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電子發燒友網>嵌入式技術>美光推出業界領先的緊湊封裝型 UFS,助力下一代智能手機設計搭載更大容量電池

美光推出業界領先的緊湊封裝型 UFS,助力下一代智能手機設計搭載更大容量電池

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Mate 60系列在中國的巨大商業成功給華為帶來了信心,多家媒體報道稱,華為已經開始儲備零部件,為下一代“P70”系列智能手機的量產做好準備,計劃于2024年推出。
2023-11-24 10:49:07760

美光推出緊湊封裝UFS 4.0,助力下一代智能手機設搭載更大容量電池

,該方案具有突破性專有固件功能并采用業界領先緊湊UFS 封裝(9 x 13mm)?;谙冗M的 232 層 3D NAND 技術,美光 UFS 4.0 解決方案可實現高達 1 TB 容量,其卓越性
2024-02-29 16:46:52161

美光推出增強版通用閃存(UFS)4.0移動解決方案

美光科技股份有限公司近日宣布推出其增強版通用閃存(UFS)4.0移動解決方案,標志著手機存儲技術的新里程碑。這一方案不僅具備創新的專有固件功能,還采用了業界領先緊湊UFS封裝(9 x 13mm),為智能手機市場帶來了前所未有的性能提升。
2024-03-01 09:41:53162

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