小米平板暴力拆解，芯片全方位透析

如果說小米平板發布之晚，是為了帶給用戶一個重新定義的平板使用方式，那顯然不太現實。因為它并未給我們帶來多少創新。但它所打出的“做最好的安卓平板”旗號卻也給我們了一些思考。這款平板到底為何可以如此“口出狂言”？一千五百元的定價又如何做到“最好”。那么今天，讓我們來看看這篇遲來的小米平板拆解，或許從中我們可以找到一些答案。

在開始拆解之前，請允許我對這款平板進行簡單的介紹。小米公司于今年5月發布了第一款平板產品 ——小米平板。此時正值iPad銷量下滑，安卓平板陣營價格戰愈演愈烈而Windows平板陣營在前兩者的夾縫中艱難成長的時刻。小米公司選擇在此時推出自己的平板產品，想必有其自己的用意。

在我看來小米是出于兩個方面來考慮，首先在軟件層面，由于平板與手機是完全不同的使用方式，所以對于一家沒有做過平板的廠商來說，打造同MIUI手機系統同樣出眾的平板電腦絕非易事；在硬件層面，小米想要持續保持產品較高的性價比，就必然需要“足夠有料”才行。 我們看到小米采用了全貼合視網膜屏幕，并搭配目前性能最強勁的NVIDIA K1處理器芯片，以及802.11 AC雙頻天線，要知道這些配置在平板中，的確可以稱得上上乘。

今天，我們不談小米平板的好與不好，我們也只是想了解一下K1芯片到底長什么樣子，那么接下來就請與我一同拆開小米平板，去探索這“最好的安卓平板”。

一體機身的拆機方式普遍從邊框入手

小米平板采用一體式機身設計，通體看不到一顆固定螺絲，所以對于這種平板，普遍的拆機方式是從屏幕與邊框的縫隙入手。

通過撬棒一點點將邊框縫隙敲開

當撬棒深入屏幕與邊框的縫隙，機身內部發出清脆的聲音，我們繼續把縫隙擴大，每到一個節點便會出現這個聲音，我們斷定這是卡扣脫離的聲音，該機的背殼與機身是通過內部卡扣進行固定的。

背殼分離后特寫

當足夠多的卡扣與機身分離，我們便可以取下背殼。此時，可以看到機身上的結構非常緊湊，主板部分被黑色的塑料蓋板嚴實覆蓋，這個蓋板由12顆螺絲進行固定。如果用戶想要保修的話，我們不建議用戶自行拆解機器，因為蓋板上有幾顆螺絲上貼有保修貼紙，如貼紙被破壞則該機不予保修。

按鍵尾部的橡膠可以起到防水作用

在機身背殼上，與后置攝像頭對硬的位置是一個攝像頭固定原件。與主板對應的位置是石墨導熱貼，用于分散主板的熱量。背殼上的按鍵部采用了橡膠材質可以起到一定的防水效果，這個細節上的設計還是蠻貼心的。

電池拆卸 音腔分離

小米平板采用一體成型機身，整機外觀看不到一顆螺絲，從而擁有簡約的美感。該機的背殼采用內卡扣設計，我們只需用細撬棒插入屏幕周圍的邊框便可以將背殼打開。打開后，可以看到非常緊湊的內部構造。盡管主板被由12顆螺絲固定的黑色蓋板保護著，但只要用一顆十字螺絲刀便可以輕松將它卸下，那么就讓我們這么做吧！

卸去黑色蓋板，該機的主板便映入眼簾，你猜K1在哪？

將黑色蓋板上的12顆螺絲卸下，便可以輕松將蓋板剝離，蓋板內部絕大部分貼有石墨散熱貼，3.5mm耳機接口也固定在蓋板上，從而保證耳機反復接駁而不至于接口移位或損壞。中間的金屬片是鏈接機身天線增強信號強度的。此時，主板已經展現在我們眼前，核心部件幾乎都被金屬屏蔽罩保護著。

卸去揚聲器之后，底部的數據線接口裸露在外

依據自上而下的拆解原則，所以我們先不著急卸下主板，而是將目光轉向機身下方的揚聲器。它由四顆螺絲固定，將螺絲卸下之后，便可取出揚聲器，它由左右兩個部分組成，這個揚聲器的聲音非常出色不僅，音量大，而且音色圓潤，細膩，盡管從外觀上看不出它的出處，但從聲音品質可以斷定是一家頗具經驗的大廠生產的產品。

電池型號為BM60，來自LG電子，6520mAH容量，電壓4.35V，26.46Wh

卸下電池或許是在整個拆解過程中最輕松的環節。我們僅需要將電池與主板的供電線分離，然后握住電池兩邊的拉條，稍微用勁，電池便輕松卸下。這顆電池，型號為BM60，來自LG電子，6520mAH容量，電壓4.35V，25.46Wh。

