示波器不可不知的12項功能

牽涉到開關電源技術設計或分析成為電子工程師的心頭之痛已是不爭的事實，由于廣大工程師網友對前兩期的熱烈反響，電子發燒友再接再厲推出《工程師不可不知的開關電源關鍵設計

牽涉到開關電源技術設計或分析成為電子工程師的心頭之痛已是不爭的事實，由于廣大工程師網友對前四期的熱烈反響，電子發燒友網再接再厲推出《工程師不可不知的開關電源關鍵設

人工智能（AI）和高級機器學習（ML）由許多科技和技術（如深度學習、神經網絡、自然語言處理）組成，更先進的技術將超越基于規則的傳統算法，創造能夠理解、學習、預測、適應，甚至可以自主操作的系統。這就是智能機器變得“智能化”的原因。

在上一篇文章中，我們介紹了思睿達的5W充電器方案，控制IC采用了思睿達主推的CR6245。接下來，我們將介紹思睿達另一個國產芯方案——12W電源適配器解決方案，該方案樣機PCBA尺寸：67*35*19mm，是一款全電壓實現12V1A輸出的電源適配器，它又有什么特性呢？讓我們接著往下看。

區塊鏈是一種廣泛應用于新興數字加密貨幣的去中心化基礎架構，隨著比特幣的逐漸被接受而受到關注和研究，其本質上是一個去中心化的分布式賬本數據庫。區塊鏈技術具有去中心化、區塊數據基本不可篡改、去信

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電子發燒友網訊： 本文將從技術和就業經驗等角度為即將進入嵌入式開發的工程師們，詳細講述了嵌入式的概念，嵌入式開發之間的異同以及應該如何做出選擇。以下都是前輩的一些經

從雙11天貓如此大的交易額不難發現，一套數據生態系統的基本雛形已然形成，接下來的發展將趨向于系統內部角色的細分。未來主要是市場、系統機制模式、系統結構等領域，從而使得數據生態系統復合化程度逐漸增強。

據Techworld報道，機器人的歷史可追溯到古希臘時代，哲學家亞里士多德（Aristotle）曾談及自動化工具。而機器人的現代起源則是亨利·福特（Henry Ford）發明的Model T裝配線。

在電子元件當中，一種具有兩個電極的裝置，只允許電流由單一方向流過。許多的使用是應用其整流的功能。而變容二極管則用來當作電子式的可調電容器。

從全球性角度來看，整個世界將經歷動蕩變化，包含沖突、政治不確定性、持續的難民危機，以及最近經濟衰退以來略顯脆弱的經濟復蘇。

工程師不可不知的開關電源關鍵設計（六）(7)

不可不知的ARM技術學習訣竅

?！　。?） 可以并行執行多個操作?！　。?） 支持流水線操作，使取指、譯碼和執行等操作可以重疊執行。與通用微處理器相比，DSP芯片的其他通用功能相對較弱些?！　SP芯片可以按照下列三種方式進行分類

