燒寫工具HPM_Manufacturing_Tool的特點說明

概 述

HPM Manufacturing Tool 是 HPMicro 公司推出的配置及批量燒寫工具，旨在幫助企業用戶快速批量的對HPMicro公司推出的芯片進行鏡像配置及燒寫。

該工具提供了用戶界面和命令行燒寫兩種模式。在用戶界面模式，又包含了燒寫工具(HPMicro Programmer)及量產工具(HPMicro Manufacturing Util)兩個入口。其中，燒寫工具提供給開發人員進行針對芯片的開發配置，燒寫測試等工作，當配置完畢后，可以切換并配置成量產工具，分發到生產線直接應用于生產線批量燒寫操作。命令行模式支持一系列與ROM通信的原子函數，可以提供給更熟悉 HPMicro SoC ROM的用戶更高級和靈活的操作能力。除此之外，工具內置了鏡像編輯助手工具，可以對鏡像進行簽名、加密等編輯操作，提供了極高的鏡像編輯能力。

下面分別對這幾種工具特點進行說明。

一、燒寫工具（HPM Programmer）

1支持USB-HID及UART兩種連接方式

燒寫工具支持USB-HID和串口UART兩種連接方式。連接時首先需要連接好開發板，然后手動選擇當前開發版的芯片以及設備類型，隨后工具會自動檢測識別已插入設備，點擊連接按鈕進行連接。如下圖所示：

圖1.1 主界面展示

2支持啟動鏡像和自定義鏡像的燒寫

燒寫工具可以支持HPMicro自研芯片的啟動鏡像燒寫以及用戶自定義數據的燒寫。對于啟動鏡像，支持 FLASH 啟動鏡像的燒寫以及 RAM 鏡像固化到 FLASH 中進行運行，同時也支持 RAM 鏡像通過串行啟動模式直接運行。除了啟動鏡像之外，燒寫工具也支持用戶將任意數據燒寫到 FLASH 指定位置。這兩類不同鏡像操作入口均為鏡像燒寫標簽頁（如下圖所示），保證了使用的一致性。

圖1.2 鏡像燒寫標簽頁展示

3支持OTP一次性讀取以及模板快速燒寫

燒寫工具第一次打開OTP標簽頁，工具會自動讀取當前芯片可讀的OTP字，同時會根據OTP字的類型（識別、安全、密鑰、通用）按照不同的顏色進行區分。并支持顯示某個字的一些關鍵字段，如下圖所示：

圖1.3.1 OTP讀標簽頁展示

工具內置了一些常用的OTP關鍵字的配置，勾選某個選項前的復選框，點擊確定后便會讀取選中的字，如下圖所示：

圖1.3.2 OTP寫模板展示

同時，工具也支持用戶自定義OTP字進行燒寫，如下圖所示。用戶首先要輸入OTP的起始地址以及要寫入的個數，再按照列表格式寫入即可。

圖1.3.3 OTP自定義寫視圖

4支持配置生成批量燒寫命令

用戶可以通過燒寫工具生成生產線上所需的批量燒寫腳本。您可以從其它標簽頁直接點擊菜單欄右側的“同步到”按鈕，便會將當前標簽頁下的命令序列同步到批量燒寫標簽頁。同時，工具也提供了原子命令直接添加的功能，方便用戶進行配置燒寫命令。如下圖所示：

圖1.4 批量燒寫命令展示

5支持燒寫配置加密鎖定

對于 HPM_Manufacturing_Tool 工具來說，燒寫工具和量產工具雖然為兩個不同的入口，但是會共用相同的配置文件。這就導致如果在生產線上，使用者如果知道量產工具切換到燒寫工具的方法，那么配置文件就存在數據泄露的危險。因此該版本工具提供了鎖定配置的功能，當配置鎖定后，配置文件會寫入加密字段，只允許當前配置文件在量產工具中打開，如果強行在燒寫工具中打開便會自動清空配置文件，保證數據的安全性。

