帶你破解晶振PCB的布局要點

一、晶振的分類

01

無源晶振

無源晶振器是一種 passives 振蕩器，它不需要外部電源來維持振蕩。它的振蕩頻率由晶體的物理尺寸和材料特性決定（一般都采無源晶振）。

02

有源晶振

有源晶振器是一種 active 振蕩器，它需要外部電源來提供能量以維持振蕩。通常包括晶振芯片和外部電路，通過反饋機制產生穩定的振蕩信號。

二、晶振擺放規則

近距離放置：

將晶振封裝與相關的晶體管、放大器或微控制器等盡可能地放置在緊鄰位置，以減少連接線路的長度，降低信號傳輸的延遲和損耗。

干擾隔離：

將晶振電路與高頻、高電流的部分（如處理器、時鐘發生器等）保持一定距離，減少電磁干擾對晶振的影響。

地線短接：

確保晶振的地線是最短、最直接的路徑，同時避免與其他信號線路的交叉，以降低地線的噪聲。

減少環路：

避免在晶振及其相關電路周圍形成大環路，因為環路會引起電磁輻射和互相干擾，影響晶振的穩定性和性能。

共模干擾：

盡量將晶振及其相關電路的信號線路與其他信號線路隔離開來，以減少共模干擾對晶振信號的影響。

差分布線：

使用差分信號傳輸方式，減少對晶振信號的干擾和損耗，提高抗干擾能力。

防止串擾：

在PCB布局中，避免晶振信號線路與其他信號線路相互干擾，特別是避免與高頻信號線路的交叉。

電磁兼容性：

遵循電磁兼容性（EMC）設計原則，通過合理的布局和接地設計，減少電磁輻射和敏感信號的干擾，確保晶振電路的穩定性和可靠性。

保持溫度穩定：

盡量將晶振放置在不易受到外部溫度變化影響的位置，避免熱源附近或通風不良的區域。