聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦芯片曝光，內置Arm新架構，IPC測試勝過(guò)蘋(píng)果

隨著(zhù)天璣9400這款新款旗艦移動(dòng)SoC芯片的發(fā)布時(shí)間逐步逼近（預計于2024年下半年），其具體規格和特性也愈加明朗。

微博數碼博主于4月28日透露，天璣9400仍會(huì )沿用“全大核”CPU設計，其中超大核將采用Arm公司最新的“BlackHawk黑鷹”CPU架構，并在IPC測試中超越蘋(píng)果A17 Pro，展現出更強大的同頻性能。

早在2023年發(fā)布的天璣9300芯片，便以卓越的能效表現及四顆Cortex-X4超大核的實(shí)力，榮登移動(dòng)SoC中CPU多核性能之冠，超越競品實(shí)現了重大突破。

據新浪微博爆料，采用“BlackHawk黑鷹”架構的X5超大核，在IPC底層性能上再創(chuàng )新高，內部驗證顯示，X5在IPC性能方面優(yōu)于A(yíng)17 Pro與高通Nuvia。

此外，該爆料者還表示，天璣9400有望采用臺積電3nm制程工藝，三級緩存、小緩存均有所提升，能效得到進(jìn)一步優(yōu)化。

若天璣9400成功搭載X5超大核，結合優(yōu)秀的架構設計以及制程升級、優(yōu)化，有望再度問(wèn)鼎移動(dòng)SoC榜首。預計搭載此款芯片的旗艦手機將于2024年年末上市銷(xiāo)售。