Supermicro擴大AMD平臺服務(wù)器產(chǎn)品陣容，推出為云原生基礎設施和高性能技術(shù)計算優(yōu)化的全新服務(wù)器及處理器

AMD EPYC 9004 系列處理器系統產(chǎn)品組合持續演進(jìn)，全新優(yōu)化陣容擁有多達 128 個(gè)全新“Zen 4c”內核，同時(shí)搭載 AMD 3D V-Cache 技術(shù)，再創(chuàng )密度和能效巔峰境界
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【2023 年 6 月 13 日美國加州圣何塞訊】Supermicro，Inc.（NASDAQ：SMCI）為云端、AI/ML、儲存和 5G/智能邊緣應用的全方位IT解決方案供應商，宣布其全系列的H13 AMD系統可支持“Zen 4c”架構的第 4 代 AMD EPYC? 處理器和采用 AMD 3D V-Cache? 技術(shù)的第 4 代 AMD EPYC 處理器。
Supermicro服務(wù)器搭載第4代AMD EPYC處理器，適用于云端原生計算，擁有領(lǐng)先的線(xiàn)程密度和每個(gè)插槽128個(gè)內核，提供出色的機架密度及可擴展的性能與能源效率 ，能夠在整合性更高的基礎架構中部署云原生工作負載。 這些系統專(zhuān)門(mén)用于幫助云運營(yíng)商應對不斷增長(cháng)的用戶(hù)會(huì )話(huà)需求，并提供支持人工智能（AI）的新型態(tài)服務(wù)。 采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的服務(wù)器，在執行FEA、CFD和EDA技術(shù)應用程序方面均有卓越表現。 憑借大容量的三級緩存，這類(lèi)的應用程序執行速度較以往有大幅提升。 在過(guò)去幾年中，AMD EPYC處理器創(chuàng )下了50多項基準測試的世界紀錄。

Supermicro總裁暨首席執行官梁見(jiàn)后（Charles Liang）表示：“為了滿(mǎn)足客戶(hù)的需求，Supermicro不斷突破著(zhù)產(chǎn)品系列的界限。我們設計并交付節約資源型、應用優(yōu)化型服務(wù)器，具有機柜級的整合，能實(shí)現快速部署。 隨著(zhù)我們?yōu)榈?代AMD EPYC處理器全面優(yōu)化的系統產(chǎn)品組合不斷擴大，云運營(yíng)商現在可以為數量龐大的用戶(hù)和云原生服務(wù)實(shí)現極高的密度和效率，即使面對數據中心空間受限的情況也是如此。此外，我們經(jīng)過(guò)強化、高性能、多插槽的多節點(diǎn)系統可應對廣泛的技術(shù)計算工作負載，讓制造公司運用內存密集型應用程序的加速效能來(lái)設計、開(kāi)發(fā)和驗證新產(chǎn)品，進(jìn)而大幅縮短上市時(shí)間?！?br /> 深入了解全系列搭載 Supermicro AMD 的服務(wù)器，請訪(fǎng)問(wèn)：https://www.supermicro.com/en/products/aplus

AMD服務(wù)器產(chǎn)品和技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)副總裁Lynn Comp表示：：第四代AMD EPYC? 處理器提供了市面x86處理器中最高的內核密度，將為云原生工作負載提供出色的效能和效率。 我們最新的數據中心處理器系列能讓客戶(hù)在關(guān)鍵基礎設施整合要求的工作負載增長(cháng)和靈活性之間取得平衡，通過(guò)云原生計算為數據中心帶來(lái)變革，幫助客戶(hù)完成更多工作的同時(shí)提高能源效率?！?br />
通過(guò)連接報名Supermicro 6月20日的網(wǎng)絡(luò )研討會(huì )“新一代Supermicro H13系統實(shí)現EPYC?的性能和密度”。

