東芯股份籌劃對外投資，不確定性與風險并存

5月12日，東芯股份發布關于對外投資的補充公告，詳細揭示了該項投資的籌備細節及其可能面臨的風險。公告明確表示，該投資仍處于策劃階段，其結果具有不確定性，投資對象即標的公司亦在研發過程中，研發成果的實現存在未知因素。此外，公告還強調，此項投資并不符合《上市公司重大資產重組管理辦法》所規定的重大資產重組標準，也不涉及關聯交易。

據了解，標的公司是一家專注于研發多層次（可擴展）圖形渲染芯片的設計企業。其G100圖形渲染芯片產品已完成市場規格定義、架構設計、ASIC設計、模級和芯片級驗證、軟件仿真、硬件仿真以及大部分后端設計，目前正進行接口IP集成和最終驗證。待研發工作全部完成后，將交由代工廠進行流片，之后還需經過封測、功能和性能測試、送樣、驗證等環節。

東芯股份與標的公司在業務上具備一定的協同效應。標的公司研發的圖形渲染芯片需要DRAM存儲器的支持，而東芯股份已布局利基型DRAM產品，且研發團隊將繼續投入新產品開發和專利布局。東芯股份的DRAM設計團隊可與標的公司的圖形渲染芯片設計團隊開展技術交流與合作，共同提升雙方的設計水平。

據悉，東芯股份計劃通過增資方式獲取上海礪算約40%的股權，投資金額預計不超過2億元。除了東芯股份外，標的公司的本輪投資方還包括其他專業投資機構，具體的投資方案仍需進一步研究和商議。此次融資將有助于標的公司進行正式流片，但在產業化成功之前，仍有外部融資需求。關于未來的融資安排，標的公司將根據產業化進程，適時尋求融資機會。

盡管東芯股份本次投資事項的最終成敗存在不確定性，且項目本身亦存在風險，但公司將嚴格遵守相關法律法規及《公司章程》的規定，及時履行相關審批決策程序和信息披露義務。

標的公司專注于多層次（可擴展）圖形渲染芯片的研發設計，強調獨立自主的創新架構和自有知識產權。在其芯片研發過程中，需歷經技術論證、反復試驗及驗證、流片試產以及測試引進等多個復雜環節，故研發難度高、投入大、耗時久且成功與否并不穩定。此外，研發成果尚需經受市場檢驗、拓展客戶群體等市場化運作階段。若標的公司無法成功地推出符合市場需求且具備成本優勢的產品，則可能致其競爭力下滑，對未來發展產生不利影響，甚至可能導致投資無法收回的風險。

圖形渲染芯片的設計研發具有高度的人才和資金密集特性，成功的芯片亦需持續更新升級，提升性能以滿足日益變化的市場需求。因此，持續的研發投入和市場推廣都需要大量資金支持。若標的公司未能通過自我盈利或外部融資獲得足夠資金，將有可能面臨研發資金不足、研發項目停滯等風險，從而影響其核心競爭力和可持續發展能力。