工業、科學和醫療系統射頻（ISM-RF）產品的電路設計往往非常緊湊。為避免常見的設計缺陷或“陷阱”，需要特別注意這些應用的PCB布局。這些產品可能工作在300MHz至915MHz之間的任何ISM頻帶，其接收機和發射機的RF功率范圍通常介于-120dBm至+13dBm之間。本文主要討論了電感放置的方向、線路耦合、接地過孔以及引線長度、接地、晶體電容、引線電感等諸多問題。引言工業、科學和醫療射頻（ISM-RF）產品的無數應用案例表明，這些產品的印制板（PCB）布局很容易出現各種缺陷。人們時常發現相同IC安裝到兩塊不同電路板上，所表現的性能指標會有顯著差異。工作條件、諧波輻射、抗干擾能力，以及啟動時間等等諸多因素的變化，都能說明電路板布局在一款成功設計中的重要性。本文羅列了各種不同的設計疏忽，探討了每種失誤導致電路故障的原因，并給出了如何避免這些設計缺陷的建議。本文以FR-4電介質、厚度 0.0625in的雙層PCB為例，電路板底層接地。工作頻率介于315MHz到915MHz之間的不同頻段，Tx和Rx功率介于-120dBm 至+13dBm之間。表1列出了一些可能出現的PCB布局問題、原因及其影響。表1. 典型的PCB布局問題和影響ProblemCauseEffectLNA/tank circuit arrangement (receiver)Inductor orientationRF feedthroughDegeneration/π-network arrangement (transmitter)Inductor orientationRF feedthroughShared ground vias between legs of π networkVia parasiticsFeedthrough, RF leakageShared ground vias between receiver blocksVia parasiticsCrosstalk, RF feedthrough, RF leakageLong traces for decoupling capacitorsHigher-impedance connectionsReduced decouplingWide component placementIncreased parasitics, ground loopsDetuning, crosstalk, feedthroughColinear traces in the transmitter circuitFilter bypassing, i.e., power amplifier (PA) directly to antennaHarmonics radiationTop-layer copper poursParasitic couplingRF leakage, RF interferenceDiscontinuous ground planeReturn current concentrationCrosstalk, feedthroughCrystal connection trace lengthExcess capacitanceLO frequency pullingCrystal connection trace separationExcess capacitanceLO frequency pullingGround plane under crystal padsExcess capacitanceLO frequency pullingPlanar PCB trace inductorsPoor inductance control 其中大多數問題源于少數幾個常見原因，我們將對此逐一討論。電感方向當兩個電感（甚至是兩條PCB走線）彼此靠近時，將會產生互感。第一個電路中的電流所產生的磁場會對第二個電路中的電流產生激勵（圖1）。這一過程與變壓器初級、次級線圈之間的相互影響類似。當兩個電流通過磁場相互作用時，所產生的電壓由互感LM決定：式中，YB是向電路B注入的誤差電壓，IA是在電路A作用的電流1。LM對電路間距、電感環路面積（即磁通量）以及環路方向非常敏感。因此，緊湊的電路布局和降低耦合之間的最佳平衡是正確排列所有電感的方向。圖1. 由磁力線可以看出互感與電感排列方向有關對電路B的方向進行調整，使其電流環路平行于電路A的磁力線。為達到這一目的，盡量使電感互相垂直，請參考低功率FSK超外差接收機評估 （EV）板（MAX7042EVKIT）的電路布局（圖2）。該電路板上的三個電感（L3、L1和L2）距離非常近，將其方向排列為0°、45°和 90°，有助于降低彼此之間的互感。圖2. 