資料介紹
一直以來,工業設備使用的元器件要求具備高可靠性并能確保長期供應,但近年來也像消費電子一樣,對小型化的需求日益增加。只要實現電源電路的小型化,即可減少設備的體積和安裝面積。
而另一方面,將電源單元小型化會使設備外殼的溫度上升,從而導致周邊元器件的可靠性下降。要想避免這種后果,需要降低DC/DC轉換IC的功率損耗,減少發熱量。
ROHM的最新DC/DC轉換IC采用三大方法實現了電源的小型化,即:通過高頻開關工作實現周邊元器件的小型化,通過同步整流方式降低損耗,通過大電流低損耗工藝減少發熱量。
1. 通過高頻開關工作實現周邊元器件的小型化
ROHM的BD9E300EFJ-LB是輸入耐壓達40V的1ch同步整流降壓型DC/DC轉換器,內置開關用的功率MOSFET。為實現更高效率,功率MOSFET的上下側均采用Nch-MOSFET。另外,該結構還內置有用于上側Nch-MOSFET柵極驅動的自舉二極管。從圖1的電路例可以看出元器件的數量較少。
圖1 BD9E300EFJ應用電路
另外,BD9E300EFJ-LB不是高耐壓電源應用中使用較多的非同步整流(二極管整流)方式,而是采用內置MOSFET的同步整流方式。因此,無需外置晶體管和整流二極管,使貼裝面積可減少50%(圖2)。
圖2 非同步整流方式與同步整流方式的貼裝面積比較
不僅如此,開關工作頻率高達1MHz,從而可使用小型的電感和電容。其原理如下。
1)電感的小型化
通常,要想實現電感的小型化,需要降低電感值,而這樣又會導致電感電流波紋增大,需要較大的輸出電容(圖3)。
圖3 電感值與輸出電容值的權衡關系
而另一方面,將電源單元小型化會使設備外殼的溫度上升,從而導致周邊元器件的可靠性下降。要想避免這種后果,需要降低DC/DC轉換IC的功率損耗,減少發熱量。
ROHM的最新DC/DC轉換IC采用三大方法實現了電源的小型化,即:通過高頻開關工作實現周邊元器件的小型化,通過同步整流方式降低損耗,通過大電流低損耗工藝減少發熱量。
1. 通過高頻開關工作實現周邊元器件的小型化
ROHM的BD9E300EFJ-LB是輸入耐壓達40V的1ch同步整流降壓型DC/DC轉換器,內置開關用的功率MOSFET。為實現更高效率,功率MOSFET的上下側均采用Nch-MOSFET。另外,該結構還內置有用于上側Nch-MOSFET柵極驅動的自舉二極管。從圖1的電路例可以看出元器件的數量較少。
圖1 BD9E300EFJ應用電路
另外,BD9E300EFJ-LB不是高耐壓電源應用中使用較多的非同步整流(二極管整流)方式,而是采用內置MOSFET的同步整流方式。因此,無需外置晶體管和整流二極管,使貼裝面積可減少50%(圖2)。
圖2 非同步整流方式與同步整流方式的貼裝面積比較
不僅如此,開關工作頻率高達1MHz,從而可使用小型的電感和電容。其原理如下。
1)電感的小型化
通常,要想實現電感的小型化,需要降低電感值,而這樣又會導致電感電流波紋增大,需要較大的輸出電容(圖3)。
圖3 電感值與輸出電容值的權衡關系
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