摩根士丹利證券針對中國大陸半導體產業,發布了一份大型報告。
報告指出,中國大陸半導體產業快速起飛,有機會挑戰美國、南韓、***的IC設計廠;長期更將進一步威脅全球記憶體廠,尤其是NAND、NOR等相關領域產品。
報告建議加碼當地的匯頂、環旭電子,并關注未上市的長江存儲。
大摩指出,在美中貿易關系緊張的大環境之下,特別評估中國大陸半導體產業的結構性演進,提供想參與當地供應鏈成長過程的投資人長線觀點,也讓全球半導體投資人了解中國半導體廠崛起之后,對產業造成的沖擊。
大摩對中國半導體本土供應鏈的初步看法,長期相對樂觀看待IC設計廠、而非IC制造廠;對有擴充性的封裝廠比晶圓代工廠更正面看待。
但整體產業的主要挑戰在于取得智財權,以及在地廠商的合并。
中國大陸半導體產業發展方向將由兩大角度決定,首先是要在地化或全球化;其次則為著重高附加價值的IC設計,還是走低毛利率的IC制造模式。
大摩歸納中國半導體四大發展情境。
最好的情境是陸廠在設計及制造兩方面都獲得技術上的突破,順利與更多全球供應鏈進行合作;最壞的情境則是陸廠無力創新,在地廠商只能制造低附加價值的產品。
其他情境包括陸廠透過合資或跨海并購的方式突圍,成功切入全球半導體制造行列,但這樣一來,創新將相當有限;大摩最后也假設陸廠透過軟件驅動芯片設計,或是X-stacking NAND等技術,達到新品種(New Breed)的新里程碑。
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原文標題:大摩:看好中國芯片設計,而不是制造
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