圖中所示為兩種不同的PCB布局，其中一種布局的元件排列方向不合理（L1和L3），另一種的方向排列則更為合適。綜上所述，應遵循以下原則：電感間距應盡可能遠。電感排列方向成直角，使電感之間的串擾降至最小。引線耦合如同電感排列方向會影響磁場耦合一樣，如果引線彼此過于靠近，也會影響耦合。這種布局問題也會產生所謂的互感。RF電路最關心問題之一即為系統敏感部件的走線，例如輸入匹配網絡、接收器的諧振槽路、發送器的天線匹配網絡等。返回電流通路須盡可能靠近主電流通道，將輻射磁場降至最小。這種布局有助于減小電流環路面積。返回電流的理想低阻通路通常是引線下方的接地 區域—將環路面積有效限制在電介質厚度乘以引線長度的區域。但是，如果接地區域被分割開，則會增大環路面積（圖3）。對于穿過分割區域的引線，返回電流將 被強制通過高阻通路，大大提高了電流環路面積。這種布局還使電路引線更容易受互感的影響。圖3. 完整的大面積接地有助于改善系統性能對于一個實際電感，引線方向對磁場耦合的影響也很大。如果敏感電路的引線必須彼此靠近，最好將引線方向垂直排列，以降低耦合（圖4）。如果無法做到垂直排列，則可考慮使用保護線。關于保護線的設計，請參考以下接地與填充處理部分。圖4. 類似于圖1，表示可能存在的磁力線耦合。綜上所述，布板時應遵循以下原則：引線下方應保證完整接地。敏感引線應垂直排列。如果引線必須平行排列，須確保足夠的間距或采用保護線。接地過孔RF電路布局的主要問題通常是電路的特征阻抗不理想，包括電路元件及其互聯。引線覆銅層較薄，則等效于電感線，并與鄰近的其它引線形成分布電容。引線穿過過孔時，也會表現出電感和電容特性。過孔電容主要源于過孔焊盤側的覆銅與地層覆銅之間構成的電容，它們之間由一個相當小的圓環隔開。另外一個影響源于金屬過孔本身的圓柱。寄生電容的影響一般較小，通常只會造成高速數字信號的邊沿變差（本文不對此加以討論）。過孔的最大影響是相應的互聯方式所引起的寄生電感。因為RF PCB設計中，大多數金屬過孔尺寸與集總元件的尺寸相同，可利用簡單的公式估算電路過孔的影響（圖5）：式中，LVIA為過孔的集總電感；h為過孔高度，單位為英寸；d為過孔直徑，單位為英寸2。圖5. PCB橫截面用于估算寄生影響的過孔結構寄生電感往往對旁路電容的連接影響很大。理想的旁路電容在電源層與地層之間提供高頻短路，但是，非理想過孔則會影響地層和電源層之間的低感 通路。典型的 PCB過孔（d = 10 mil、h = 62.5 mil）大約等效于一個1.34nH電感。給定ISM-RF產品的特定工作頻率，過孔會對敏感電路（例如，諧振槽路、濾波器以及匹配網絡等）造成不良影響。如果敏感電路共用過孔，例如π型網絡的兩個臂，則會產生其它問題。例如，放置一個等效于集總電感的理想過孔，等效原理圖則與原電路設計有很大區別（圖6）。與共用電流通路的串擾一樣3，導致互感增大，加大串擾和饋通。圖6. 理想架構與非理想架構比較，電路中存在潛在的“信號通路”。綜上所述，電路布局需要遵循以下原則：確保對敏感區域的過孔電感建模。濾波器或匹配網絡采用獨立過孔。注意，較薄的PCB覆銅會降低過孔寄生電感的影響。引線長度Maxim ISM-RF產品的數據資料往往建議使用盡可能短的高頻輸入、輸出引線，從而將損耗和輻射降至最小。另一方面，這種損耗通常是由于非理想寄生參數引起的， 所以寄生電感和電容都會影響電路布局，使用盡可能短的引線有助于降低寄生參數。通常情況下，10 mil寬、距離地層0.0625in的PCB引線，如果采用的是FR4電路板，則產生大約19nH/in的電感和大約1pF/in的分布電容。對于具有 20nH電感、3pF電容的LAN/混頻器電路，電路、元器件布局非常緊湊時，會對有效元件值造成很大影響?！癐nstitute for Printed Circuits”中的IPC-D-317A4提供了一個行業標準方程，用于估算微帶線PCB的各種阻抗參數。該文件在2003年被IPC-2251取代 5，后者為各種PCB引線提供更準確的計算方法?？梢酝ㄟ^各種渠道獲得在線計算器，其中大多數都基于IPC-2251提供的方程式。密蘇里理工大學的電磁兼容性實驗室提供了一個非常實用的PCB引線阻抗計算方法6。公認的計算微帶線阻抗的標準是：式中，εr為電介質的介電常數，h為引線距離地層的高度，w為引線寬度，t為引線厚度（圖7）。w/h介于0.1至2.0、εr介于1至15之間時，該公式的計算結果相當準確7。圖7. 該圖為PCB橫截面（與圖5類似），表示用于計算微帶線阻抗的結構。為評估引線長度的影響，確定引線寄生參數對理想電路的去諧效應更實用。本例中，我們討論雜散電容和電感。