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一文讀懂基于IPD技術的各種無源器件

Xpeedic ? 來源:互聯網 ? 作者:佚名 ? 2018-04-17 08:37 ? 次閱讀

芯禾科技EDA軟件、集成無源器件IPD和系統級封裝SiP領域的領先供貨商。公司致力于為半導體芯片設計公司和系統廠商提供差異化的軟件產品和芯片小型化解決方案,包括高速數字設計、IC封裝設計、射頻模擬混合信號設計等。這些產品和方案在智能手機、物聯網、人工智能、可穿戴設備等領域得到廣泛應用。

IPD在米波中的應用

簡介

在米波應用中,由于其波長相比射頻應用中~GHz頻段的波長要大很多,導致中頻無源器件的大尺寸。在~100MHz頻段,采用分布電路設計的無源器件因其大尺寸在很多應用中往往難以應用。如廣播、sub-1GHz、時鐘分布電路、外差中頻電路等米波應用中,傳統的設計方案采用分布電路設計或者分立表貼器件搭建電路,而IPD(集成無源器件)技術則為這些應用提供了一種能夠大比例減小無源器件尺寸的方案。

芯禾科技提供全種類的基于IPD技術的無源器件,包括濾波器、雙工器、巴倫、耦合器、功分器、衰減器等,支持多種封裝如LGA、金線鍵合、倒裝和晶圓級芯片封裝等。此章節介紹在~100MHz頻段的,基于IPD技術的各種無源器件。

低通濾波器

一款典型的基于IPD技術的低通濾波器性能曲線如下圖。

帶通濾波器

一款典型的基于IPD技術的帶通濾波器性能曲線如下圖。

巴倫

一款典型的基于IPD技術的巴倫性能曲線如下圖。

功分器

一款典型的基于IPD技術的功分器性能曲線如下圖。

電橋

一款典型的基于IPD技術的90°電橋性能曲線如下圖。

封裝

在中頻應用中,IPD芯片具有多種連接形式,除了作為裸芯片集成到SiP(System in Package,系統級封裝)模塊中,也可以通過LGA等形式將IPD芯片封裝成用于印刷電路板(PCB)上可直接應用的表面貼裝器件。

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原文標題:IPD在米波中的應用

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