聯發科3納米芯片跑分揭曉：性能領先高通 SA8295平臺30%

據 Geekbench 數據庫最新信息，一臺搭載聯發科技新推出的天璣旗艦座艙芯片 CT-X1（該芯片乃聯發科技首顆采用 3nm 工藝制作的芯片，性能優于高通 SA8295 平臺 30%）的測試設備已亮相。

值得關注的是，該芯片采用了 ARM 下一代公版 CPU 超大核——Cortex-X5 架構。盡管當前測試機的跑分數據尚未達到理想水平，但其實際頻率僅為 2.12GHz，且已展現出與蘋果 A17 Pro 相近的 IPC 性能。

根據 Arm 的預測，Cortex-X5 將帶來顯著的性能提升，有望實現五年內最大的 IPC 提升。此前，@數碼閑聊站 曾透露，Arm 下一代 CPU 架構名為“黑鷹（BlackHawk）”，而聯發科技的下一代天璣 9400 亦將采用此架構，且測試進展順利。他進一步指出，黑鷹超大核的 IPC 性能或將超越蘋果 A17 Pro 及高通 Nuvia 平臺。

關于天璣 CT-X1，該芯片基于 3nm 制程打造，具體參數尚未公開。據悉，該芯片內置 AI 計算單元及端側生成式 AI 輕量化技術，支持 130 億參數的 AI 大語言模型，可在車內運行多種主流大語言模型及 AI 繪圖功能，并支持基于 3D 圖形界面的車載語音助手，提供豐富的多屏互動與顯示技術、駕駛警覺性監測等先進的 AI 安全與娛樂應用。

此外，天璣 CT-X1 支持 Ku 頻段的 5G NTN 衛星寬帶技術、車載 3GPP 5G R17 調制解調器、車載 5G T-BOX、雙頻 Wi-Fi、藍牙及全球導航衛星系統，配備旗艦級 HDR ISP 影像處理器，支持 AI 降噪、AI 3A 等多種智能影像優化技術。同時，該芯片還支持車外 360 度環視、行車記錄及座艙內監測看護等功能，支持一芯多屏、MediaTek MiraVision 顯示增強技術；集成音頻 DSP，借助車載音響系統可提供環繞立體聲效果。