用于微帶線的特征電容標準方程為：舉例說明，假設PCB厚度為0.0625in （h = 62.5 mil），1盎司覆銅引線（t = 1.35 mil），寬度為0.01in （w = 10 mil），采用FR-4電路板。注意，FR-4的εr典型值為4.35法拉/米（F/m），但范圍可從4.0F/m至4.7F/m。本例計算得到的特征值為Z0 = 134Ω，C0 = 1.04pF/in，L0 = 18.7nH/in。對于ISM-RF設計中，電路板上布局長度為12.7mm （0.5in）的引線，可產生大約0.5pF和9.3nH的寄生參數（圖8）。這一等級的寄生參數對于接收器諧振槽路的影響（LC乘積的變化），可能產生 315MHz ±2%或433.92MHz ±3.5%的變化。由于引線寄生效應所產生的附加電容和電感，使得315MHz振蕩頻率的峰值達到312.17MHz，433.92MHz振蕩頻率的峰值 達到426.61MHz。圖8. 一個緊湊的PCB布局，寄生效應會對電路產生影響。另外一個例子是Maxim的超外差接收機（MAX7042）的諧振槽路，推薦使用的元件在315MHz時為1.2pF和30nH；433.92MHz時為0pF和16nH。利用方程計算諧振電路振蕩頻率：評估板諧振電路應包括封裝和布局的寄生效應，計算315MHz諧振頻率時，寄生參數分別為7.3pF和7.5pF。注意，LC乘積表現為集總電容。綜上所述，布板須遵循以下原則：保持引線長度盡可能短。關鍵電路盡量靠近器件放置。根據實際布局寄生效應對關鍵元件進行補償。少數幾個常見原因4：接地與填充處理#e#接地與填充處理接地或電源層定義了一個公共參考電壓，通過低阻通路為系統的所有部件供電。按照這種方式均衡所有電場，產生良好的屏蔽機制。直流電流總是傾向于沿著低阻通路流通。同理，高頻電流也是優先流過最低電阻的通路。所以，對于地層上方的標準PCB微帶線，返回電流試圖流入引線正下方的接地區域。按照上述引線耦合部分所述，割斷的接地區域會引入各種噪聲，進而通過磁場耦合或匯聚電流而增大串擾（圖9）。圖9. 盡可能保持地層完整，否則返回電流會引起串擾。填充地也稱為保護線，通常將其用于電路中很難鋪設連續接地區域或需要屏蔽敏感電路的設計（圖10）。通過在引線兩端，或者是沿線放置接地過孔（即過孔陣列），增大屏蔽效應8。請不要將保護線與設計用來提供返回電流通路的引線相混合，這樣的布局會引入串擾。圖10. RF系統設計中須避免覆銅線浮空，特別是需要鋪設銅皮的情況下。覆銅區域不接地（浮空）或僅在一端接地時，會制約其有效性。有些情況下，它會形成寄生電容，改變周圍布線的阻抗或在電路之間產生“潛在”通 路，從而造成不利影響。簡而言之，如果在電路板上鋪設了一塊覆銅（非電路信號走線），來確保一致的電鍍厚度。覆銅區域應避免浮空，因為它們會影響電路設 計。最后，確?？紤]天線附近任何接地區域的影響。任何單極天線都將接地區域、走線和過孔作為系統均衡的一部分，非理想均衡布線會影響天線的輻射效率和方向（輻射模板）。因此，不應將接地區域直接放置在單極PCB引線天線的下方。綜上所述，應該遵循以下原則：盡量提供連續、低阻的接地區域。填充線的兩端接地，并盡量采用過孔陣列。RF電路附近不要將覆銅線浮空，RF電路周圍不要鋪設銅皮。如果電路板包括多個地層，信號線從一側過度另一側時，最好鋪設一個接地過孔。晶體電容過大寄生電容會使晶振的工作頻率偏離目標值9。因此，須遵循一些常規準則，降低晶體引腳、焊盤、走線或與RF器件連接的雜散電容。應遵循以下原則：晶體與RF器件之間的連線盡可能短。相互之間的走線盡可能保持隔離。如果并聯寄生電容太大，則去除晶體下方的接地區域。平面走線電感不建議使用平面走線或PCB螺旋電感，典型PCB制造工藝具有一定的不精確性，例如寬度、空間容差，從而對元件值精度影響非常大。因此，大 多數受控和高Q值電感均為繞線式。其次，可以選擇多層陶瓷電感，多層片式電容廠商也提供這種產品。盡管如此，有些設計者還是在不得已的情況下選擇了螺線電 感。計算平面螺旋電感的標準公式通常采用惠勒公式10：避免使用這種電感的原因有很多，它們通常受空間限制而導致電感值減小。避免使用平面電感的主要原因是受限制的幾何尺寸，以及對臨界尺寸的控 制較差，從而無法預測電感值。此外，PCB生產過程中很難控制實際電感值，電感還會將噪聲耦合到電路的其它部分的趨向（參見上文中的引線耦合部分）?？偠灾?，應該：避免使用平面走線電感。盡量使用繞線片式電感?？偨Y如上所述，幾種常見的PCB布局陷阱會造成ISM-RF設計問題。然而，注意電路的非理想特性，您完全可避免這些缺陷。補償這些不希望的影 響需要適當處理表面上無關緊要的事項，例如元件方向、走線長度、過孔布置，以及接地區域的用法。遵守以上的指導原則，您可明顯節省浪費在修正錯誤方面的時間和金錢。

