LG G3在上周正式發布,作為LG G系列的最新產品,除了延續了之前LG G2的背部按鍵設計以外,還全新加入了激光對焦功能。在真機發布不到一周的時間國外媒體就已經拿到了真機并進行了詳細的拆解,通過拆解我們發現LG G3的內部構造并不復雜,后期的維修也會相對的簡單。那么下面我們就一起來欣賞LG G3的真機拆解圖。
與之前的LG G2不同的是,LG G3采用了可拆卸式后蓋的設計,并且支持用戶自行更換電池。
機身背部下半部分的屏蔽罩
背部按鍵、閃光燈和激光對焦模塊附著在屏蔽罩而不是主板上
拆除主板。
拆除主板
LG G3攝像頭模塊特寫
拆下背部按鍵總成,我們可以看到激光對焦模塊、背部按鍵和閃光燈用一條排線相連,LG G3采用了1300萬像素主攝像頭。
主板部分特寫。
東芝的32GB THGBMBG8D4KBAIR NAND閃存。
博通WiFi組合芯片(紫框),Avago ACPM-7700放大器模塊(青色),高通 WTR1625L RF收發器(紅色),高通WFR1620接收同伴芯片(綠色),SK Hynix2GB/3GB LPDDR3 RAM底下是2.5GHz高通驍龍801處理器(橙色),ANX7812 USB SlimPort Tx IC(黃色),德州儀器BQ24296電池管理部件和系統電源路徑管理芯片(藍色)。
LG G3內部特寫
LG G3的天線
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