據天風證券分析師郭明錤預測,英偉達將在2025年第四季度開始大規模生產AI芯片R系列/R100,并于2026年上半年推出相應的系統/機柜解決方案。
以下是相關資訊:
1. 英偉達AI芯片R系列/R100預計2025年第四季度量產,系統/機柜方案則計劃在2026年上半年推出。
2. R100將使用臺積電N3制程(相較于B100的N4P)和CoWoS-L封裝(與B100相同)。
3. R100采用大約4倍的reticle設計(相比B100的3.3倍reticle設計)。
4. R100的Interposer尺寸尚未確定,可能有2至3種選擇。
5. R100預計將配備8顆HBM4。
6. GR200的Grace CPU也將采用臺積電N3制程(不同于GH200/GB200的CPU使用N5)。
英偉達意識到AI服務器能耗問題已經成為CSP/Hyperscale采購和數據中心建設的挑戰,因此在設計R系列芯片及系統方案時,除了提高AI計算能力外,還特別注重降低能耗。
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