對其內部功能參數進行人工設定而實現位置控制、速度控制、轉矩控制等多種功能。那么關于伺服電機有哪些需要知道的呢？下面小編總結了伺服電機的21個你可能不知道問題，一起來看一下吧。1.如何正確選擇伺服電機

不可不知的嵌入式工程師經驗（總結篇）

圖1是最經典的電路,優點是可以在電阻R5上并聯濾波電容.電阻匹配關系為R1=R2,R4=R5=2R3;可以通過更改R5來調節增益圖2優點是匹配電阻少,只要求R1=R2圖3的優點是輸入高阻抗,匹配電阻要求R1=R2,R4=2R3圖4的匹配電阻全部相等,還可以通過改變電阻R1來改變增益.缺點是在輸入信號的負半周,A1的負反饋由兩路構成,其中一路是R5,另一路是由運放A2復合構成,也有復合運放的缺點.圖5 和 圖6 要求R1=2R2=2R3,增益為1/2,缺點是:當輸入信號正半周時,輸出阻抗比較高,可以在輸出增加增益為2的同相放大器隔離.另外一個缺點是正半周和負半周的輸入阻抗不相等,要求輸入信號的內阻忽略不計圖7正半周,D2通,增益=1+(R2+R3)/R1;負半周增益=-R3/R2;要求正負半周增益的絕對值相等,例如增益取2,可以選R1=30K,R2=10K,R3=20K圖8的電阻匹配關系為R1=R2圖9要求R1=R2,R4可以用來調節增益,增益等于1+R4/R2;如果R4=0,增益等于1;缺點是正負半波的輸入阻抗不相等,要求輸入信號的內阻要小,否則輸出波形不對稱.圖10是利用單電源運放的跟隨器的特性設計的,單電源的跟隨器,當輸入信號大于0時,輸出為跟隨器;當輸入信號小于0的時候,輸出為0.使用時要小心單電源運放在信號很小時的非線性.而且,單電源跟隨器在負信號輸入時也有非線性.圖7,8,9三種電路,當運放A1輸出為正時,A1的負反饋是通過二極管D2和運放A2構成的復合放大器構成的,由于兩個運放的復合(乘積)作用,可能環路的增益太高,容易產生振蕩.精密全波電路還有一些沒有錄入,比如高阻抗型還有一種把A2的同相輸入端接到A1的反相輸入端的,其實和這個高阻抗型的原理一樣,就沒有專門收錄,其它采用A1的輸出只接一個二極管的也沒有收錄,因為在這個二極管截止時,A1處于開環狀態.結論:雖然這里的精密全波電路達十種,仔細分析,發現優秀的并不多,確切的說只有3種,就是前面的3種.圖1的經典電路雖然匹配電阻多,但是完全可以用6個等值電阻R實現,其中電阻R3可以用兩個R并聯.可以通過R5調節增益,增益可以大于1,也可以小于1.最具有優勢的是可以在R5上并電容濾波.圖2的電路的優勢是匹配電阻少,只要一對匹配電阻就可以了.圖3的優勢在于高輸入阻抗.其它幾種,有的在D2導通的半周內,通過A2的復合實現A1的負反饋,對有些運放會出現自激. 有的兩個半波的輸入阻抗不相等,對信號源要求較高.兩個單運放型雖然可以實現整流的目的,但是輸入\輸出特性都很差.需要輸入\輸出都加跟隨器或同相放大器隔離.各個電路都有其設計特色,希望我們能從其電路的巧妙設計中,吸取有用的.例如單電源全波電路的設計,復合反饋電路的設計,都是很有用的設計思想和方法,如果能把各個圖的電路原理分析并且推導每個公式,會有受益的.更多整流電路知識請進：https://bbs.elecfans.com/jishu_293569_1_1.html

