中移動示好本土芯片商：不再強求五模單芯片

　　4月22日消息，自去年***移動TD-LTE終端集采要求單芯片五模以來，對TD-LTE終端采用三模和五模的爭論一直沒有停歇。***移動強制要求上五模的目的，也引起了業界眾多猜測。

　　最近***移動更新《TD定制終端產品白皮書》，正式要求自5月31日起所有的TD-LTE定制機必須是五模產品。4月10日，在工信部電信研究院和TD產業聯盟聯合舉辦的“***智能終端產業高峰論壇”上，***移動終端公司產品部項目經理鄭錚對***移動下半年TD-LTE終端產品策略做了解讀，明確了下半年定制機全部五模的方針，但不再強求全部單芯片SoC方案。

　　不再強求五模單芯片

　　鄭錚解讀的要點之一是終端資源全面向TD-LTE傾斜。隨著TD-LTE智能手機的成熟，到第三季度出貨量將與TD-SCDMA出現大反轉，形成TD-LTE大幅超越的局面。鄭錚認為，到下半年整體TD-LTE芯片將會滿足市場需求，推動TD-LTE五模智能手機價格快速下降到600~700量級。

　　要點之二是定制機上半年多模并存，下半年全部五模。根據鄭錚提供的數據，預計上半年上市三（四）模手機95款，五模手機35款；到下半年三（四）模手機降至30~40款，五模手機達130~140款。其中定制機全部要求五模。

　　現場業內人士透露，定制機全部五模也意味著中移動資源的大幅轉移，五模趨勢不可逆轉。不過也有業內人士指出，中移動今年年度目標十分宏大，僅靠五模不可能完成，必須推廣三模的產品?！跋掳肽耆．a品的發展，還是要看中移動的渠道補貼政策是否給力?！?/p>

　　此外，演講還提到中移動不再強求五模單芯片。這可以看做是中移動對為TD-SCDMA做出了重要貢獻的本土芯片商的示好，畢竟本土芯片商的五模單芯片方案要到下半年才成熟。鄭錚指出，第二季度單芯片的雙卡產品將上市，到下半年單芯片、拼片方案雙卡產品將大量上市，比例接近40%。

　　但現場有業內人士指出，拼片方案成本和功耗都偏高，只能是一個短期應急方案，市場走量還是需要三模和五模的SoC產品。

　　本土芯片商仍面臨多重挑戰

　　雖然中移動釋放出對本土芯片商的善意，但TD產業聯盟副秘書長金毅敦認為，本土芯片商仍將面臨多重挑戰。

　　其一是國外主流芯片商入局，導致競爭更加激烈。據統計，目前國內外主流TD-LTE芯片商已經有高通、聯發科、Marvell、三星、英特爾、博通、英偉達、愛立信、Sequans、Altera、海思、中興微、聯芯、展訊、重郵信科、RDA、Avago等15家。本土芯片商面臨全球化的競爭，尤其是面臨國外具有FDD優勢的芯片巨頭的競爭。

　　其二是多模多頻成必然發展趨勢，運營商對六模也有需求，五模芯片將在下半年成熟商用，并考慮在2015年兼容CDMA模式。五模產品高通已經占據了絕大部分份額，而且由于對CDMA的***，目前只有高通有六模商用芯片，本土芯片商可望不可即。

　　CPU的多核化和64位升級導致芯片商IP核購買支出大增，藍牙、WiFi等周邊無線模塊與CPU的高度集成，都需要大量的資金投入。國外芯片巨頭起步較早，經過幾十年的積累，擁有雄厚的財力投入開發，對相對弱小的本土芯片商來說，卻是非?，F實的難題。

　　其三是知識產權風險日益增加。本土芯片商此前研發的TD-SCDMA芯片主要用于國內市場，LTE的國際化、FDD/TDD雙模融合以及終端的多模需求，都加速了TD-LTE專利分散化的態勢，造成更多的知識產權風險。尤其是高通等國外芯片巨頭，對國內廠商采取歧視性的競爭策略，利用專利先發優勢盤剝***終端廠商，打擊本土競爭對手。

　　金毅敦表示，日本和韓國等國家都早已通過官方和民間合作成立專利技術機構，保護本國企業獲得市場公平競爭的權利。借鑒國際經驗，當天TD產業聯盟（TDIA）宣布聯合TD產業鏈上下游核心企業，成立***首個移動技術專利公司，通過構建移動專利體系，防御和應對未來可能的專利糾紛，提升本土企業的市場競爭優勢。