今日看點丨21.99 萬元起：樂道首車 L60 開啟預售；傳小鵬MONA將搭載比亞迪電池

1. 傳小鵬MONA將搭載比亞迪電池，預計6月發布
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據報道，MONA首款車在小鵬肇慶工廠生產，試制車已下線，即將進入PT2階段。電池供應商包括比亞迪。預計新車將于6月發布，并在三季度上市交付。
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資料顯示，MONA是滴滴造車項目“達芬奇”的前身，該品牌車型價格為15萬級別，會以ToC為主，兼顧ToB市場。2023年8月小鵬以最高58.35億港元（7.44億美元）的總價收購滴滴智能汽車開發業務，包括研發能力和相關資產，并同時與滴滴簽訂戰略合作協議，利用各自領域的優勢資源，攜手推廣電動汽車和相關技術的快速落地。
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2. 臺積電美國廠發生爆炸 造成至少一人重傷
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當地時間5月15日下午，臺積電亞利桑那州鳳凰城的工廠發生爆炸，消防隊因廠方通報危險有害物而前往救援。報道稱，當地有三處消防隊于下午2:30被派往臺積電位于Dove Valley和43rd Avenue附近的臺積電Fab 21廠。據鳳凰城消防局稱，接到電話是由于該工廠發生爆炸，現場有一名男性工人因重傷送醫治療。
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此前，臺積電亞利桑那州工廠被指責虐待工人，并因無數的工人待遇惡劣而受到工程師和業內人士的嚴重關注。有報告稱，該公司在其中國臺灣工廠的長期加班文化、殘酷的管理風格和對其工程師的不良待遇已經不適當地轉移到美國工人上，導致現在有工人因感知到的虐待而離開這家新工廠。
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3. 21.99 萬元起：樂道首車 L60 開啟預售，定位家庭智能電動中型 SUV
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5 月 15 日消息，蔚來汽車旗下子品牌樂道首款車型 L60 正式發布，預售價為 21.99 萬元起（支付 2000 元定金可抵 6000 元購車款，但未公布不同車型配置），官方將其定位為家庭智能電動中型 SUV，將于 9 月上市交付。

新車尺寸分別為長 4828mm、寬 1930mm，高 1616mm ，軸距 2950mm，號稱比 Model Y 更長、更寬、空間更大。該車的日行燈和尾燈的設計來源為“向上的道路”，座艙設計理念為“城市綠洲”，前后排座椅可以完全放倒。續航方面，該車每百公里能耗 12.1 度電，號稱行業最低中型 SUV 能耗，將提供 555km、730km、1000+km 三種不同電池包。該車具備全域 900V 高壓架構，配備了全自研 900V 碳化硅主電驅系統。該車還號稱要挑戰全球量產 SUV 超低風阻，120km/h狀態下風阻系數 0.229。
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4. 華為與成都高投等完成對鼎橋通信的收購，諾基亞全面退出
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鼎橋通信技術有限公司發生工商變更，原股東 TD TECH HOLDING LIMITED 退出，新增成都鼎橋控股有限公司為全資股東。同時，馬庫斯?彼得?羅道夫?博策等多位主要人員退出，新增徐亞平任董事長，徐直軍、閻力大等任董事，公司注冊資本由 6200 萬美元變更為約 5.05 億人民幣。
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在此次交易前，華為和諾基亞合計持有鼎橋公司 100% 股權并共同控制鼎橋公司，其中華為持股 49%。交易后，華為、成都高投集團、成都高新集萃科技有限公司、華蓋創業投資管理（北京）有限公司等經營者將通過其共同設立的持股公司合計持有鼎橋公司 100% 股權，共同控制鼎橋公司。此次交易前，諾基亞曾想把所持鼎橋公司股權賣給 A 股公司東方材料，遭到華為反對。
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5. 消息稱小米汽車 SU7 計劃 6 月開啟雙班生產，月產能有望增至近 2 萬臺
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小米汽車 SU7 系列剛剛完成 1 萬臺交付，目標今年完成 10 萬臺交付。據消息，小米汽車北京工廠計劃于 6 月開啟雙班模式，屆時其滿產月產能有望增至近 2 萬臺。同時，小米汽車工廠二期所在的房辛店村地區已進入拆遷階段。
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小米首款車型 SU7 于 3 月 28 日正式上市，售價 21.59 萬起，有 SU7、SU7 Pro 和 SU7 Max 三個版本。官方公布的數據顯示該車上市 4 分鐘大定破萬，7 分鐘大定破 2 萬，27 分鐘大定破 5 萬，24 小時大定 88898 臺。小米官方 5 月 1 日宣布，小米 SU7 的 4 月交付量達 7058 臺（4 月 3 日首次交付），同時累計鎖單量也達到了 88063 臺。
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6. 消息稱 SK 海力士將為特斯拉代工生產電源管理芯片
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韓國報道稱，SK 海力士代工部門啟方半導體（SK Key Foundry）將于今年下半年開始為特斯拉生產電源管理（PMIC）芯片。業內人士表示，SK 啟方半導體計劃最早于 7 月在忠清北道清州工廠的 8 英寸晶圓廠生產電源管理芯片，并安裝在特斯拉電動汽車上。
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除了特斯拉之外，SK 啟方半導體還在汽車功率半導體領域與多個全球車企展開合作，近期還通過了博世、大陸集團等全球領先汽車零部件公司的生產質量審查。半導體行業相關人士表示：“SK 啟方半導體需要更多資金用于研發和設備投資以確保競爭力，這是客觀現實”，他還補充道“隨著我們獲得專有技術，性能改進的速度將會加快”在電子半導體工藝中?！?br /> ?
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