。 　　迷思一：分辨率=測量精度嗎　　市面上12位分辨率的數據采集卡的精度都是一樣的嗎？這個問題困擾了不知多少工程師，而其實質就是分辨率與精度的概念區別。 　　分辨率通常指的是最大的信號經采樣后可以被分成的最小

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1.創建特殊矩陣命令格式diag（a，k）輸出矩陣a主對角線右移k列時其元素構成的列向量；k=0時可以省略。magic（n）輸出n階魔方陣（各行各列及主對角線元素和均為（n3+n/2））tril(a) （trilu（a）） 輸出矩陣a的主對角線下方（上方）元素構成的下（上）三角矩陣2.變換矩陣結構的常用命令flipud（a）輸出矩陣A上下翻轉后的矩陣fliplr（a）輸出矩陣a左右翻轉后的矩陣rot90（A，k）輸出矩陣A沿逆時針旋轉k個90度后的矩陣，k為正負整數rot(A)2.數值矩陣的維數查詢size（a）或size（a，r）r可取1或2。當r=1時輸出a的行數，當a=2時輸出矩陣a的列數。求矩陣共軛的轉置的命令若A為實數矩陣，則用“ ' ”若A為復數矩陣，用conj（A`）或conj（A）` 表示3.矩陣的基本運算兩個矩陣相乘時，他們的維數必須相等，即左矩陣的列數，必須等于右矩陣的行數，可用a*b,或者mtimes（a，b）表示進行方陣的a的n次冪運算時a^n,mpower(a,n)4.數組算法length（a）輸入變量a為向量時，則輸出向量的維數，若為m*n階矩陣時，則輸出行數和列數中的最大值。5.向量的點積和叉積 5.1 點積（數量積）dot（a，b）5.2 叉積（向量積）c=cross（a，b）6.矩陣的逆運算 6.1 inv（A） A必須為方陣且方陣A的行列式不為0 6.2 pinv（A)(偽逆矩陣)A為長矩陣7.矩陣的秩rank(a)由于正在學習階段，難免有錯誤，望大家不吝賜教。{:4_95:}

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電腦木馬識別的三個小命令(不可不知) 一些基本的命令往往可以在保護網絡安全上起到很大的作用，下面幾條命令的作用就非常突出。

顯示卡不可不知15大參數 1、 幀率(Frames

您能想象有一天，供應電燈照明的電力線竟然也同時在傳送朋友寄給您的E-MAIL嗎？或是只要在身邊最近的插座插上一個輔助上網的小裝置，你就可以盡情和網友聊MSN，不用擔心有訊號死

Q1: 在高速串行測試時，對測試所需 示波器 有什么樣的要求?哪幾個指標是最關鍵的? A: 基本來說對帶寬和采樣率要滿足串行信號的要求，接下來就需要考察是否是差分信號，以及示波器

牽涉到開關電源技術設計或分析成為電子工程師的心頭之痛已是不爭的事實，應廣大網友迫切要求，電子發燒友推出開關電源設計整合系列和工程師們一起分享，請各位繼續關注后續章

有些資料的文字層有很多文字框，且文字框到線路PAD 間距不滿足制程能力時；當資料有大面積銅箔覆蓋，線路或PAD與銅皮的距離不在制作要求之內，且外型尺寸又較大時...可借鑒本文的處理方法

機器人后市場指的是機器人銷售之后的維修保養、二手機器人買賣與再制造、機器人金融與租賃等一系列市場。中國機器人后市場尚在萌芽之中，其中的機會不可限量。本文分析了中國機器人后市場可能的機會，并參照其他行業后市場，推測幾種可能的商業模式。

微軟Azure大數據服務魅力凸顯 Azure術語不可不知 大數據正上增工，不僅是規模，知名度也在上升。

OPPO可以說是如今最火的國產手機品牌之一，其R9系列在今年表現相當出色，銷量突破兩千萬臺，可見該機的受歡迎程度之高。除了精致的外觀設計和出色的相機表現，在系統方面，OPPO為其定制了基于安卓6.0的ColorOS 3.0，其中有很多好用有趣的功能，今天小編就教大家幾招~