斷開排線 分離主板

iPad mini 2的電池容量為23.4Wh，而小米平板的電池容量則達到了25.46Wh，比iPad mini 2容量稍高一些，所以小米平板的續航表現還是十分出色的，即便是擁有2048*1536分辨率的7.9英寸屏幕，看視頻也宣稱可以達到16個小時?？催^了電池，接下來我們把視線重新回到小米平板的主板上，這次我們真的要把它拆下來了。

撥開排線，分離后置攝像頭

剝離顯示屏排線

剝離數據線、揚聲器排線

剝離音量鍵，電源鍵排線

剝離振動馬達，音頻接口排線。

剝離觸屏控制器排線

想要將主板卸下，我們需要先將所有鏈接在上面的排線依此斷開，并在最后將固定主板的兩顆螺絲擰下來，便可以卸下主板了。我們工作的順序是先分離后置攝像頭，然后依此撥開屏幕排線，數據線排線，音量鍵排線，觸屏排線，前置攝像排線以及擰下兩顆固定主板的螺絲。

主板正面照

相比于手機，平板擁有更多的內部空間，所以主板的電路設計也要更簡單一些。我們看到小米平板的重要芯片均設計在主板正面，核心芯片與原件還用金屬屏蔽罩進行保護，以防電磁干擾。主板背部芯片密集區還有石墨導熱貼進行散熱。

取下主板后取出前置攝像頭

左為索尼生產的800W像素背照式攝像頭，右為SUNNY公司生產的500W像素F2.0光圈前置攝像頭

該機采用索尼生產的后置800W像素攝像頭，成像清晰度要比僅有500W像素的iPad mini 2更高，但在白平衡的表現上不如iPad。而在前置攝像頭，小米平板采用了F2.0光圈的500W像素攝像頭，所以不管是自拍還是視頻聊天，這樣的配置都足夠了。

探究芯片 暴力拆解

如果以上三頁的文字讀者都看完了，那么我想或許現在讀者正在諷刺作者是個標題黨，因為前面都沒怎么提到有什么失誤，更別說暴力拆解了。不過在本頁中，我將把我失誤的原因解釋給大家，希望大家耐心。

目前市面上能夠見到的搭載NVIDIA K1芯片的產品，除了小米平板，就是英偉達自家的Shield平板了。但由于Shield平板并沒有在國內上市，所以小米平板是我們唯一可以近距離接觸的 K1產品。筆者本人非常希望可以看看這顆芯片到底長什么樣子，但擺在面前的是一個個金屬屏蔽罩阻擋了K1的位置，其中僅有最大的一個采用卡扣設計，其余的屏蔽罩皆是用工業焊焊上去的。

拆卸唯一一個采用卡扣設計的金屬屏蔽罩

東芝thgbmbg7d2kbail 16GB eMMC閃存芯片

除非我能在卡扣式的屏蔽罩下面發現K1芯片，否則我只能通過暴力的方式來掀開剩下的屏蔽罩了。當我打開第一個屏蔽罩時，看到一大一小兩個芯片，其中較小的那顆芯片是來自東芝的閃存芯片，型號為thgbmbg7d2kbail，該閃存采用東芝第二代19nm工藝制造，符合e.MMC 5.0標準，于2013年底量產。該芯片采用FBGA封裝技術，令芯片面積與封裝面積之比超過1：1.14，不僅可以帶來更好的散熱效果，也使芯片體積得以降低，是一顆性能出眾的新產品。

神秘的SK海力士 H9CKNNNBKTMT芯片

較大的芯片表面印刷的是SK hynix ，所以斷定這顆芯片來自SK海力士，但通過表面上的型號H9CKNNBKTMT，卻無法查找到相關資料，可以斷定應該是機器的RAM。（失誤便在于此）

暴力拆解第二個金屬屏蔽罩

由于沒有找到K1，所以只好想辦法打開另外幾個金屬屏蔽罩來尋找K1的蹤跡。首先我打算打開靠近中間的金屬屏蔽罩。筆者本來想用熱風槍以及烙鐵等柔和的方式讓焊接在PCB上的金屬屏蔽罩退焊，但方法均不奏效，熱風槍和烙鐵調到300度都不起作用，如果溫度再高一點，勢必會燒壞芯片，所以只好作罷。只好使用最古老且粗暴的做法，用細一字螺絲刀強行掀開屏蔽罩。至于過程我就不細述了，一句歌詞可以表達我心聲：那畫面太“美”我不敢看。

德儀T65913B3BE電源管理芯片主要為K1提供電源管理

掀開第一個焊接的金屬屏蔽罩之后，可看到一顆德儀出產的型號為T65913B3BE電源管理芯片，筆者猜測該管理芯片將主要為Tegra K1核心進行電源管理。不過國內網站上對于該芯片幾乎沒有記載，甚至在德儀的官方網站上，也查不到該芯片。筆者最終是在國外的媒體中找到了關于該芯片的簡單記載。

德儀BQ24192電源管理芯片，主要管理電池的充放電

在T65913B3BE電源管理芯片旁邊，筆者還注意到了一顆同樣來自德儀的芯片，型號為BQ24192，該芯片主要負責電源充放電管理，并可以為小米平板帶來更快的充電速度。

