在ECAD與MCAD工具之間實現無縫的三維協作
現如今，設計印刷電路板所需的工程師人數遠多于從前在高速電路中，具備實時設計規則檢查和高級約束功能的可重復、交互式布線必不可少成功的產品創建要求在 ECAD 與 MCAD 工具之間實現無縫的三維協作你的 PCB 工具能否化解新一代 Layout 面臨的這些難題？
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
電路板
+關注
關注
140文章
4623瀏覽量
92555 -
PADS
+關注
關注
76文章
805瀏覽量
106921 -
工具
+關注
關注
3文章
306瀏覽量
27437
發布評論請先 登錄
相關推薦
Cadence 發布全新 Celsius Studio AI 熱分析平臺，顯著推進 ECAD/MCAD 融合
內容提要●熱、應力和電子散熱設計同步分析，讓設計人員可以無縫利用ECAD和MCAD對機電系統進行多物理場仿真●融合FEM和CFD引擎，應對各種熱完整性挑戰——從芯片到封裝，從電路板到完整的電子系
ECAD和MCAD軟件的區別
電路原型和外殼模型以驗證設計，但現在計算機可以在幾秒鐘內完成這些檢查?，F在，借助合適的軟件，可以快速、簡單地進行調整，而且成本很低。設計人員可用的兩個基本工具是電子計算機輔助設計（ECAD）和機械計算機輔助設計（MCAD）軟件包
工商網監
評論