就像很遙遠年代的人們思想還很保守，固守著自己一方凈土獨享著一份安逸?？傉J為天圓地方一直在平淡而充實的生活，又

IC測試機因為是高端測量，會受到內部開關，引線，pcb板等影響，所以最小電流量程一般為1UA左右；JUNO機等一些分立器件專用測試機，采用低端測量，加上特殊的布線等方式可以達到NA級。我們這里討論的是采用一種簡單通用的方式，實現NA級或NA級以下電流的測試。

當無漏電流或漏電流達不到動作電流時，零序電流以感應出的電壓不足以觸發可控硅G 極（控制極），此時A極（陽極）與K極（陰極）之間相當于一個大電阻達1M（1M=1000000歐姆）以上，脫扣器線圈一般為幾十歐姆（30-60歐姆左右），脫扣器線圈與可控硅等效于串聯狀態。

Linux命令行吸引了大多數Linux愛好者。一個正常的Linux用戶一般掌握大約50-60個命令來處理每日的任務。Linux命令和它們的轉換對于Linux用戶、Shell腳本程序員和管理員來說是最有價值的寶藏。有些Linux命令很少人知道，但不管你是新手還是高級用戶，它們都非常方便有用。

在交流UPS系統蓄電池組電氣短路的起因中，蓄電池漏液造成對電池架短路或絕緣度下降，造成正負極通過電池架間接短路，一直是發生幾率較高、最為難以判斷和發現，但后果卻非常嚴重的疑難故障。

雖然現在的很多智能手機擁有快充功能，然而大家還是抱怨手機充電速度太慢、手機耗電速度太快！手機充電問題似乎成為了大家關注的重點，那么如何充電能夠加快充電速度呢？

區塊鏈是金融領域業界人士特別看重的地方。區塊鏈的報導一篇接著一篇，可真正能讀懂它的人卻是十分的少。區塊鏈本身意義就是交易信用和交易成本的問題，比如說比特幣是就是區塊鏈的一種典型應用范例。

隨著物聯網、人工智能技術的發展越來越快，我們所面臨的挑戰也越來越多，全是數據的物聯網怎么把入侵者擋在門外？這五大隱憂不可不提防。

一個好的精密電阻，必須具備老化小、溫飄小、偏差小的特點，同時最好具備可靠性高、功率余量大溫升小、噪音低、串聯電感分布電容小、電壓系數小、焊接、振動及拉伸不容易變化等。

從功能上來說，IGBT就是一個電路開關，用在電壓幾十到幾百伏量級、電流幾十到幾百安量級的強電上的。（相對而言，手機、電腦電路板上跑的電電壓低，以傳輸信號為主，都屬于弱電。）可以認為就是一個晶體管，電壓電流超大而已。

工程師不可不知的電源11種拓撲結構基本名詞電源常見的拓撲結構■Buck降壓■Boost升壓■Buck-Boo

不可不知的海思方案安防產品標配DC/DCMP1494和MP1495是兩款高頻同步整流降壓型開關模式轉換器，內置功率MOSFET。它提供了一個非常緊湊的解決方案，可在寬輸入電源范圍內實現2A/3A連續

圖中精密全波整流電路的名稱，純屬本人命的名，只是為了區分；除非特殊說明，增益均按1設計。

本文主要詳細闡述了PCB板工藝不可不知的小原則。

本文主要匯總了電氣人不可不知的45個電機知識，具體的跟隨小編一起來了解一下。

【工程師小貼士】兩點不可不知的多層陶瓷電容器和獨石電陶瓷的區別｜量度螺口直徑的檢測結過都是低于規格書所寫 ？

在程序的開頭加入“讀保護”代碼，即實現了讀保護功能；（每次程序運行先 開保護） 解除讀保護：解除讀保護可以設置在按鍵里面，方便實現解鎖，也不可不設；

目前，智能鎖價格在2000~4000元可以輕松入手，不過選擇智能鎖有三個門道，你不可不知。

輸入檢查是利用輸入LED指示燈識別，或用寫入器構成的輸入監視器檢查。當輸入LED不亮時，可初步確定是外部輸入系統故障，再配合萬用表檢查。如果輸出電壓不正常，就可確定是輸入單元故障。當LED亮而內部監視器無顯示時，則可認為是輸入單元、CPU單元或擴展單元的故障。