暴力延續 繼續探尋K1

廢了九牛二虎之力才打開的第二個金屬屏蔽罩并沒有發現筆者想要找的K1芯片，所以筆者一不做二不休，繼續開始第三個金屬屏蔽罩的拆解工作。

接下來筆者開始拆解PCB中間的第三個金屬屏蔽罩，在這里請允許筆者嘮叨一句：這些屏蔽罩為工業焊加工上去的，相比家用焊錫，這些工業焊的熔點以及強度都要更高，所以用熱風槍和烙鐵等溫和的做法對其是不管用的，但暴力拆解的后果大家也心知肚明。筆者便不再贅述。

第三個屏蔽罩下面含有兩個NXP TFA9890揚聲器驅動芯片，Realtek ALC5671音頻解碼芯片

沒想到的是，個頭最小的金屬屏蔽罩里面卻擁有最多的芯片，其中包括兩個NXP TFA9890揚聲器運放芯片，可以為揚聲器在沒有破音的情況下提供比其他平板更為強勁的低頻，而這是手機所做不到的，因為功耗的限制。Realtek ALC5671音頻解碼芯片在ALC產品線中屬中端產品。還有一個名叫AIF BCG的芯片，目前筆者還沒有查到相關信息，如果網友們知道，請留言給我。感謝。

博通BCM4354無線芯片

接下來，我們就來拆解最后一個屏蔽罩吧。這個屏蔽罩不小，拆開之后僅看到一顆帶有反光表面的芯片，著實提起了筆者的興趣，這個芯片用肉眼難以看清型號，但是微距鏡頭下，芯片上刻的文字還是十分好辨認的——博通BCM4354無線整合模塊。該芯片作為博通的高端產品主要應用于高端手機上，具備雙發射雙接收天線2x2 MIMO，支持5G Wi-Fi 802.11ac，并整合藍牙4.1LE，FM射頻功能。據稱其最高下行速度可達867Mbps（通道頻寬80MHz），達到了原有單發射單接收 433Mbps的兩倍之多?？磥硭膊⒉皇峭接衅浔淼?。

最后一步 懸念揭曉

當所有的金屬屏蔽罩都卸下來的時候，我的不解之情不減反增，因為我依然沒有明確的找到Tegra K1芯片到底在哪里。

所有屏蔽罩都拆完了，卻依然沒有看到K1的標志

為了把搞清楚K1的具體位置，我后來終于找到了問題的答案。原來K1就在那個最好拆的卡扣式設計的屏蔽罩下面——那顆在主板上最大的芯片。這顆芯片上面寫的SK hynix也的確是該機的2GB Ram，所以最合理的解釋便是NVIDIA Tegra K1芯片與海力士2GB Ram采用了POP技術疊層封裝在了一起。而這樣設計的好處便是節省空間，拉近了內存與處理器之間的距離，提升反應速度。但當處理器溫度過高的時候，Ram會不會也受影響呢？

Tegra K1處理器采用4+1處理核心，并擁有192顆開普勒架構GPU

筆者之所以如此重視Tegra K1芯片，是因為這款芯片擁有足夠強大的性能。其采用了與計算機顯卡相同的開普勒架構GPU，其中包換192顆顯示核心，相比前代產品可以帶來飛躍性的圖形處理能力，使其足以兼容虛幻四游戲引擎。從而帶來前所未有的移動平臺游戲體驗。

而在處理器部分，英偉達同樣為K1采用4+1核設計，其中四顆采用Cortex A15架構，主頻達到2.2Ghz，而另一顆伴核只有在機器輕度使用的時候才會工作，從而降低機器的功耗。但有一個問題油然而生，如此強悍的配置我們該如何去利用呢？目前還很難找到專門為K1系統設計的游戲，因為畢竟安卓平臺是個大圈子，游戲開發者需要顧及大局的利益，而不可能單單只為使用K1的小眾群體耗費更多精力。所以我認為想要在小米平板上體驗到其淋漓盡致的性能，恐怕需要等上不短的時間了。

拆解總結：

小米平板的拆解難度評分為4分，10分為最難。

小米平板盡管上市時間較晚，但是卻創造了很多平板行業的第一，比如第一個采用NVIDIA K1處理器，第一個運行平板MIUI系統。但小米宣稱要做最好的安卓平板這件事情，卻并沒有想象中那么簡單。盡管硬件的確可以給人一個難以拒絕的噱頭，產品的設計以及細節做的也很到位。

但是回歸到產品的價值本身，我們便發現了一些問題，比如K1的實力難以發揮；而疊層封裝技術會不會因為 K1的高功耗，高發熱而令Ram的正常工作受到影響；802.11AC盡管技術先進，但只有滿足該技術的路由才能實現，但絕大多數的WiFi環境是不支持該技術的；放著這么多先進的技術卻無用武之地，想必頭疼的也不只是消費者吧？