據《日經亞洲評論》周三報導,華為正在縮小與蘋果間芯片研發的差距,華為芯片研發能力與蘋果相當,甚至更好。
日本獨立分析新創企業 TechanaLye 針對華為 Mate 20 Pro 和蘋果 iPhone XS 這兩款高端 4G 智能手機對比研究顯示,華為與蘋果的芯片設計相當。
研究指出,華為和蘋果手機所使用的芯片都顯示相同先進的功能,都有 7 nm電路線寬。而電路線寬越窄、越精細,芯片的運算能力和節能能力就越強大。
TechanaLye CEO、日本芯片製造商瑞薩電子 (Renesas Electronics) 前資深技術主管 Hiroharu Shimizu 表示,華為芯片研發能力與蘋果相當,甚至更好,具業界世界頂級水準。
不僅僅在4G方面,5G領域華為的進展也非常不錯。今年3月華為消費者業務 CEO 余承東在 MWC 大會上稱已取得 5G 領先,華為 Balong 5000 5G 數據芯片是世界上最快的 5G 芯片。
但是,《日經》也指出,華為的芯片由其全資子公司海思半導體供應,雖然海思不太可能將其最先進的芯片,銷售給第三方,但海思已開始銷售其他產品如電視和監視攝影機的芯片。而雖然海思半導體的銷售額仍落后于高通,其2018年的銷售額估計為55億美元,低于高通的166億美元,但海思的增長速度很快。
因此,早前,Bernstein Research 資深半導體分析師 Mark Li 就表示,海思僅落后于高通公司,并將成為 2019 年營收最多的亞洲芯片設計公司。
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原文標題:日媒:華為芯片設計能力與蘋果相當,甚至超越蘋果
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