PCB壓合常見(jiàn)問(wèn)題
一、白,顯露玻璃布織紋
問(wèn)題原因:
1、樹(shù)脂流動(dòng)度過(guò)高;
2、預壓力偏高;
3、加高壓時(shí)機不正確;
4、粘結片的樹(shù)脂含量低,凝膠時(shí)間長(cháng),流動(dòng)性大;
解決方法:
1、降低溫度或壓力;
2、降低預壓力;
3、層壓中仔細觀(guān)察樹(shù)脂流動(dòng)狀況,壓力變化和溫升情況后,調整施加高壓的起始時(shí)間;
4、調整預壓力\溫度和加高壓的起始時(shí)間;
二、起泡、起泡
問(wèn)題原因:
1、預壓力偏低;
2、溫度偏高且預壓和全壓間隔時(shí)間太長(cháng);
3、樹(shù)脂的動(dòng)態(tài)粘度高,加全壓時(shí)間太遲;
4、揮發(fā)物含量偏高;
5、粘結表面不清潔;
6、活動(dòng)性差或預壓力不足;
7、板溫偏低。
解決方法:
1、提高預壓力;
2、降溫、提高預壓力或縮短預壓周期;
3、應對照時(shí)間--活動(dòng)關(guān)系曲線(xiàn),使壓力、溫度和流動(dòng)性三者互相協(xié)調;
4、縮減預壓周期及降低溫升速度,或降低揮發(fā)物含量;
5、加強清潔處理操作力。
6.提高預壓力或更換粘結片。
7.檢查加熱器match,調整熱壓模溫度
三、板面有凹坑、樹(shù)脂、皺褶
問(wèn)題原因:
1、LAY-UP操作不當,鋼板表面未擦干有水漬,引起銅箔起皺;
2、壓板時(shí)板面失壓,造成樹(shù)脂流失過(guò)多,銅箔下缺膠,使銅箔表面起皺;
解決方法:
1、仔細清潔干凈鋼板,將銅箔表面抹平;
2、注意排板時(shí)上下板與板對齊,減小操作壓力,選用低RF%的膠片,縮短樹(shù)脂流動(dòng)時(shí)間加快升溫速度;
四、內層圖形移位
問(wèn)題原因:
1、內層圖形銅箔的抗剝強度低或耐溫性差或線(xiàn)寬過(guò)細;
2、預壓力過(guò)高;樹(shù)脂動(dòng)態(tài)粘度??;
3、壓機模板不平行;
解決方法:
1、改用高質(zhì)量?jì)葘痈膊澹?/p>
2、降低預壓力或更換粘結片;
3、調整模板;
五、厚度不均勻、內層滑移
問(wèn)題原因:
1、同一窗口的成型板總厚度不同;
2、成型板內印制板累加厚度偏差大;熱壓模板平行度差,疊層板能自由位移且整個(gè)疊層又偏聞熱壓模板中心位置;
解決方法:
1、調整到總厚度一致;
2、調整厚度,選用厚度偏差小的覆銅箔板;調整熱壓膜板平行度,限制疊層板多答卷的自由度并力求安置疊層在熱壓模板中心區域;
六、層間錯位
問(wèn)題原因:
1、內層材料的熱膨脹,粘結片的樹(shù)脂流動(dòng);
2、層壓中的熱收縮;
3、層壓材料和模板的熱脹系數相差大。
解決方法:
1、控制粘結片的特性;
2、板材預先經(jīng)過(guò)熱處理;
3、選用尺寸穩定性好的內層覆銅箔板和粘結片。
七、板曲、板翹
問(wèn)題原因:
1、非對稱(chēng)性結構;
2、固化周期不足;
3、粘結片或內層覆銅箔板的下料方向不一致;
4、多層板內使用不同生產(chǎn)廠(chǎng)的板材或粘結片。
5、后固化釋壓后多層板處置不妥
解決方法:
1、力求布線(xiàn)設計密度對稱(chēng)和層壓中粘結片的對稱(chēng)放置;
2、保證固化周期;
3、力求下料方向一致。
4、在一個(gè)組合模中使用同一生產(chǎn)廠(chǎng)生產(chǎn)的材料將是有益的
5、多層板在受壓下加熱到Tg以上,然后保壓冷卻到室溫以下
八、分層、受熱分層
問(wèn)題原因:
1、內層的濕度或揮發(fā)物含量高;
2、粘結片揮發(fā)物含量高;
3、內層表面污染;外來(lái)物質(zhì)污染;
4、氧化層表面呈堿性;表面有亞氯酸鹽殘留物;
5、氧化不正常,氧化層晶體太長(cháng);前處理未形成足夠表面積。
6、鈍化作用不夠
解決方法:
1、層壓前,烘烤內層以去濕;
2、改善存放環(huán)境,粘結片必須在移出真空干燥環(huán)境后于15分鐘內用完;
3、改善操作,避免觸摸粘結面有效區;
4、加強氧化操作后的清洗;監測清洗水的PH值;
5、縮短氧化時(shí)間、調整氧化液濃度或操作溫芳,增加微蝕刻,改善表面狀態(tài)。
6、遵循工藝要
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pcb
+關(guān)注
關(guān)注
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