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FPGA片內PLL電磁抗擾度的熱應力效應研究與測試分析
- FPGA(591969)
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基于數值計算的模擬仿真方法進行碲鎘汞芯片的熱應力分析
通過實驗進行大面陣碲鎘汞芯片的熱應力分析不僅耗時長、成本高，而且對于微米尺度的陣列單元分析難度高。近年來，利用基于數值計算的模擬仿真方法進行碲鎘汞芯片的熱應力分析受到了人們廣泛的關注及研究。近年來
2023-11-26 10:48:39367
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工商網監
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