https://www.brighttalk.com/webcast/17278/586045

H13 Hyper-U – 全新的1U和2U Hyper-U服務(wù)器是專(zhuān)為高性能和高密度所設計，適用于虛擬化和 HCI 等云原生工作負載，搭載一個(gè)適合云端原生計算的第 4 代 AMD EPYC 處理器，可有多達 128 個(gè)內核。 此外，還提供專(zhuān)為存儲優(yōu)化配置，包含12個(gè)3.5英寸驅動(dòng)器槽或24個(gè)2.5英寸驅動(dòng)器槽。 與雙CPU服務(wù)器相比，搭載一個(gè)CPU的Hyper-U除了降低軟件授權成本和散熱挑戰，還能提供最大的內核密度，同時(shí)達到兩倍的內存容量，在24個(gè)DIMM插槽中支持多達12個(gè)DDR5通道。深入了解這些Hyper-U 服務(wù)器，請前往Supermicro官方網(wǎng)站。

H13 All-Flash EDSFF – 全新All-Flash NVMe 存儲系統搭載采用“Zen 4c”架構的AMD EPYC 9004 系列處理器，其設計采用最新的 EDSFF 技術(shù)，可在輕巧的 1U 機箱中實(shí)現前所未有的容量和效能。 最新的服務(wù)器擁有 128 個(gè) PCIe 5.0 通道，可支持 16 個(gè) （7.5mm） EDSFF E3. S 驅動(dòng)器，或 8 個(gè) E3. S （x4） 驅動(dòng)器和 4 個(gè) E3. S 2T 外形規格的 CXL 設備，允許擴展內存，以用于諸如內存內數據庫應用程序等使用案例。

此外，以下的H13系統強化系列與最新AMD EPYC處理器，都有著(zhù)無(wú)縫兼容的升級路徑。

H13 GPU 優(yōu)化系統 – 開(kāi)放式、模塊化、符合標準的服務(wù)器，搭載兩個(gè) AMD EPYC 9004 系列處理器，采用可熱插拔、免工具的設計，可提供卓越的效能和可維護性。 GPU 選項包含最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技術(shù)。 這些 GPU 系統非常適合具有最高需求的 AI 訓練效能、高性能計算和大數據
分析在內的工作負載。

H13 Hyper – 1U 和 2U 雙路 H13 Hyper 系列為 Supermicro 的機架式服務(wù)器系列帶來(lái)新一代性能，旨在執行最高需求的工作負載，提供充足的儲存和 I/O 選項，附有自定義功能，滿(mǎn)足各式各樣的應用需求，同時(shí)通過(guò)其 100% 免工具設計提供卓越的可管理性。

H13 CloudDC – 單處理器 H13 CloudDC 可利用 AMD EPYC 處理器內核密度，通過(guò) 2 或 4 個(gè) GPU 專(zhuān)用 PCIe 5.0 插槽提供極致的 I/O 和存儲靈活性，另搭載 AIOM 插槽 （PCIe 5.0;符合 OCP 3.0 標準） 可實(shí)現最大數據處理量。 1U 和 2U H13 CloudDC 系統支持免工具支架、可熱插的拔磁驅槽和備援電源供應器，具有便捷的可維護性，確保任何規模的數據中心都能快速部署，并提升維護效率。

H13 GrandTwin? – Supermicro 獨特的 2U 4 節點(diǎn)系統是專(zhuān)為單處理器效能所打造。 H13 GrandTwin 搭載AMD EPYC 9004系列處理器，優(yōu)化了計算效能、內存和能效之間的平衡，可在一個(gè)系統中擁有四個(gè)節點(diǎn)，在輕巧型的2U外形規格中提供最大密度。 此外，H13 GrandTwin 具有前置（冷信道）
可熱插拔的節點(diǎn)，可設定使用前置或后置I/O，更便捷的可維護性。 因此，H13 GrandTwin非常適合 CDN、多重訪(fǎng)問(wèn)邊緣計算、云游戲和高可用性快取群集等工作負載。

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