電子發燒友網為你提供不可不知的電子工程常用的6大電子元器件，了解一下！資料下載的電子資料下載，更有其他相關的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。

你聽說過晶體管微縮嗎?晶體管微縮是什么情況?作為硬件工程師，不可不知。半導體行業中，“微縮(Scaling)”是一個經

CorelDRAW是一個矢量圖形設計軟件，對于設計師來說，矢量設計是不可缺少的基礎功能。CorelDRAW推出年代較早，由于當時沒有什么其他軟件可以選擇，所以它就成了設計行業唯一的選擇。只需CorelDRAW一個軟件即可解決圖像處理、矢量繪制、平面排版的所有問題。

簡單說就是因為STC單片機的IO有好多都帶有復用功能，在單片機上電復位后，這些復用功能引腳的默認狀態有一些特殊的規定或處理辦法，若你不知曉，很有可能出現災難性的問題，下面我們就來具體說說這些特殊的IO的用法。

IO的特殊用法是什么鬼？簡單說就是因為STC單片機的IO有好多都帶有復用功能，在單片機上電復位后，這些復用功能引腳的默認狀態有一些特殊的規定或處理辦法，若你不知曉，很有可能出現災難性的問題，下面我們就來具體說說這些特殊的IO的用法。

1、芯片發熱 這主要針對內置電源調制器的高壓驅動芯片。假如芯片消耗的電流為2mA，300V的電壓加在芯片上面，芯片的功耗為0.6W，當然會引起芯片的發熱。驅動芯片的最大電流來自于驅動功率MOS管的消耗，簡單的計算公式為I=cvf。 考慮充電的電阻效益，實際I=2cvf，其中c為功率MOS管的cgs電容，v為功率管導通時的gate電壓，所以為了降低芯片的功耗，必須想辦法降低c、v、f。如果c、v、...

當前，無論是多層板的層數還是通孔的孔徑，無論是布線寬度還是線距，都趨于細微化。由于絕緣距離的縮短以及電子設備便攜化的影響，導致電路板容易發生吸濕現象，進而發生離子遷移。

在之前寫Verilog時，位拼接符是一個很常見的東西，今天來看下在SpinalHDL中常見的位拼接符的使用。

水晶頭之所以被稱為水晶頭，是因為它的外表晶瑩透亮，作為一種最基礎、最不起眼的周邊配套部件，但功能和作用可不小!它適用于設備間或水平子系統的現場端接。常見的水晶頭有RJ45網絡水晶頭和RJ11電話水晶頭兩種。

碳化硅 (SiC) 是一種由硅 (Si) 和碳 (C) 組成的半導體化合物，屬于寬帶隙 (WBG) 材料系列。它的物理結合力非常強，使半導體具有很高的機械、化學和熱穩定性。寬帶隙和高熱穩定性允許 SiC器件在高于硅的結溫下使用，甚至超過 200°C。碳化硅在功率應用中的主要優勢是其低漂移區電阻，這是高壓功率器件的關鍵因素。 得益于出色的物理和電子特性，基于 SiC 的功率器件正在推動電力電子設備的

MOSFET電路不可不知MOSFET已成為最常用的三端器件，給電子電路界帶來了一場革命。沒有MOSFET，現在集成電路的設計似乎是不可能的。它們非常小，制造過程非常簡單。由于MOSFET的特性，模擬

近萬字長文盤點！2022十大AR工業典型案例，不可不看！

MOSFET已成為最常用的三端器件，給電子電路界帶來了一場革命。沒有MOSFET，現在集成電路的設計似乎是不可能的。它們非常小，制造過程非常簡單。由于MOSFET的特性，模擬電路和數字電路都成功地

撓性印制電路板（FlexPrintCircuit，簡稱“FPC”），是使用撓性的基材制作的單層、雙層或多層線路的印制電路板。它具有輕、薄、短、小、高密度、高穩定性、結構靈活的特點，除可靜態彎曲外，還能作動態彎曲、卷曲和折疊等。

??大家好，我是你們的小助手，今天我們要聊一聊【[配網故障定位]】這個技術活。是不是經常聽到"配網故障",但是卻不知道它具體指的是什么？別急，我在這里一一為你揭曉。 首先，讓我們來明確一下