上海立芯亮相ISEDA 2024，共話EDA發展“芯”問題

2024年5月10日至13日，2024 International Symposium of EDA（ISEDA 2024）在西安陜西賓館成功舉辦。西安電子科技大學、北京大學、東南大學以及清華大學協辦本次大會，IEEE/CEDA、ACM/SIGDA、國家自然科學基金委員會信息科學部（NSFC）、中國電子學會(CIE)、“后摩爾新器件基礎研究”重大研究計劃指導委員會等作為顧問單位，西安市科學技術局、陜西半導體先導技術中心有限公司提供特別支持。逾千位來自EDA領域學術界頂尖專家、工業界研發人員和莘莘學子齊聚西安，共同研討EDA學術界最新科研成果和產業界前沿問題。

ISEDA是VLSI設計自動化(EDA)領域的國際年會，由EDA開放創新合作機制（EDA2）和中國電子學會電子設計自動化專委會主辦，旨在探索新的挑戰課題，呈現領先的技術與思想，并為EDA生態捕捉未來發展的趨勢與機會。

ISEDA 2024共開展11場大會報告、12場Tutorial、4場論壇、29個邀請報告、136個分會場口頭報告，16個海報報告，設圓桌討論、產業成果展示、競賽論壇等不同類型的活動。其中，中國科學院院士、西安電子科技大學教授郝躍，EDA2理事長、中國科學院院士、東南大學校長黃如共致開幕辭，EDA2副理事長、深圳市海思半導體有限公司CIO刁焱秋先生為EDA2俠客島難題挑戰賽和EDA精英挑戰賽（麒麟杯、菁英杯）致頒獎辭，包括中國科學院外籍院士、加拿大皇家科學院院士、麥克馬斯特大學教授Jamal Deen，IEEE會士、ACM會士、瑞士洛桑聯邦理工學院教授David Atienza Alonso等在內的11位中外權威專家學者進行主旨報告。

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上海立芯研發副總裁楊曉劍博士受邀參加物理實現（Physical Implementation）專題研討會，并發表題為《New Challenges in VLSI Place/Route Tools》的演講。楊博士向與會者報告了當前業界在布局布線工具的開發和應用領域面臨諸如和簽核工具的一致性、復雜工藝規則及設計約束支持等多方面的挑戰，探討了機器學習在布局布線中的應用與局限，并從打造通用數據底座、設計公司開放合作、晶圓廠代工協作等角度，提出應對上述挑戰的若干思路。

上海立芯是EDA開放創新合作機制（EDA2）的理事單位，積極贊助本次活動并設置展位，展示了公司近幾年來快速發展的動態歷程以及數字電路設計EDA工具的開發進展，引來國內外學術界與工業界眾多同仁們的關注。

上海立芯在數字電路設計領域開發的核心產品——數字電路設計全流程工具LeCompiler，基于高度融合的RTL-to-GDSII理念，著重于邏輯綜合、布局布線等多步驟的協同優化，2023年底已初步實現數字后端設計全流程，通過客戶驗證并開始商用。LeCompiler的自動布圖規劃功能(floorplanning)可以將以往工程師需要數周甚至數月反復迭代才能完成的PPA優化工作縮短至數天，設計效率顯著提升；其布局及物理優化功能支持千萬門級網表的優化，在時序、擁塞、面積優化等方面達到業界領先水平，在一些設計實例中甚至有5%-10%的優化和提升。當前LeCompiler在客戶的實際應用場景持續打磨迭代，年底將推出市場領先的先進工藝布局布線全流程工具。

在3DIC/chiplet系統設計領域，立芯的Le3DIC協同LeCompiler和開發中的LePKG將提供2D/2.5D/3D規劃與設計解決方案，助力客戶提升設計效率和設計品質。

上海立芯將繼續攜手業界同仁，既著眼于前沿新理念、新技術，亦聚焦產業端的應用需求，努力將EDA工具技術水平的持續提升與行業實際應用相結合，促進EDA領域的產學研用深度融合，協同發展。