<acronym id="s8ci2"><small id="s8ci2"></small></acronym>
<rt id="s8ci2"></rt><rt id="s8ci2"><optgroup id="s8ci2"></optgroup></rt>
<acronym id="s8ci2"></acronym>
<acronym id="s8ci2"><center id="s8ci2"></center></acronym>
0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

iPadAir拆解 內部做工究竟如何

454398 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-10-12 08:07 ? 次閱讀

看完以上iPad Air拆機組圖圖解之后,我們又對iPad Air內部布局、做工、維修難度有了一個更深層次的了解,通過去內部的世界,我們可以看出,iPad Air內部做工可謂相當緊湊,主板集成度和高、做工扎實,質量有保證。同時我們也會看到,該平板電腦拆解很麻煩,拆解電池幾乎要瘋狂了,因此維修方難度也高。

iPad Air完全拆解

iPad Air拆解與iPhone手機拆解類似,先從屏幕開始

iPad Air拆解圖解

由于這些縫隙處均有膠水,因此我們需要很多薄片工具來耗開

通過一番努力,終于拆開了iPad AiR屏幕上蓋

iPad Air外框架分離

拆解內部螺絲

拆解iPad Air內部的主板排線

拆解下來iPad Air的屏幕

iPad Air電池拆解相當麻煩,后面會具體介紹到

iPad Air電池為中國順達電子制造,采用了雙芯,容量8827mAh

iPad Air平板電腦9采用了.7英寸視網膜屏幕

iPad Air平板電腦的屏幕主要由編號為LP097QX2主辦芯片控制,屬于LG Display生產

iPad Air平板電腦的LCD面板和前面板玻璃仍然是分離的,因此可單獨更換

iPad Air內部這些排線是阻擋LCD、玻璃拆卸的最后障礙

iPad Air拆機高清組圖圖解

iPad Air屏幕玻璃拆解

iPad Air的Home鍵

iPad Air后蓋拆解,需要先使用暖袋熱熱

iPad Air內部電池拆解比較復雜,首先是需要將電池與底板上的膠水進行分離

iPad Air分離出來了電池與底部連接的膠水后,電池拆解還沒完,因為電池還與內部主板相連

繼續進入iPad Air主板拆解

電池目前還無法拆解下來,我們接下來再將主板上的SIM卡卡槽拆解下來

拆解下來的SIM卡槽特寫

iPad Air平板電腦的內部主板拆解圖

iPad Air主板背面金光閃亮

iPad Air電池終于可以拆解下來了

iPad Air內部電池特寫

iPad Air電池拆解圖賞

紅色:APL5698 A7 SoC處理器;橙色:爾必達F8164A1MD 1GB LPDDR3內存顆粒;黃色:東芝THGBX2G7B2JLA01 16GB NAND閃存顆粒;綠色:NXP LPC18A1 M7協處理器;藍色:蘋果343S0655-A1;粉色:USI 339S0213 Wi-Fi模塊;黑色:蘋果338S1116 Cirrus音頻編碼器異待考

iPad Air核心芯片特寫

我們在主板左側紅框內有一封裝元件,還不知道是神門東西

BCM5976A0KUB2G觸摸板傳感器

紅色:高通M9615M LTE基帶(整合128MB RAM);橙色:TriQuint TQF6514 RF功率放器;黃色:三個Skyworks SKY77 LTE RF功率放大器雙工器;綠色:兩個Avago A79 LTE RF功率放大器雙工器;藍色:227 LG——似乎是Murata天線切換/過濾模塊Module;粉色:高通WTR1605L收發器;黑色:高通PM8018電源管理單元

高通M9615M LTE基帶芯片

iPad Air內部主板背面

iPad Air內部閃電接口拆解

iPad Air前置攝像頭拆解

iPad Air后置攝像頭拆解

iPad Air拆機出來的內部配件全家福

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • iPad
    +關注

    關注

    1

    文章

    1348

    瀏覽量

    80678
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    STemwin究竟需要多大的內存?

    大家有沒有對STemwin特別了解的,STemwin究竟需要多大的內存?就拿例程
    發表于 05-13 06:37

    語音芯片究竟如何寫入語音?思澤遠科技為您詳細解答

    在現代科技的發展中,語音芯片已經成為了我們生活中不可或缺的一部分。它可以被廣泛應用于各種設備,如智能手機、平板電腦、智能家居等,為我們提供便捷的操作體驗。那么,語音芯片究竟如何寫入語音
    的頭像 發表于 03-27 14:41 ?273次閱讀
    語音芯片<b class='flag-5'>究竟如</b>何寫入語音?思澤遠科技為您詳細解答

    STM32G0工程Keil MDK下載設置里面的RAM for Algorithm為什么是4Kbytes的大???

