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電子發燒友網>可編程邏輯>高云半導體發布全新22nm高性能FPGA家族——晨熙5代(Arora V)

高云半導體發布全新22nm高性能FPGA家族——晨熙5代(Arora V)

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2019-01-27 10:32:591215

22nm全球導航衛星系統最小芯片Firebird-II

繼2017年推出國內首款28nm全球導航衛星系統最小芯片UFirebird后,5月23日在北京發布新十年芯片戰略,布局開發22nm高精度車規級定位芯片Nebulas-IV和22nm超低功耗雙頻雙核定位芯片Firebird-II。
2019-08-08 11:19:538705

高云半導體受邀參展全球最大規模的FPGA大會

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將參加9月17日在斯德哥爾摩舉行FPGA全球大會,此會議是全球最大規模的FPGA行業年度盛會。
2019-09-06 15:51:52744

高云半導體發布全球首例基于國產FPGA的AI解決方案

中國廣州,2019年9月16日 - 全球增長最快的可編程邏輯器件供應商—廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”),今日發布基于高云國產FPGA硬件平臺的人工智能(AI)邊緣計算最新解決方案—GoAITM。
2019-09-16 14:52:27878

高云半導體將參加MIPI 開發者大會

2019年9月30日,全球增長最快的FPGA企業——廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將參加于10月18日在臺北君悅酒店舉辦的MIPI開發者大會。
2019-09-30 14:15:37827

高云半導體參加南京ICCAD2019

全球發展速度最快、最具創新性的FPGA設計公司-廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將參加于2019年11月21-22日在南京國際博覽中心召開的“中國集成電路設計業2019年會暨集成電路產業創新發展高峰論壇(ICCAD 2019)”。
2019-10-30 17:19:512381

高云半導體最新發布功耗極低的μSoC射頻FPGA

近日,高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布發布其最新的μSoC射頻FPGA,該產品集成藍牙5.0低功耗無線電功能,最低功耗僅為5nA。
2019-11-12 16:12:403030

何時能真正實現國產FPGA替代?

除了紫光同創,安路和高云的28nm FPGA也都在研發中,預計2020年均會發布樣品,密度也是100K左右。而京微齊力預計將在明年推出22nm的系列化產品。業內人士告訴半導體行業觀察記者,國內300K左右的產品預計都要在2021年-2022年發布。
2020-09-26 11:14:584732

Arasan宣布用于臺積公司22nm工藝技術的eMMC PHY IP立即可用

領先的移動和汽車SoC半導體IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布,用于臺積公司22nm工藝技術的eMMC PHY IP立即可用 加利福尼亞州圣何塞2021年1月21
2021-01-21 10:18:232385

北斗22nm芯片用途是什么?

是什么呢? 這款北斗22nm芯片是由北京北斗星通導航技術股份有限公司所發布的最新一代導航系統芯片,其全稱為全系統全頻厘米級高精度GNSS芯片和芯星云Nebulas Ⅳ,GNSS即是全球導航衛星系統的英文縮寫。 和芯星云Nebulas Ⅳ由22nm制程工藝所打造,北斗星
2022-06-27 11:56:362763

22nm和28nm芯片性能差異

據芯片行業來看,目前22nm和28nm的芯片工藝技術已經相當成熟了,很多廠商也使用22nm、28nm的芯片居多,主要原因就是價格便宜,那么這兩個芯片之間有什么性能差異呢?
2022-06-29 09:47:467987

北斗星通22nm芯片先進嗎?

之前北斗星通所宣布的22nm定位芯片在業界引起了巨大的轟動,北斗星通的創始人周儒欣表示:這顆芯片應該是全球衛星導航領域最先進的一顆芯片了。 有人就對這句話感到懷疑了,北斗星通22nm芯片先進
2022-06-29 10:11:402522

22nm芯片應用在哪些地方?

我國在半導體行業一直都處于落后狀態,不過近幾年已經慢慢地開始追趕上來了,在半導體設備這方面,我國的上海微電子已經成功研發出了深紫外光光刻機,這種光刻機能夠進行22nm制程工藝的加工,也就是說
2022-06-29 10:37:361806

22nm芯片是什么年代的技術?

