大功率cob光源的應用

　　cob光源簡介

　　COB光源是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節約了三分之一。

　　COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，可以根據產品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸。

　　cob光源特點

　　便宜，方便

　　電性穩定，電路設計、光學設計、散熱設計科學合理；

　　采用熱沉工藝技術，保證LED具有業界領先的熱流明維持率（95%）。

　　便于產品的二次光學配套，提高照明質量。；

　　高顯色、發光均勻、無光斑、健康環保。

　　安裝簡單，使用方便，降低燈具設計難度，節約燈具加工及后續維護成本。

　　cob光源的制作工藝

　　COB板上芯片（ChipOnBoard，COB）工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂（一般用摻銀顆粒的環氧樹脂）覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。

　　大功率cob光源的優缺點

　　優點：

　　與分立LED器件相比，COB光源模塊在應用中可以節省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明燈具系統中，實際測算可以降低30%左右的光源成本，這對于半導體照明的應用推廣有著十分重大的意義。在性能上，通過合理的設計和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端；還可以通過加入適當的紅色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。在應用上，COB光源模塊可以使照明燈具廠的安裝生產更簡單和方便，有效地降低了應用成本。在生產上，現有的工藝技術和設備完全可以支持高良品率的COB光源模塊的大規模制造。隨著LED照明市場的拓展，燈具需求量在快速增長，我們完全可以根據不同燈具應用的需求，逐步形成系列COB光源模塊主流產品，以便大規模生產。

　　缺點：

　　COB的LED在制造中要求使用更多的材料，例如熒光粉和硅膠，在成本上并沒有優勢。另外COB的LED串并方式在出廠時都已經固定，不如單粒的大功率LED那樣可以自由搭配數量和顏色，調整色溫和電氣參數。

　　大功率cob光源的應用

　　LED平面光源（COB平面光源）節能環保，多芯集成封裝在鋁基板或陶瓷基板上。其熱阻低，散熱效果良好、成本低、安裝簡單方便、光線均勻柔和無光斑等優越的性能，受到家居和商業裝飾照明的青睞。

　　主要應用在服裝射燈、柜臺照射、珠寶照射、醫用儀器照明、家居裝飾照明等對光源要求柔和的，享受性光源的照明。LED側光源模組、LED注塑模組、LED背光源模組、LED防水模組、LED不防模組和LED模組。

　　應用場地：商場、室內、服裝、櫥柜、客廳、過道、酒店、臥室、廚房等。

　　應用燈具：T5/T8/T10日光管、球泡燈、筒燈、壁燈、吸頂燈、Par燈、天花燈、閱讀燈、射燈、珠寶燈、植物燈、臺燈等。

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