二、鏡像編輯工具

在使用燒寫工具進行鏡像燒寫的過程中，有可能編譯出的鏡像不符合燒寫規則，這就需要通過鏡像編輯工具對當前鏡像進行編輯再進行燒寫。鏡像編輯工具主要包含以下特性：

1支持 FLASH、RAM、CUSTOM DATA 三種鏡像類型編輯

鏡像編輯工具支持生成三種類型的鏡像，一是啟動鏡像，該啟動鏡像可以由FLASH鏡像生成，也可由RAM鏡像生成。二是串行啟動鏡像，該鏡像由RAM鏡像生成，可以通過 load-image 命令直接串行啟動。三是用戶自定義數據鏡像，該類型鏡像支持通過助手進行加密操作后進行燒寫。

圖2.1 鏡像編輯助手視圖

2支持自動檢測固件信息以及雙核配置

鏡像編輯工具支持自動檢測固件信息，當選擇固件后，會自動識別固件內是否包含 FLASH 配置信息，固件容器頭等信息，并填入對應的位置，提高了操作的便捷性，如下圖所示。同時，工具針對于雙核場景也支持添加另一個固件進行編輯。

圖2.2 自動檢測固件信息

3支持對鏡像進行簽名

鏡像編輯工具支持生成四個根證書，并可以通過該一級證書生成二級證書進行使用。并且支持與燒寫工具聯動，直接將生成的 SRK_HASH 配置到 OTP 寫視圖表中。

圖2.3 鏡像簽名

4支持對鏡像進行加密

鏡像編輯工具支持 EXIP 加密功能，可以對鏡像進行加密處理，提高了鏡像的安全性。在操作過程中支持與燒寫工具聯動，可以選擇“同步 EXIP KEK 到 OTP”中，直接將 EXIP_KEK從數據同步到 OTP 寫視圖表中。

圖2.4 鏡像加密

三、量產工具(HPMicro Manufacturing Util)

1支持多個USB設備和UART設備同時燒寫

量產工具可以同時對多個 USB 設備和 UART 設備同時進行燒寫，其中，USB 連接的設備支持自動插拔檢測，串口設備考慮到存在誤燒寫性，需要手動添加后才能支持燒寫，相同串口名可支持自動插拔燒寫。工具同時會計算燒寫成功率，方便統計，如下圖所示。

圖3.1 量產工具燒寫展示

2支持導入新的燒寫腳本

在量產工具界面，用戶可以通過右上角?導入配置?按鈕導入其他用戶燒寫工具的配置。如果用戶配置了燒寫鏡像的命令，默認情況下，鏡像路徑為絕對路徑，如果導入后絕對路徑失效工具會進行提示。為了防止該問題，量產工具支持鏡像相對路徑燒寫。用戶只要將鏡像文件放到軟件目錄下（軟件根目錄或者子目錄中），便會自動將鏡像識別為相對路徑，這樣只要將鏡像拷貝到量產工具相對應目錄下便可正常燒寫。

量產工具支持讀取鎖定的配置文件，在燒寫工具中導出一份鎖定的配置文件，該文件無法正常在燒寫工具中進行加載，但是可以在量產工具中加載，給生產線設備使用，保證了數據的安全性。

四、命令行工具

HPM Manufacturing Tool的命令行模式主要提供給熟悉ROM通信的用戶更多的可操作性，在命令行模式下，輸入 hpm_manufacturing_cmd.exe -c -h 便可查看命令行支持的參數，當前命令行支持的燒寫命令如下圖所示：

圖4.1 命令行工具燒寫命令列表

以上，是 HPM_Manfacutring_Tool 工具包括內置模塊支持的大部分特性。HPM_Manfacutring_Tool 燒寫工具相較于其它友商的一些燒寫工具，具備操作方便，保密性高，燒錄方式多樣等特點，同時也具備跨平臺的特性，目前提供了Windows與Linux兩個平臺的安裝包，并保持了用戶操作的統一性。

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“先楫半導體”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導體公司，總部位于上海，產品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發工具和生態系統。公司成立于2020年6月，總部坐落于上海市張江高科技園區，并在天津、深圳和蘇州均設立分公司。核心團隊來自世界知名半導體公司管理團隊，具有15年以上，超過20個SoC的豐富的研發及管理經驗。先楫半導體以產品質量為本，所有產品均通過嚴格的可靠性測試。目前已經量產的高性能通用MCU產品包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200及HPM5300四個系列，性能領先國際同類產品并通過AEC-Q100認證。公司已完成ISO9001質量管理認證和ISO 26262功能安全管理體系ASIL D認證，全力服務中國乃至全球的工業、汽車和能源市場

　審核編輯：湯梓紅