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陶氏攜帶新品DOWSIL?EI-2888有機硅 亮相2019慕尼黑上海電子展

西西 ? 作者:廠商供稿 ? 2019-03-20 16:39 ? 次閱讀

陶氏亮相2019慕尼黑上海電子展,并推出新品DOWSIL?(陶熙?)EI-2888無底涂有機硅密封劑,可為在嚴苛條件下使用的LED燈具提供保護,并解決加工和成本難題 。

該專利創新技術采用100%聚二甲基硅氧烷(PDMS)配方,兼具無底漆粘合、抗抑制性、光學透明、低粘度等特性,并與UL 94標準合規

上海,2019年3月20日 — 有機硅、硅基技術和創新領域的全球領導者陶氏化學公司于今日亮相2019慕尼黑上海電子展(Electronical China 2019),展位號E5 5306,并推出 DOWSIL?(陶熙?)EI-2888無底涂有機硅密封劑。這是一款用于專業LED照明的光學透明有機硅,可在室溫下固化。這一先進的有機硅技術可在不損害其他性能的前提下提供卓越的光學性能,并提供獨特的流變性能,可用于各種形狀和形式的燈具。DOWSIL?(陶熙?)EI-2888無底涂有機硅密封劑專為防爆和高防護等級的燈具而設計。與市售其他有機硅解決方案不同,該專利配方不含鉑,因而購買和使用也具有成本效益。

“惡劣環境中使用的LED燈具需要可靠、易于應用且固化性能較強的保護材料,”陶氏戰略營銷經理Konstantin Sobolev表示, “DOWSIL?(陶熙?)EI-2888無底涂有機硅密封劑避免了耗時的加工步驟,并減少了固化性能因表面污染物或濕氣影響受損時可能產生的浪費。該低粘度有機硅密封劑還可輕松分散并牢固粘附,且不會犧牲光學性能。DOWSIL?(陶熙?)EI-2888無底涂有機硅密封膠可出色地應用于許多專業應用,包括:防爆照明、戶外顯示屏,以及柔性和剛性LED燈條?!?/p>

DOWSIL?(陶熙?)EI-2888無底涂有機硅密封劑是一種1:1混合的雙組分保護材料,可在室溫下固化,也可通過加熱加速固化。該密封劑采用100%聚二甲基硅氧烷(PDMS)配方,符合UL 94標準,可均勻固化,并且對抑制作用(鉑催化劑的常見問題)和和材料返硫(高溫封閉空間中的傳統問題)不敏感。DOWSIL?(陶熙?)EI-2888無底涂有機硅密封劑應用時可使用靜態或動態自動計量混合,或手動混合,或使用流動、澆注或針頭分散設備。該新型自動注入密封劑可粘附在各種基板上,支持IP等級外殼LED燈具這一創新設計。

陶氏新推出的無底涂密封劑在全球范圍內以新的DOWSIL?(陶熙?)商標冠名銷售,該商標秉承道康寧有機硅技術平臺的七十年創新及久經考驗的寶貴傳統。

陶氏亮相2019慕尼黑上海電子展,并推出新品DOWSIL?(陶熙)EI-2888無底涂有機硅密封劑,可為在嚴苛條件下使用的LED燈具提供保護,并解決加工和成本難題。

DOWSIL?(陶熙?)EI-2888無底涂有機硅密封劑是一款用于專業LED照明的光學透明有機硅,可在室溫下固化。這一先進的有機硅技術可在不損害其他性能的前提下提供卓越的光學性能,并提供獨特的流變性能,可用于各種形狀和形式的燈具。

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