貝茵凱車規級產品亮相，助力汽車行業新潮

在2024年（第十八屆）北京國際汽車展覽會上，貝茵凱車規級新品亮相，率先在順義館內的中國汽車芯片聯盟“中國芯展區”（E1-W03）全新登陸。

本屆展會將于4月25日盛大開幕，一直持續至5月4日，分設在順義館的車展區及朝陽館的零部件展區。貝茵凱在這場重大活動中的首次展示，彰顯了企業對于自身技術與產品的高度自信。

貝茵凱本次展出的是第七代750V275A車規級硅基IGBT芯片——B75V28A99ST7，額定電壓達750V，額定電流275A，適用于生產550A-950A的車規級IGBT模塊。

該芯片體積小巧，易于在電控設計中安裝，已廣泛應用于電驅領域。其開關頻率高、損耗低的特點，使其在保持良好溫升控制的同時，能大幅降低驅動系統成本，有利于汽車內部空間拓展。經過精心研發與嚴格測試的貝茵凱車規級產品，完全滿足車規級高標準與嚴要求，致力于為汽車行業提供更高品質、更可靠的解決方案。

貝茵凱車規級新品的首度亮相，引起了業界專業人士及廣大觀眾的熱烈關注。這不僅是一次產品展示，更是貝茵凱向外界宣告其在車規級領域崛起的重要時刻。

貝茵凱車規級產品的問世，將為汽車行業注入源源不斷的新動力。預計未來在汽車制造過程中將發揮關鍵作用，進一步提升車輛性能與安全水平。此次在北京國際汽車展上的精彩亮相，無疑為貝茵凱的發展翻開了全新的篇章，也讓人們對其在車規級領域的卓越表現充滿期待。