，中國移動快速進行了大規模4G網絡建設，2014年1—5月用戶數量也有較快增長，而中國聯通和中國電信態度相對平淡，用戶數量也不盡樂觀。此次獲得混合組網預商用牌照后，中國聯通、中國電信能夠開始提供FDD服務，用戶數量方面預計能夠得到一定改觀。

　　不管三大運營商未來競爭結果如何，終端都將是競爭中的重中之重，而由于LTE時代運營商融合組網，使得終端將面臨同時支持不同制式網絡的需求，但芯片作為終端最重要的組成部分，多頻多模是唯一的選擇。

　　作為業界的領銜者，高通早在兩年前就率先推出多模多頻LTE解決方案，率先進入LTE商用市場，且在多個LTE商用地區市場占據了領導地位。由于掌握大多數3G、4G標準的核心專利技術，高通在手機處理器多模多頻方面優勢明顯，尤其是今年年初MWC上推出了全球首款支持5模的八核64位LTE芯片組——驍龍615，更是一舉奠定LTE芯片的技術領先地位。從去年年底我國4G牌照發放至今，市場上銷售的4G手機，除華為堅持使用自主研發的“海思”芯片外，其他國產品牌兩千元以上中高端機型，幾乎都是用了“驍龍”處理器。

　　根據相關市場數據統計，截至5月份，中國TD-LTE智能手機市場高通占據了一半以上的市場份額，可以說一段時間內高通在LTE芯片市場龍頭老大的地位難以撼動。

　　雖然高通牢牢把控著頭把交椅，但在上半年的LTE芯片市場還有一股力量絕對不容忽視。在3G時代就有卓越表現的Marvell在4G時代再次發力異軍突起，與高通搶奪4G芯片市場。 Marvell早在2013年5月就推出了PXA1088LTE芯片，是業界首款面向大眾市場的四核“5模13頻”Category 4 LTE單芯片解決方案。

　　在我國TD-LTE牌照下發之后，Marvell聯合酷派于今年1月推出了業界首款面向中國移動用戶的千元4G智能機，率先將4G手機降至千元以下。在上半年的銷量數據中更是僅次于與iPhone5s排名第二。除酷派外，Marvell還與聯想、海信等廠商合作推出了多款4G智能機產品，像聯想A788T也是中移動TD-LTE產品中銷量排名前三的明星機型。

　　目前的4G芯片競爭格局中，Marvell在4G千元機市場上的實力不可小覷，根據相關市場數據統計，Marvell已占據了上半年中國TD-LTE智能手機市場中3成的份額，可以說幾乎與高通共同瓜分了整個TD-LTE智能機市場。根據其在上半年4G千元機市場的出色表現，Marvell計劃在2014年搶下全球4G手機芯片亞軍寶座。

　　上半年4G芯片市場呈現高通遙遙領先、Marvell在中低端奮起直追的態勢，但下半年隨著聯發科的強勢加入，4G芯片戰局將變得更加混亂。聯發科自2G、3G時代就被視為高通最大的對手。盡管高通在低端市場，其QRD的性價比未必會超過聯發科的Turnkey（畢竟這是聯發科2G時代的看家本領），不過，由于高通全面QRD化，且隨著智能手機廠商提升營收和利潤的需要（會更多采用高中端的QRD解決方案），高通的QRD在高中端的優勢，勢必會將壓力下傳到低端市場，而屆時聯發科唯一可以應對的就是提升Turnkey模式的性價比，但這樣一來，其營收和利潤將會承受比之前更大的壓力。

　　而且，聯發科出貨時間相較于高通和Marvell晚了近半年，能否在4G領域跟緊腳步還要看其后續的市場表現。在千元機市場，聯發科高性價比的優勢也將助其與Marvell形成激烈的競爭。

　　綜上所述，目前4G手機芯片領域，主要是高通、Marvell等國際芯片企業唱主角，但隨著下半年聯發科、展訊、聯芯等企業的4G芯片產品陸續規模商用，市場競爭將變得異常激烈。而伴隨著集成電路產業政策的持續出臺，展訊、海思、聯芯科技、中芯國際等國內手機芯片廠商有望迎來“跨越式”發展?？磥?G時代，手機芯片市場格局混戰將是必然。