芯訊通驚艷亮相東京IT Week春季展，引領數字生活新篇章

4月24至26日，日本國際IT消費電子展覽會（Japan IT Week 2024春季展）在東京隆重舉行。作為日本IT市場的風向標，本屆展會匯聚了云計算、物聯網、數據存儲、人工智能等前沿領域的精英企業。在這場科技盛宴中，芯訊通作為全球無線通信模組及解決方案的領軍者，以5G+AIoT為核心，攜最新全制式產品成果驚艷亮相，并與合作伙伴共同展示多款終端解決方案，引領數字生活新篇章。

5G智造感知未來

5G已成為推動數字化轉型的關鍵引擎，不僅為通信行業帶來了前所未有的速度提升，更在物聯網、智能制造、智慧城市、數字生活等領域催生了眾多創新應用。其中，5G-A（5G-Advanced）作為5G技術的演進和增強，在網絡速度、延遲、連接數等方面實現了顯著提升，正引領著產業數字化升級的新潮流。

而5G RedCap作為5G輕量化技術，通過降低終端和模組的復雜度、成本、尺寸和功耗，亦成為5G演進的關鍵之一，為物聯網系統的部署提供了更經濟、更高效的方案。

這兩大技術的融合發展，正推動著5G市場不斷邁向新的高度。面對不同的市場需求，芯訊通推出了滿足亞洲、歐洲、北美、南美等不同區域的5G-A系列模組SIM8390和SIM8270以及5G RedCap模組SIM8230。依托成熟的5G產品矩陣，可以為全球市場提供定制化的物聯網5G通信解決方案。

AIoT賦能數字生活

隨著日本5G網絡的加速發展，自動駕駛、遠程醫療、智慧零售等場景下的5G應用正蓬勃興起。SIMCom進入日本市場已有十幾年時間，憑借豐富的經驗和卓越的技術實力，為日本智能終端企業提供了優質的通信模組產品及解決方案。

此次展會現場，芯訊通帶來了多款搭載芯訊通5G/4G模組的Dongle終端，體型小巧輕便，非常適用于醫療、教育及移動辦公場景。此次展示的支持毫米波、Sub-6GHz、WiFi7的系列5G產品，可廣泛應用在5G MiFi、ODU、CPE等終端形態，為構建高速率的家庭和辦公網絡提供了有力支持，賦能日本市場5G FWA進入快車道。

此外，芯訊通全制式系列產品可拓展至更豐富多元的物聯網應用領域，幫助更多智能終端客戶迭代產品，比如智能可穿戴設備、智能零售支付終端、機器人、車載設備等。

伴隨著人工智能、云計算、衛星通信的發展，芯訊通的5G、4G、智能、LPWA、GNSS、NTN等全制式模組也將繼續在各行業的不同領域為終端設備帶來更優質的通信連接體驗。未來，芯訊通將與合作伙伴繼續攜手共進，推動更多新型物聯網應用的落地，共同開創數字生活的新篇章。

審核編輯：劉清