“重慶(北京)產業合作推介交流會”在北京國家會議中心舉行,會上共有12個重點合作項目進行集中簽約,涵蓋人工智能、智能制造、軍民融合、新材料等多個行業領域,計劃總投資逾50億元人民幣。
此次簽約項目包括國家級集成電路設計產業化基地及創新中心項目、東旭產業園項目、中國普天西部研究院項目、重慶兩江新區獨角獸加速基地、人工智能全球創新中心項目等。
國家級集成電路設計產業化基地及創新中心項目致力于推動集成電路技術創新要素集聚、創新企業孵化與成果推廣;東旭產業園項目助致力于推動石墨烯等高端新材料產業化;創業黑馬分別與重慶高新區、兩江新區簽訂合作協議,推動在高新區建設人工智能全球創新中心,建設重慶兩江新區獨角獸加速基地。
2018年,全市集聚了BAT、華為、浪潮等大數據智能化企業3000余家,智能產業規模達到4600億元。
會上,重慶市招商投資局局長賈暉還透露,未來三年,重慶將規劃總投資超過5萬億元,涉及大數據、智能化產業、城市建設、軍民融合、國際貿易物流等八大類2000余個項目,投資機會巨大 。
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原文標題:國家級集成電路設計產業化基地落戶!重慶未來3年規劃超5萬億元總投資涉及多領域
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