摩爾斯微電子與移遠通信合作，將Wi-Fi HaLow推向市場

移遠通信將摩爾斯微電子的業界體積最小、速度最快、功耗最低的IEEE 802.11ah標準SoC集成到新模塊中
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2023年3月16日——澳大利亞悉尼及美國加州爾灣——專注于物聯網（IoT）連接的快速發展的無晶圓廠半導體公司摩爾斯微電子（Morse Mciro），與全球物聯網解決方案提供商上海移遠通信技術股份有限公司（Quectel Wireless Solutions），今天宣布建立戰略合作伙伴關系，向市場提供Wi-Fi HaLow解決方案。通過合作，移遠通信將把摩爾斯微電子的802.11ah Wi-Fi HaLow技術集成到專為消費者、工業、農業和其他用例而設計的新模塊中。
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憑借FCC（美國聯邦通信委員會）認證的參考設計，以摩爾斯微電子的MM6108微芯片為支撐，移遠通信的模塊將加速Wi-Fi HaLow在全球的應用，并支持所有人開發遠距離物聯網解決方案。

移遠通信的這款FGH100M產品，是遠距離、低功耗Wi-Fi HaLow新型模塊，符合IEEE 802.11ah標準，運行于850-950MHz頻段，信道寬度為1/2/4/8MHz，最大輸出功率21dBm，最大理論傳輸速率32.5Mbps。13.0毫米×13.0毫米×2.2毫米的超緊湊外觀，使FGH100M可優化并有效降低最終產品尺寸和設計成本，完全滿足小微型應用的需求。

摩爾斯微電子聯合創始人兼首席執行官邁克爾·德尼爾（Michael De Nil）表示：“這一合作顯示了Wi-Fi HaLow的增長和發展趨勢，以及我們對該技術在關鍵行業的采用和商業化的關注。移遠通信全面的物聯網模塊產品組合，為整合摩爾斯微電子低功耗且十倍于傳統Wi-Fi連接范圍的Wi-Fi HaLow技術提供了戰略布局。我們十分期待與移遠通信合作，開發有望改變消費者和企業的傳統規則的新Wi-Fi HaLow解決方案，這些解決方案應用于從智能家居到智能城市的所有應用?！?br />
移遠通信總裁兼首席戰略官 Norbert Muhrer表示：“我們與摩爾斯微電子的合作關系表明，我們一直致力于為客戶提供領先的物聯網解決方案，這些解決方案部署在全球多種物聯網應用中。摩爾斯微電子業界領先的Wi-Fi HaLow技術，非常適合物聯網模塊，專為滿足物聯網和機器對機器應用對低功耗遠程連接日益增長的需求而設計?！?br />
摩爾斯微電子全面的Wi-Fi HaLow產品組合，包括業界體積最小、速度最快和功耗最低的符合IEEE 802.11ah標準的SoC。MM6108 SoC支持1MHz、2MHz、4MHz和8 MHz帶寬，可提供數十Mbps的吞吐量，支持流媒體高清視頻。這些Wi-Fi HaLow SoC提供傳統Wi-Fi解決方案10倍的范圍、100倍的面積和1000倍的容量。
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