5月29日,臺北電腦展上,聯發科正式對外發布了新款5G芯片。這款芯片采用了7nm制程工藝,并將使用在首批5G終端設備的身上,最快將在2020年第一季度問市。
據了解,這款5G芯片內置5G調制解調器 Helio M70,極大的縮小了整個5G芯片的體積。這款5G芯片中包含了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科技最先進的獨立AI處理單元APU,可充分滿足5G的功率與性能要求。
聯發科技總經理陳冠州表示,該款芯片的所有功能均面向首批旗艦5G終端設計。該5G芯片的尖端技術使其成為迄今為止功能最強大的5G SoC,讓聯發科技不僅置身5G SoC設計的最前沿, 更將為5G高端設備增添強大動力。
聯發科技5G芯片將于2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問市。聯發科技5G 芯片的完整技術規格將在未來幾個月內發布。
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原文標題:聯發科正式發布新款5G芯片:采用7nm制程工藝
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