<acronym id="s8ci2"><small id="s8ci2"></small></acronym>
<rt id="s8ci2"></rt><rt id="s8ci2"><optgroup id="s8ci2"></optgroup></rt>
<acronym id="s8ci2"></acronym>
<acronym id="s8ci2"><center id="s8ci2"></center></acronym>
0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

焊點的常見缺陷及原因

工程師 ? 來源:網絡整理 ? 作者:h1654155205.5246 ? 2019-07-04 14:31 ? 次閱讀

焊點的常見缺陷及原因

1、松香殘留:形成助焊劑的薄膜。

隱患:造成電氣上的接觸不良。

原因分析:烙鐵功率不足焊接時間短引線或端子不干凈。

2、虛焊:表面粗糙,沒有光澤。

隱患:減少了焊點的機械強度,降低產品壽命。

原因分析:焊錫固化前,用其他東西接觸過焊點加熱過度重復焊接次數過多

3、裂焊::焊點松動,焊點有縫隙,牽引線時焊點隨之活動。

隱患:造成電氣上的接觸不良。

原因分析:焊錫固化前,用其他東西接觸過焊點加熱過量或不足引線或端子不干凈。

4、多錫:焊錫量太多,流出焊點之外,包裹成球狀,潤濕角大于90度以上。

隱患:影響焊點外觀,可能存在質量隱患,如焊點內部可能有空洞。

原因分析:焊錫的量過多加熱的時間過長。

5、拉尖:焊點表面出現牛角一樣的突出。

隱患:容易造成線路短路現象。

原因分析:烙鐵的撤離方法不當加熱時間過長。

6、少錫:焊錫的量過少,潤濕角小于15度以下。

隱患:降低了焊點的機械強度。

原因分析:引線或端子不干凈,預掛的焊錫不足,焊接時間過短。

7、引線處理不當:焊點粗糙,燒焦,引線陷入,芯線露出過多。

隱患:電氣上接觸不良,容易造成短路。

原因分析:灰塵或碎屑積累造成絕緣不良該處被加熱時間過長,引線捆扎不良。

8、接線端子絕緣部分燒焦:焊接金屬過熱,引起絕緣部分燒焦。

隱患:容易造成短路的隱患。

原因分析:加熱時間過長焊錫及助焊劑的飛散。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 焊點
    +關注

    關注

    0

    文章

    96

    瀏覽量

    12579
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    BGA焊點金脆化究竟是什么原因?

    金脆化是一種焊接缺陷,指的是焊點中含有過多的金屬間化合物(IMC),導致焊點的脆性增加,可靠性降低。金脆化主要出現在BGA焊點的兩個位置,即BGA本體與錫球間和焊錫膏與沉金板焊盤間。而
    的頭像 發表于 05-15 09:06 ?155次閱讀
    BGA<b class='flag-5'>焊點</b>金脆化究竟是什么<b class='flag-5'>原因</b>?

    PCBA焊接中焊點拉尖的原因及解決辦法

    一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何解決PCBA加工時焊點拉尖現象?PCBA加工焊點拉尖產生的原因和解決方法。近年來,隨著科技的不斷發展,電子產品的需求不斷增加。PCBA焊接作為電子產品生產過程
    的頭像 發表于 03-08 09:11 ?263次閱讀

    smt貼片BGA焊點斷裂的原因和對策

    在現代電子制造領域,smt貼片是一種廣泛應用的組裝技術,在電子產品制造過程中很常見。BGA則是一種常見的封裝類型,在smt貼片中使用較為廣泛。然而,由于各種因素,可能會導致smt貼片BGA焊點斷裂
    的頭像 發表于 01-30 16:41 ?904次閱讀
    smt貼片BGA<b class='flag-5'>焊點</b>斷裂的<b class='flag-5'>原因</b>和對策

    SMT貼片加工-焊點光澤度不足的原因

    一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工中焊點是為什么會光澤度不夠?影響SMT加工焊點光澤度的原因.在SMT(表面貼裝技術)貼片加工過程中,焊點的光澤度是評判焊接質量的一個重要指
    的頭像 發表于 01-29 09:31 ?218次閱讀

    錫膏產生焊點空洞的原因有哪些?