    ZI-data=0 按這個計算不是超過4K了嗎? 這個大小究竟如何去設置才算合適?和FLASH的頁大小相關嗎? 有誰知道嗎?求解答
    發表于 03-19 07:28

    硅碳負極滿充極片滿充拆解問題

    想問下硅碳/石墨復配負極300cls滿充拆解中間黑色的區域是什么?是什么原因導致其形成的
    發表于 02-29 13:48

    便攜式數顯電烙鐵內部結構與工作原理詳解

    電烙鐵是電子開發的手頭必備工具,一套好用的電烙鐵可以大大提高工作效率,手里有一款伊萊科的數顯電烙鐵,我們來拆解看看他的設計和做工。
    的頭像 發表于 02-26 10:57 ?937次閱讀
    便攜式數顯電烙鐵<b class='flag-5'>內部</b>結構與工作原理詳解

    Vision Pro芯片級內部拆解分析

    近日國外知名拆解機構iFixit對Vision Pro進行了芯片級拆解,結果顯示該設備內含大量德州儀器(TI)芯片,還有一顆國產芯片——兆易創新GD25Q80E 1 MB 串行 NOR 閃存。
    的頭像 發表于 02-21 10:11 ?523次閱讀
    Vision Pro芯片級<b class='flag-5'>內部</b><b class='flag-5'>拆解</b>分析

    因時機器人的技術內核與應用實力究竟如

    就當前而言,這儼然是一個宏大且艱巨的命題。難歸難,發展人形機器人已是大勢所趨,實現量產與規模應用只是時間的問題。層層拆解當前產業存在的難點與堵點,關鍵技術群攻關仍是重中之重。
    的頭像 發表于 01-23 11:04 ?621次閱讀

    半導體內部電荷運動的機制究竟是什么呢?

    半導體內部電荷運動的機制究竟是什么呢? 半導體材料的內部電荷運動機制是半導體物理學和固體物理學的重要研究領域之一。在這篇文章中,我們將詳細、真實地探討半導體內部電荷運動的機制,從電子的
    的頭像 發表于 11-30 11:28 ?391次閱讀

    3D結構光內部硬件拆解

    ,雙目立體成像多一顆紅外光攝像頭。要了解他們涉及的工藝,首先就要對每一部分的功能和構成做深入了解。我們以結構光為例,對每一部分的構成進行拆解。
    的頭像 發表于 11-13 16:11 ?474次閱讀
    3D結構光<b class='flag-5'>內部</b>硬件<b class='flag-5'>拆解</b>

    1988年美國飛機儀表盤內部拆解

    美國飛機上的儀表(看做工有可能是軍用飛機上的)。重量是凈重2.52公斤,里面都是很多精密元件及機械組成,整個儀表原本是圓形長筒密封的,我想要完整拆開,居然找了近十分鐘才從屁股入手,前面的透明玻璃居然也是完全密封防水的,這可見做工之精密。
    的頭像 發表于 10-24 15:06 ?344次閱讀
    1988年美國飛機儀表盤<b class='flag-5'>內部</b><b class='flag-5'>拆解</b>

    請問stm32設計好電路能用做工控嗎?

    stm32設計好電路能用做工控嗎??
    發表于 10-20 08:26

    ??全新iphone15 pro max拆解,內部元件供應鏈曝光

    蘋果頂級版iPhone 15 Pro Max熱銷,國外維修網站ifixit拆解內部零組件后評估,蘋果在電源、無線通訊、音頻等關鍵元件比重增加。臺企華邦電子供應編碼型快閃存儲器(NOR Flash)。
    的頭像 發表于 09-27 09:09 ?1050次閱讀

    小米2D激光雷達拆解圖講解

    本文檔的主要內容詳細介紹的是小米的2D激光雷達拆解圖和講解。
    發表于 09-22 08:07

    探究芯片封裝:如何安全地拆開封裝查看內部

    在半導體行業和電子研究中,拆解芯片的封裝以查看其內部結構是一項常見的任務。這可以用于驗證設計、逆向工程、故障分析或其他研究目的。但這不是一個簡單的任務,拆解芯片封裝需要專業的技術和工具。本文將為您詳細介紹如何
    的頭像 發表于 09-15 09:09 ?1199次閱讀
    探究芯片封裝:如何安全地拆開封裝查看<b class='flag-5'>內部</b>

    STM32G0工程Keil MDK下載設置里面的RAM for Algorithm大小如何去設置才算合適?

    ZI-data=0 按這個計算不是超過4K了嗎? 這個大小究竟如何去設置才算合適?和FLASH的頁大小相關嗎? 有誰知道嗎?求解答
    發表于 08-07 14:38
    亚洲欧美日韩精品久久_久久精品AⅤ无码中文_日本中文字幕有码在线播放_亚洲视频高清不卡在线观看
    <acronym id="s8ci2"><small id="s8ci2"></small></acronym>
    <rt id="s8ci2"></rt><rt id="s8ci2"><optgroup id="s8ci2"></optgroup></rt>
    <acronym id="s8ci2"></acronym>
    <acronym id="s8ci2"><center id="s8ci2"></center></acronym>