銀牛微電子引領3D空間計算芯片前沿技術

5月17日，芯原科技在“第十四屆松山湖中國IC創新高峰論壇”上指出，3D空間計算正快速崛起，勢必將深刻影響我們的生活方式。

所謂空間計算，即以空間為核心，借助計算機技術進行空間數據的收集、處理、分析、模擬及可視化操作的計算科學領域。長期以來，眾多知名廠商如蘋果、微軟和英偉達均對此投入大量精力。

在此次活動上，銀牛微電子有限責任公司的周凡博士指出，2D視覺已無法滿足日益復雜的系統需求，因此我們需要引入更多維度來輔助機器人和智能設備更好地理解并融入真實環境，即從2D向3D轉變。

針對3D空間計算的早期實踐，業內普遍使用通用GPU或FPGA來實現軟件的3D算法，但這導致系統功耗和體積過大，且難以達到較高的幀率和分辨率。為了滿足這些需求，我們需要運用多傳感器融合技術，例如視覺和激光雷達的融合。

銀牛微電子的獨特之處在于，他們將所有的3D算法芯片化，并集成了全球領先的3D感知處理硬件單元、AI與SLAM硬件引擎，從而有效減輕系統負擔，降低功耗和成本。

此外，銀牛還通過芯片內置的全可編程AI CNN引擎，提供高達3.5TOPS的算力，提供全面的人工智能/深度學習解決方案和算法庫，并提供定制化的人工智能算法API接口，以滿足客戶的多樣化需求。

在銀?？磥?，芯片是他們最具競爭力的優勢。據周凡博士透露，銀牛是全球唯一量產單芯片集成芯片化3D視覺感知AI、SLAM模塊的SoC芯片，也是全球唯二3D雙目立體算法芯片化的量產芯片。

2022年，銀牛成功量產NU4100，該芯片采用12nm制程，支持FHD@60fps、720p@120fps，運動到顯示延時僅1毫秒，AI算力為3.5TOPS，功耗僅0.5～0.9W，支持6路攝像頭多傳感器融合。

按照規劃，銀牛將于2024年推出7.5TOPS的NU4500，這是一款高度集成的空間計算系統集成主控芯片，包含豐富的硬件引擎，提供3D感知、AI和各類空間計算應用支持。NU4500架構具備強大的3D空間計算功能，與高性能CPU、VPU、A和SP內核相結合，能夠以低功耗實現高性能3D空間計算。預計2025年將推出5nm的NU5000。

銀牛的3D空間計算技術可支持和提供頭部、手腕、指尖等多個視覺子系統，并將其有機地整合在一起，構建出人形機器人的整體視覺系統。

據悉，銀牛微電子已與小米等多家頭部企業以及多所全國TOP高校等超過150家企業和機構建立合作關系，通過3D視覺系統和三維多模態大模型協助人形機器人更準確地感知、識別和理解現實世界，提升其認知能力。