<acronym id="s8ci2"><small id="s8ci2"></small></acronym>
<rt id="s8ci2"></rt><rt id="s8ci2"><optgroup id="s8ci2"></optgroup></rt>
<acronym id="s8ci2"></acronym>
<acronym id="s8ci2"><center id="s8ci2"></center></acronym>
0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

曝!AMD及Intel的全新的芯片組的計劃表

電子工程師 ? 來源:網絡整理 ? 作者:工程師d ? 2018-05-17 10:28 ? 次閱讀

隨著AMD憑借銳龍處理器重新在CPU市場站穩了腳跟,而Intel也在去年推出了全新的第八代酷睿處理器,看起來這兩家打得有來有回,而現在隨著6月份的臺北電腦展的臨近,關于AMD以及Intel新一代CPU的消息也是越來越多。

目前國外電商BlueChip在網上曝光了一份AMD以及Intel的全新的芯片組的計劃表,當然這些芯片組的計劃是包含在自家制作的新PPT上面。根據BlueChip提供的PPT,AMD的Z490芯片組將會在6月正式公布,而B450芯片組的發售時間為7月底,和X370芯片組不同的是,Z490芯片組主要改進在于多了幾條PCI-E通道。

不過發燒級玩家比較關注的“線程撕裂者”處理器需要到8月份才能來到大家的身邊,估計AMD并不會在臺北電腦展上公布這個發燒級處理器的更多消息。

Intel這里則表示主流的8核心CPU將會在6月正式流片,也就是工程版流出,看樣子也是在8月份左右正式推出,至于臺北電腦展估計還是會紙面發布,至于Z390芯片組的發售日期也為2018年第三季度。

現在主板芯片組的命名是越來越混亂了。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 處理器
    +關注

    關注

    68

    文章

    18512

    瀏覽量

    223331
  • 芯片
    +關注

    關注

    447

    文章

    48194

    瀏覽量

    411027
  • cpu
    cpu
    +關注

    關注

    68

    文章

    10509

    瀏覽量

    207136
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    AMD將提前推出下一代主板芯片組800系列

    AMD近日宣布將提前推出X860(E)作為新的消費級旗艦主板芯片組,這一決定打破了原有的X760(E)更迭計劃,直接向英特爾的Z890旗艦看齊,共同邁入800系列時代。
    的頭像 發表于 05-30 10:17 ?150次閱讀

    AMD預計提前推出X860(E)芯片組

    AMD近日宣布,將提前推出全新的消費級旗艦主板芯片組X860(E),這一舉動打破了原先預計的X760(E)更迭計劃。新芯片組將與英特爾的Z8
    的頭像 發表于 05-29 14:26 ?150次閱讀

    英特爾已擱置在意大利建立先進封裝和芯片組裝廠的計劃

    據外媒報道,英特爾已經擱置了在意大利建立先進封裝和芯片組裝廠的計劃,意大利工業部長本周在該國北部維羅納的一次新聞發布會上宣布了這一消息。
    的頭像 發表于 03-18 10:13 ?208次閱讀

    Intel處理器全球份額高達78%!是AMD的六倍還多!

    雖然大家經常高呼AMD YES,這幾年銳龍處理器表現確實也很出色,但整個PC處理器市場上,依然是Intel的天下。
    的頭像 發表于 03-15 16:45 ?875次閱讀
    <b class='flag-5'>Intel</b>處理器全球份額高達78%!是<b class='flag-5'>AMD</b>的六倍還多!

