影響錫珠產生的幾個常見原因有哪些？

電子設備的核心組件是PCB電路板，而隨著電子產品逐漸智能化，SMT貼片加工技術面臨新的挑戰。在SMT加工中，焊接質量是關鍵，而錫膏的選用直接影響焊接質量。下面由深圳佳金源錫膏廠家來講解一下影響錫珠產生的幾個主要因素：

1、錫膏的金屬含量：錫膏中金屬含量一般在88%~92%，質量比，體積比約為50%.金屬含量的增加可以提高錫膏的黏度和金屬粉末的排列緊密度，從而降低焊錫珠生成的概率。

2、錫膏的金屬氧化度：金屬氧化度越高，焊接時金屬粉末結合阻力越大，導致可焊性降低。實驗表明，錫珠的發生率與金屬粉末的氧化度成正比，因此錫膏中的焊料氧化度應控制在0.05%以下，最大極限為0.15%。

3、錫膏中金屬粉末的粒度：粒度越小，錫膏總體表面積越大，使較細粉末的氧化度升高，從而加劇焊錫珠現象。實驗顯示，SMT貼片加工中較細顆粒度的焊膏更容易產生焊珠。

4、錫膏在印制板上的印刷厚度：印刷厚度是漏板印刷的關鍵參數，通常在0.12mm~2.0mm之間。過厚的錫膏可能會導致“塌落”，從而促進錫珠的生成。

5、助焊劑的量及活性：助焊劑過多會造成錫膏局部塌落，增加錫珠產生的可能性，而助焊劑活性較低時，其去氧化能力弱，也容易生成錫珠。免清洗錫膏的活性較低，因此更容易產生錫珠。

6、此外，使用前存放在冰箱中的錫膏在取出后應恢復至室溫再使用。否則，錫膏易吸收水分，在再流焊時可能導致錫飛濺而產生錫珠。