博通，開放路線AI芯片的贏家

電子發燒友網報道（文/周凱揚）云服務廠商以及數據中心供應商正在以一種前所未有的速度打造AI系統，對于他們來說消費級AI用例的增加，驅使AI加速器成了新時代下最重要的硬件基礎設施資源之一。但在打造這些系統之時，他們也在斟酌不同方案的選取。

英偉達的專有AI生態

作為目前不折不扣的AI芯片王者，可以說英偉達提供了一套完整的AI基礎設施方案，基礎算力以GPU為核心，輔以Arm CPU，結合專有的CUDA軟件生態，加上Infiniband網絡和NVLink的互聯方案。對于客戶而言，他們完全可以直接選擇英偉達的打包方案，就能直接開始構建高性能AI應用。

計算層面上，GPU依然是目前最萬用的AI算力硬件，英偉達在架構上的創新顯著提高了新一代Blackwell GPU的算力，尤其是在生成式AI應用上。結合大容量的HBM，無論是計算還是帶寬，都是目前AI硬件的領頭羊。云服務廠商和不少構建大型AI應用的公司，仍在大量購置英偉達GPU或基于該硬件生態的服務器。

同樣不可忽視的還有CUDA這一護城河生態，即便作為封閉的專有軟件棧生態，CUDA依然憑借龐大的開發者社區和應用站在了頂點。比起芯片設計的技術優勢，這一生態才是絕大多數AI芯片廠商難以企及的優勢。

博通的開放之路

但也有的廠商憑借別的路線實現了成功，比如博通提供的“開放”標準。在大多數人看來，博通是一家網絡與通信巨頭，為客戶提供開放的以太網連接方案、PCIe互聯方案以及共封裝光學方案等。然而事實上，博通也有營收相當可觀的定制芯片設計業務。通過給云服務廠商提供芯片設計服務，這些客戶得以推出基于自研計算架構的AI加速計算芯片，同時具備較快的迭代速度。

博通XPU芯片 / 博通

博通在不久前舉辦的AI投資者大會上展示了他們參與設計的新款XPU芯片，從圖中可以看出，除了中間兩個大大的計算單元外，左右兩邊都是HBM內存，一共有12塊，這已經到了目前臺積電CoWoS-S封裝的極限，容量可能超過英偉達的Blackwell，由此可以看出，使用該芯片的廠商追求極高的AI性能，很有可能是微軟、Meta之類的大型云服務廠商。

據預測，2024博通半導體業務中，來自AI的營收將達到35%，其中不僅包含兩大客戶的定制ASIC方案量產，也包含新的第三大客戶今年相關產品量產。需求推動之下，AI芯片的營收目標將達到100億美元。

不難猜出，其中一大客戶就是谷歌，他們與博通聯合打造的XPU就是已經發展至第五代的TPU芯片。至于新加入的客戶，據透露其第三個XPU設計來自另一家大型消費級AI公司。之所以這些客戶會選擇與博通合作設計XPU，除了博通擁有的豐富AI IP/封裝技術外，也離不開極短的開發周期。從設計開發到量產，最短只要10個月的時間。

寫在最后

無論是英偉達的GPU路線，還是博通的XPU路線，都為市場提供了更多的選擇。而且對于大型云服務廠商而言，他們會同時走這兩條路線，為客戶提供不同的服務器實例，而自己除了云服務之外的業務上，未來會更加依賴自研的XPU路線。