    特斯拉CEO馬斯克計劃購買AMD芯片

    特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克近日表示,特斯拉計劃AMD購買芯片,以應對人工智能計算硬件支出的增長。然而,他并未透露具體的購買數量。
    的頭像 發表于 02-04 09:57 ?389次閱讀

    Intel全新汽車戰略

    在剝離Mobileye后,Intel一直在探索如何在擁擠的汽車芯片市場中有所作為。
    的頭像 發表于 01-16 09:19 ?435次閱讀

    Arbe宣布推出用于量產感知雷達的準量產芯片組

    摘要:Arbe的芯片組為業內提供了一個高通道陣列雷達解決方案,具有較高的性能表現。 ? 新一代4D成像雷達解決方案的頭部企業Arbe Robotics(納斯達克股票代碼:ARBE;以下稱Arbe
    的頭像 發表于 01-10 09:35 ?239次閱讀

    AMD Instinct加速器、AMD EPYC處理器為Microsoft帶來全新AI和計算能力

    AMD Instinct加速器將為針對AI進行優化的全新Microsoft Azure虛擬機系列提供動力 — — 第四代AMD EPYC處理器現在還被用于運行新一代通用、內存密集型和計算優化
    的頭像 發表于 12-04 13:54 ?404次閱讀

    英特爾? 3010 芯片組特點介紹

    電子發燒友網站提供《英特爾? 3010 芯片組特點介紹.pdf》資料免費下載
    發表于 11-14 14:42 ?0次下載
    英特爾? 3010 <b class='flag-5'>芯片組</b>特點介紹

    AMD計劃生產基于Arm架構的CPU

    英偉達已經開始設計基于 Arm 架構的 CPU。該處理器將運行微軟 Windows 操作系統。此外,AMD計劃生產基于 Arm 架構的 CPU。
    的頭像 發表于 10-27 10:53 ?743次閱讀

    AMD推出全新AMD EPYC(霄龍)8004系列處理器

    優化的單插槽封裝,可提供卓越的能效和強大的性能— 今日,AMD宣布推出全新AMD EPYC(霄龍)8004系列處理器,進而完善了工作負載優化處理器的第四代AMD EPYC CPU家族。
    的頭像 發表于 09-20 10:12 ?542次閱讀

    ASR6505基于STM 8位MCU的無線通信芯片組

    ASR6505是一種通用的LoRa無線通信芯片組,集成了LoRa無線電收發器、LoRa調制解調器和一個8位CISC MCUASR6505是基于STM 8位MCU與SX1262 的SiP芯片,相對于
    發表于 08-30 15:34

    帶來全新多媒體體驗!AMD全新發布Radeon RX 7900 GRE顯卡

    AMD全新發布的Radeon RX 7900 GRE顯卡,基于突破性的AMD RDNA 3架構和先進的AMD芯片設計,憑借業界領先的技術和
    的頭像 發表于 08-14 15:30 ?972次閱讀

    兆芯CPU+GPU+芯片組技術路線

    ”CPU“ 和“芯片組”分立模式,系統瓶頸在兩者之間的主板總線, SOC變片外為片內、解決了這- -瓶頸;
    發表于 07-15 15:23 ?581次閱讀
    兆芯CPU+GPU+<b class='flag-5'>芯片組</b>技術路線

    Fujitsu、NVIDIA、AMDIntel高性能處理器架構分析

    商用高性能計算處理器市場主要被NVIDIA、AMDIntel3家公司長期占據,在面向E級計算 的 高 性 能 處 理 器 中,AMD 最 新 的Instinct MI250X處理器雙精度浮點運算
    發表于 06-30 09:49 ?697次閱讀
    Fujitsu、NVIDIA、<b class='flag-5'>AMD</b>和<b class='flag-5'>Intel</b>高性能處理器架構分析
    亚洲欧美日韩精品久久_久久精品AⅤ无码中文_日本中文字幕有码在线播放_亚洲视频高清不卡在线观看
    <acronym id="s8ci2"><small id="s8ci2"></small></acronym>
    <rt id="s8ci2"></rt><rt id="s8ci2"><optgroup id="s8ci2"></optgroup></rt>
    <acronym id="s8ci2"></acronym>
    <acronym id="s8ci2"><center id="s8ci2"></center></acronym>