    一般我們錫膏在用量把控不當時特別容易形成焊點空洞的現象,少許的空洞的形成對焊點并不會引起過大危害,一旦大量的形成便會危害到焊點安全可靠性,那么錫膏焊點空洞的形成的
    的頭像 發表于 01-17 17:15 ?605次閱讀
    錫膏產生<b class='flag-5'>焊點</b>空洞的<b class='flag-5'>原因</b>有哪些?

    PCBA焊點氣泡的危害及其產生原因分析

    PCBA焊點氣泡(空洞)的危害及其產生原因分析
    的頭像 發表于 01-05 14:18 ?946次閱讀
    PCBA<b class='flag-5'>焊點</b>氣泡的危害及其產生<b class='flag-5'>原因</b>分析

    十六種常見PCB焊接缺陷,有哪些危害

    下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
    發表于 12-28 16:17 ?529次閱讀

    SMT加工過程中出現焊點不圓潤現象的原因有哪些?

    就是焊點質量,焊點的質量對于PCBA加工的質量有著直接的影響。接下來給大家介紹下SMT加工出現焊點不圓潤的常見原因。 ? ? SMT加工出現
    的頭像 發表于 12-13 09:23 ?340次閱讀

    SMT加工中錫膏上錫缺陷出現的原因是什么?

    一些困擾,那么上錫缺陷出現的原因是什么呢?下面深圳錫膏廠家給大家簡單介紹一下:1、焊點位置錫膏量不足的話很容易造成上錫不圓潤并且出現缺口的現象;2、助焊劑擴大率過高
    的頭像 發表于 11-13 17:23 ?361次閱讀
    SMT加工中錫膏上錫<b class='flag-5'>缺陷</b>出現的<b class='flag-5'>原因</b>是什么?

    影響SMT貼片加工中焊點光澤度的原因有哪些?

    光澤度不夠的原因:1、錫膏中的錫粉如果存在氧化現象是會影響到焊點光澤度的。2、光澤度還和助焊劑中是否添加能夠產生消光作用的添加劑有關。3、在SMT貼片加工的回流焊環節
    的頭像 發表于 10-10 17:30 ?414次閱讀
    影響SMT貼片加工中<b class='flag-5'>焊點</b>光澤度的<b class='flag-5'>原因</b>有哪些?

    錫膏焊接后PCBA焊點產生空洞的原因是什么?

    從SMT貼片加工的角度來看,空洞率是不可避免的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點沒有一點空洞。那么空洞是怎么產生的呢?空洞的原因是什么?通過佳金源錫膏廠家的工程師解釋,空洞的產生主要原因如下:
    的頭像 發表于 09-25 17:26 ?721次閱讀
    錫膏焊接后PCBA<b class='flag-5'>焊點</b>產生空洞的<b class='flag-5'>原因</b>是什么?

    pcb常見缺陷原因有哪些

    pcb常見缺陷原因有哪些
    的頭像 發表于 09-19 10:45 ?1187次閱讀

    pcb常見缺陷原因與措施

    。因此,為了確保 PCB 設計和制造的質量,我們需要了解 PCB 常見缺陷及其原因,并采取相應的措施來解決和預防這些問題。 一、常見缺陷
    的頭像 發表于 08-29 16:40 ?1573次閱讀

    關于焊點產生空洞的原因有哪些?

    在PCBA加工過程中,線路板焊接后可能會出現一些不良現象,如空洞(也常被稱為氣孔、氣泡、Void)等最常見的不良現象,這些現象會直接影響產品質量。因此,在日常加工過程中,應具體分析原因并解決問題
    的頭像 發表于 07-27 15:24 ?1530次閱讀
    關于<b class='flag-5'>焊點</b>產生空洞的<b class='flag-5'>原因</b>有哪些?

    PCBA加工焊點失效的原因及解決方法

      一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工焊點失效是什么原因?PCBA加工焊點失效的解決方法。焊點質量是PCBA加工中最重要的一環。焊點
    的頭像 發表于 06-25 09:27 ?608次閱讀
    亚洲欧美日韩精品久久_久久精品AⅤ无码中文_日本中文字幕有码在线播放_亚洲视频高清不卡在线观看
    <acronym id="s8ci2"><small id="s8ci2"></small></acronym>
    <rt id="s8ci2"></rt><rt id="s8ci2"><optgroup id="s8ci2"></optgroup></rt>
    <acronym id="s8ci2"></acronym>
    <acronym id="s8ci2"><center id="s8ci2"></center></acronym>