Big-Bit拆解：追覓高速風筒，峰岹科技的方案有哪些優勢？

近年來，元器件廠商們都在卷高速風筒這一賽道，而追覓高速風筒一直在主打高端路線，它所采用的峰岹科技方案有何優勢?

高速風筒憑借著其快速干發、智能溫控、靜音小等優勢被戴森帶火之后，一直是消費電子領域的火爆單品。隨著國產品牌跟進之后，高速風筒的性價比也變得越來越高。經過這兩年的市場變遷，高速風筒也從之前有一定技術門檻的產品，到現在的各種方案設計卷的頭破血流。

Big-Bit此前也拆解過某白牌和康夫品牌的高速風筒，今天將為大家帶來另一家國產品牌——追覓高速風筒的拆解。此次拆解的是追覓G20高速護吹風機，強勁風力，速干不傷發。其號稱能實現短發40S速干，其NTC智能恒溫芯片能做到300次/秒恒溫檢測，配合高濃度負離子有效實現速干不傷發。僅追覓官方旗艦店一家店就已經售出3萬+。讓我們來對比一下，追覓高速風筒的設計方案有何獨到之處。

【主要元器件】

峰岹科技MCU FU6812L2

晶藝半導體IPM LAS1M0669

士蘭微AC/DC電源芯片 SDH8322S

【追覓高速風筒】

▲追覓高速風筒及配件全貌

相較于其他高速風筒，追覓高速風筒的配件中多了一個風嘴，和護發精油。

在追覓高速風筒的筒身有著常規的兩個按鈕，分別用來調節風速和溫度模式，共有兩檔風速、四檔溫度可選擇。

▲追覓高速風筒四檔可調節

追覓高速風筒有著四檔溫度調節，其中比較有特色的是“57度恒溫模式”，搭配其贈送的護發精油可以對頭發進行很好的養護。

追覓高速吹風機

型號：AHD7-R5

額定輸入：220V~50Hz

額定功率：1600W

制造商：追覓貿易(天津)有限公司

【追覓高速風筒拆解】

追覓高速風筒的關鍵元器件為電機和一塊電路板。

電機特寫:

高速直流無刷電機

廠商：深圳市中驅電機有限公司

型號：RIM.B01715220-06

額定電壓：310V DC

額定輸出功率：60W

額定轉速：100000r/min

絕緣等級：F

工作制度：S1(電機在恒定載荷下，運動時間足夠達到熱穩定。)

【主控電路板正面】

該MCU來自于峰岹科技，型號為FU6812L2，封裝模式為LQFP48。FU6812x2/61x2/62 系列是一款集成電機控制引擎(ME)和 8051 內核的高性能電機驅動專用芯片，ME 集成了 FOC、MDU、LPF、PID、SVPWM 等諸多硬件模塊，可由硬件自動完成有感/無感 BLDC 電機/PMSM 的 FOC 驅動/方波驅動的運算和控制;8051內核用于參數配置和日常事務處理，雙核并行工作實現各種高性能電機控制。

芯片內部集成有高速運算放大器、比較器、Pre-driver、高速 ADC、乘/除法器、CRC、SPI、I2C、UART、多種 TIMER、PWM等功能，內置高壓LDO，適用于 BLDC/PMSM 電機的方波、FOC 驅動控制。主要應用于無感/有感的 BLDC/PMSM、三相/單相感應電機、伺服電機。

MCU在追覓高速風筒中主要作用是智能溫控以及用于BLDC電機無感FOC驅動控制。

AC/DC電源芯片

該AC/DC電源芯片來自士蘭微，型號為SDH8322S，封裝形式為SOP-8。它采用電流模式PWM控制模式，集成度高，內置高壓 MOSFET 功率開關和自主專利的高壓啟動功能。SDH8322S 采樣PWM+PFM控制方式，兼顧滿載和輕載下的轉換效率，在極輕載下進入打嗝模式，有效地降低系統的待機功耗。

SDH8322S 內部還集成了各種異常狀態的保護功能，包括：VDD 欠壓保護、VDD 過壓保護、前沿消隱、過流保護、過溫保護等。觸發保護后，電路保持不斷重啟狀態，直到系統異常狀態解除后可以自動恢復正常工作狀態。它作為輔助電源控制IC，配合外部電感等元器件，從高壓交流端變換產生低壓直流電源，給MCU和其他低壓器件供電?？赏ㄟ^VSET管腳靈活配置輸出電壓，共有12V/15V/18V三種規格可選。

橋式整流器

該橋式整流器來自于辰達半導體，型號為MB30M,用于為BLDC電機供電。

光耦

兩只光耦絲印分別為EL357N和CT3053，用于隔離控制電路和馬達高壓電路。

【主控電路板反面】

該IPM來自晶藝半導體，型號為LAMS1M0669，封裝形式為LasSOP-10，是一顆半橋智能功率模塊。該型號半橋智能IPM可能為定制型號，因為在其官網沒有找到相關型號，下面參數參考其同系列IPM LAS1M0761。

