據SEMI發布的首季度報告顯示,全球晶圓廠現有的季度產能已突破4億片(按12英寸計算),到第一季度,增長了1.2%,第二季度預期再增長1.4%。
SEMI指出,受到全球人工智能(AI)與高速運算(HPC)需求的拉動,以及消費電子需求逐漸復蘇的背景下,雖然汽車和工業需求有所下降,但整體看來,今年上半年全球半導體行業正逐步恢復活力,預計下半年有望實現全面反彈。
在今年第一季度的出貨數據方面,SEMI指出,電子產品銷售額同比增長1%,預計第二季度將達到5%的增長率;集成電路銷售額同比增長22%,預計第二季度將繼續保持這一勢頭;同時,第一季度的芯片庫存水平已經趨于穩定,預計本季度將得到進一步改善。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
消費電子
+關注
關注
9文章
1023瀏覽量
71627 -
人工智能
+關注
關注
1778文章
44244瀏覽量
231110 -
SEMI
+關注
關注
0文章
95瀏覽量
16800
發布評論請先 登錄
相關推薦
2024年Q2或是全球半導體復蘇起點,智能手機需求出現驚喜?
電子發燒友網報道(文/李彎彎)9月6日,國際半導體產業協會(SEMI)最新發布報告指出,全球半導體景氣已在今年第二季度落地,但庫存去化過程比預期緩慢,終端市場
全球晶圓產能突破4000萬片,半導體產業復蘇顯現
SEMI指出,受全球人工智能(AI)與高速運算(HPC)需求推動,消費電子市場逐漸恢復,而汽車及工業領域需求有所下降。盡管如此,今年上半年半導體行業總體呈現復蘇態勢,
天鈺預期第2季業績提升,下半年NB應用有望復蘇
關于下半年發展趨勢,林永杰雖稱尚未明朗,但看好如NB應用類持續萎靡后將會有所好轉,而長期低迷的網通市場也有望在今年下半年展現出優異表現。
希爾電子功率半導體新項目廠房預計在今年下半年逐步投用
3月5日,據“樂山發布”消息,四川樂山高新區希爾電子功率半導體新項目廠房預計在今年下半年逐步投用,屆時企業將新增4個品類的生產線,全部投用后可實現年銷售額10億元。
全球半導體制造業預計2024年將實現復蘇
據報道,SEMI數據證實,去年第四季度電子產品銷售量較前年同期上漲1%,結束自2022年下半年持續下滑的態勢。預計今年首季將會呈現出3%的上升趨勢。
半導體庫存減少中,急單、重復下單再現
智能手機芯片開始補貨,華為Mate 60 等中國Android 中低階機型近期備貨強勁,加上非印需求好于預期,推動上漲,意味智能手機PA元件庫存的長期消化已結束,下半年有望復蘇。
半導體產業持續低迷,立昂微上半年凈利潤同比下降65.49%
立昂微在2022年下半年以后缺乏產能過剩,并提前釋放需求,半導體景氣下降,到今年上半年為止情況絲毫沒有好轉。全球經濟持續走弱消費需求減弱、地政學等多重影響、
瑞昱再獲急單 下半年出貨有望逐季回溫
法人指出,瑞昱最近成功地顧客訂購電視soc緊急訂單了,這也是幾個月又一次的大客戶緊急訂單,客戶的目標主要是針對消費者市場需求,下半年、瑞昱在今年3/4季度運營有望持續加熱。
半導體下行周期持續,TOP10芯片公司排名變化大
來源:電子工程專輯 從2022年下半年開始的半導體下行周期,至今仍看不到復蘇跡象。早先標普全球發布最新供應鏈報告稱,全球對
半導體大佬們集體預測:行業谷底已過,下半年將溫和復蘇!
來源:集微網 從產業鏈中硅晶圓/存儲/晶圓代工/封測/PC/面板各領域的大佬言論中可以看出,目前半導體產業庫存調整仍在持續進行中,下半年的復蘇力度將大于上半年。 編輯:感知芯視界 據集
SEMI報告:預測2023年全球半導體設備銷售額為870億美元,2024年復蘇
– OEM Perspective)。報告預測,2023年原始設備制造商的半導體制造設備全球銷售額將從2022年創紀錄的1074億美元減少18.6%,至874億美元。2024年將復蘇至1000億美元。
評論