晶圓代工企業華虹半導體2024年第一季度業績公布 銷售收入4.6億美元

華虹半導體有限公司

（于香港注冊成立之有限公司）

（股份代號：01347）

二零二四年第一季度業績公布

所有貨幣以美元列帳，除非特別指明。 本合并財務報告系依香港財務報告準則編制。

中國香港 — 2024年5月9日 — 全球領先的特色工藝純晶圓代工廠華虹半導體有限公司（香港聯交所股票代號：01347；上交所科創板證券代碼：688347) (“本公司”)于今日公布截至二零二四年三月三十一日止三個月的綜合經營業績。

二零二四年第一季度主要財務指標（未經審核）

銷售收入4.600億美元，上年同期為6.308億美元，上季度為4.554億美元。

毛利率6.4%，上年同期為32.1%，上季度為4.0%。

母公司擁有人應占溢利3,180萬美元，上年同期為1.522億美元，上季度為3,540萬美元。

基本每股盈利0.019美元，上年同期為0.116美元，上季度為0.021美元。

凈資產收益率（年化）2.0%，上年同期為19.6%，上季度為2.4%。

二零二四年第二季度指引

我們預計銷售收入約在4.7億美元至5.0億美元之間。

我們預計毛利率約在6%至10%之間。

總裁致辭

公司總裁兼執行董事唐均君先生對二零二四年第一季度業績評論道：

“華虹半導體二零二四年第一季度銷售收入為4.60億美元，符合指引預期；單季毛利率為6.4%，略高于指引?！?/p>

“整體半導體市場的景氣尚未擺脫低迷，且由于季節性和年度維修的影響，第一季度是代工企業的傳統淡季，但華虹半導體第一季度的產能利用率、銷售收入、毛利率均實現環比提升，驗證了公司特色工藝的市場需求總體向好?！?/p>

唐總繼續講道：“公司的第一條十二英寸生產線今年全年將在月產能9.45萬片的基礎上運行，第二條十二英寸生產線也正在建設過程中，預計將于年底建成投產。我們將緊跟市場趨勢，抓住市場機會，持續推進新技術的研發和現有工藝平臺的優化和提升，不斷強化公司在特色工藝領域的優勢，聚焦新質生產力，推動產業生態協同，實現華虹公司更快和更高質量的發展，以更優異的經營效益和投資回報回饋廣大投資者?！?/p>

關于華虹半導體

華虹半導體有限公司（A股簡稱: 華虹公司，688347；港股簡稱：華虹半導體，01347）（“本公司”）是全球領先的特色工藝純晶圓代工企業，秉持“8英寸 + 12英寸”、先進“特色IC + Power Discrete”的發展戰略，為客戶提供多元化的晶圓代工及配套服務。本公司專注于嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理和邏輯與射頻等“8英寸 + 12英寸”特色工藝技術的持續創新，有力支持新能源汽車、綠色能源、物聯網等新興領域應用，其卓越的質量管理體系亦滿足汽車電子芯片生產的嚴苛要求。本公司是華虹集團的一員，而華虹集團是中國擁有“8英寸 + 12英寸”先進集成電路制造主流工藝技術的產業集團。

本公司在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠，月產能約18萬片。另在無錫高新技術產業開發區內建有一座月產能9.45萬片的12英寸晶圓廠（“華虹無錫”），這不僅是全球領先的12英寸特色工藝生產線，也是全球第一條12英寸功率器件代工生產線。目前，本公司正在推進華虹無錫二期12英寸芯片生產線（“華虹制造”）的建設。