該系列半橋智能IPM集成了一顆高可靠性HVIC，2顆600V/7A快回復MOSFET，集成高壓自舉二極管。其使用了自身擁有專利的LasSOP-10封裝設計，有著可節省或減小散熱器的優勢。該半橋智能IPM能實現>20us短路電流耐固能力;高精度過溫保護;過流保護功能。在該電路中，IPM用來驅動和控制BLDC電機。

雙向可控硅

該雙向可控硅來自于捷捷微電子，型號為JST24E-800CW，封裝形式為TO-263。其IT(RMS) 為25 A，VDRM /VRRM為800V，在該電路中用來控制發熱絲的加熱調節。

熱敏電阻

07D471K壓敏電阻，用于電路中的瞬態電壓保護

電容

規格為0.68uF的安規電容，用于濾波。

以上為此次追覓高速風筒拆解的全部內容。

【追覓AHD7使用體驗】

追覓高速風筒的做工和手感都比較精細，手感和質感都比較好。在設計上，使用了主流的磁吸式風嘴以及過濾網蓋，使用起來非常的方便。其還配備了其他高速風筒所沒有的護發套件，對比其他競品比較有差異化。

在功能上，其一共有兩檔風速調節，四檔溫度調節。在溫度調節中，有其特有的57度恒溫功能，與護發組件搭配起來使用可以很好的呵護頭發，保證頭發不會因為過熱而受損。而負離子技術的應用也能使得頭發更加的柔順，減少頭發的毛躁和分叉。

【Big-Bit拆解總結】

對于當下的高速風筒來說，BLDC電機的應用已經成為主流。Big-Bit拆解過的三個不同品牌的高速風筒都使用了BLDC電機來實現高風速的功能，轉速都在100000r/min以上。但是對于電機的控制和驅動方案，三個不同品牌的高速風筒采用了三種不同的方案，主要體現在MCU+驅動+MOS的方案選擇上。

Big-Bit拆解的第一款高速風筒中，使用了航順芯片HK32F030C8T6 MCU+華潤微CS5755MT 三相全橋智能IPM模塊;第二款康夫高速風筒中使用的是凌鷗創芯LKS32MC037M6S8B MCU+凌鷗創芯的LKS1D5005D IPM模塊;本次拆解的追覓高速風筒中使用的是峰岹科技FU6812L2+晶藝半導體LAS1M0669 智能IPM模塊。

▲某品牌高速風筒PCB板

從上述方案中可以看到，目前IPM模塊(預驅與MOS合封)的使用已經成為了主流的方案，雖然MCU+MOS+預驅的方案可能在價格上會有一點優勢，但是對于穩定性以及空間利用上來說，MCU+IPM方案更加有優勢。MCU+IPM方案減少了外圍元器件數量，節省了電路板的空間，尤其在高速風筒這種電路板空間極其有限的情況下優勢更加明顯。

▲康夫高速風筒PCB板

而Big-Bit所拆解的三款高速風筒，MCU+IPM的方案也有著很大的區別。第一款風筒使用的是三相全橋IPM，該方案的優勢在于只需要一顆IPM，在可靠性、穩定性上有著較大的優勢。但是三相全橋IPM一般應用于大功率電機驅動較多，其所配備的航順MCU主頻為72MHz，而康夫高速風筒所配備的凌鷗MCU主頻僅為48MHz，可以看出該方案對MCU的主頻需求比較高，相應的MCU的價格也會高，所以該方案在性價比上會有一定的劣勢。另一方面，該IPM的體積較大，SOP-23的封裝形式使得該方案在布板上缺少相應的靈活度，在環形布板中不能使用。

▲追覓高速風筒PCB板

而康夫高速風筒和追覓高速風筒所使用的方案都是MCU+三顆半橋IPM，該方案的優勢在于對MCU的性能需求較低，性價比較高;且具有良好的散熱性，布板靈活等優勢。雖然這兩個方案在IPM的選擇上一致，但在MCU的選擇上也有著差異?？捣蚋咚亠L筒選擇的是凌鷗創芯MCU(不含預驅)，追覓的MCU來自于峰岹科技，該MCU集成了電機控制引擎(ME)和8051內核(合封預驅)。從性價比來講，康夫高速風筒的方案有著價格上的優勢，追覓高速風筒所使用的峰岹科技MCU集成了電機控制引擎(ME)，ME算法硬件化內核芯片相較于ARM軟件算法芯片有著更低功耗，更快速度等優勢。

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審核編輯 黃宇