的技術呢? 據了解,全球芯片巨頭Intel在2011年發布22nm工藝,而在2012年第三季度,臺積電也開始了22nmHP制程的芯片研發工作,因此可得出22nm芯片最早在2011年被發布出來,是2011年的技術。 不過這并不代表著我國這些22nm芯片就很落后,相反,在導航定位領
2022-06-29 11:06:174790

22nm芯片有哪些 22nm芯片發展

  據此前消息,國產企業昕原半導體主導建設的國內首條28/22nmReRAM生產線建成并成功完成了裝機驗收,實現了中試線全線流程的貫通。
2022-07-01 16:03:161196

北斗22nm芯片用途

  北斗星通的22nm工藝的全系統全頻厘米級高精度GNSS芯片,在單顆芯片上實現了基帶+射頻+高精度算法一體化。
2022-07-04 15:53:481438

聯發科22nm芯片好嗎?

聯發科 Wi-Fi 6 平臺支持 2x2 雙頻天線,具有更高的吞吐量性能;基于 22nm 制程,擁有更高的性能和更低的功耗;擁有更低的延遲與硬件增強功能,可提供更好的信號傳輸以支持超遠程連接。
2022-07-04 15:53:291724

基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案

電子發燒友網站提供《基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:42:2811

Gowin FPGA產品編程配置手冊

本手冊主要介紹高云半導體小蜜蜂?(LittleBee?)家族及晨熙?(Arora)家 族 FPGA 產品編程配置方面的通用特性及功能,旨在幫助用戶更好地使用 Gowin FPGA 產品。
2022-09-14 14:16:172

高云半導體發布晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產品

2022年9月26日,廣東高云半導體科技股份有限公司隆重發布其最新工藝節點的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產品。
2022-09-26 14:27:301014

高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案

關系,高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案。Metrics DSim Cloud是第一個支持SystemVerilog和VHDL設計語言、特性齊全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091078

高云半導體Combat開發套件試用體驗】RISC-V處理器蜂鳥E203在高云FPGA平臺上的移植實踐

Combat開發套件是以高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產品為核心,是高云半導體晨熙?家族第一代產品,內部資源豐富,具有高性能的 DSP資源,高速LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲器資源,這些
2022-11-10 14:41:302398

高云半導體Combat開發套件試用體驗】基礎測評GPIO+串口測評

系列 FPGA 產品為核心,是高云半導體晨熙?家族第一代產品, 內部資源豐富,具有高性能的 DSP 資源,高速 LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲器資源,這些內嵌的資源搭配精簡的 FPGA
2022-11-10 14:45:291527

物理IP提供商銳成芯微推出22nm雙模藍牙射頻IP

2023年1月13日,知名物理IP提供商銳成芯微(Actt)宣布在22nm工藝上推出雙模藍牙射頻IP。 近年來,隨著藍牙芯片各類應用對功耗、靈敏度、計算性能、協議支持、成本的要求越來越高,22nm
2023-01-13 14:18:10221

瑞薩電子發布首顆22nm微控制器(MCU)樣片

瑞薩電子今日宣布推出基于 22nm 制程的首顆微控制器(MCU)。通過采用先進工藝技術,提供卓越性能,并通過降低內核電壓來有效降低功耗。先進的工藝技術還提供更豐富的集成度(比如 RF 等),能夠在更小的裸片面積上實現相同的功能,從而實現了外設和存儲的更高集成度。
2023-04-12 10:07:19456

晶心科技A25內核及AE350外設子系統成功集成到高云半導體的GW5AST-138FPGA

2023 年 8 月 29 日,RISC-V 聯盟成員,業內知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 內核供應商晶心科技宣布其 A25 內核及 AE350 外設子系統成功集成到高云半導體
2023-08-30 11:08:161477

高云半導體擴展入門級GW1NZ家族FPGA產品

在某些設計領域中,創新會受到成本、尺寸和功耗等方面的限制,高云FPGA能有效應對這些限制。這涵蓋了大容量消費市場和物聯網應用等領域,高云半導體在這些領域率先提供極高性價比且低功耗的器件。
2023-10-16 15:53:38565

高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產品

中國廣州,2023年11月1日——高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產品。高云最新的Arora V FPGA產品采用先進的22納米SRAM技術,集成12.5Gbps高速SerDes
2023-11-02 09:45:04638

高云半導體Arora V產品發布暨汽車方案研討會圓滿落幕

2023年12月21日,高云半導體Arora Ⅴ產品發布暨汽車方案研討會”在武漢光谷成功舉辦。此次會議吸引了眾多客戶、行業人士和媒體記者的參與,共同見證了高云半導體22nm技術領域的突破以及在汽車行業的發展和成績。
2023-12-22 11:38:05458

昂科燒錄器支持GOWIN高云半導體的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256

芯片燒錄行業領導者-昂科技術近日發布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號列表,其中GOWIN高云半導體的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256已經被昂科的通用燒錄平臺AP8000所支持
2024-03-19 18:35:1920

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