MPI 5G手機天線新材料的應用及焊接制造

5G的應用終端是智能手機，伴隨著1G到5G的發展，手機通信使用的無線電波頻率逐漸提高，波長變短，天線也越來越短。由于電磁波具有頻率越高，波長越短，越容易在傳播介質中衰減的特點，頻率越高，要求天線材料的損耗越小。4G時代的天線制造材料是采用PI膜（聚酰亞胺），但PI在10Ghz以上頻率時，由于熱量積累引起的溫度變化會導致天線形變，產生傳輸損耗，導致波形失真，影響傳輸速度，無法滿足5G天線的需求，而MPI（改性聚酰亞胺）恰好能改善這個狀況。

MPI材料簡介

MPI（Modified Polyimide）是改良的聚酰亞胺，是非結晶性的材料，基本上在各種溫度下都可進行操作，特別是在低溫壓合銅箔時，能夠輕易的與銅的表面接著。MPI是通過對PI的氟化物配方改良制得的高性能PI，MPI的介電常數，吸濕性和傳輸損耗介于PI和LCP之間，在10-15GHz的高頻信號處理上可以滿足5G時代的信號處理需求。

MPI材料的產業鏈

MPI從樹脂材料到最后的手機天線模組需經過如下步驟：MPI樹脂/薄膜—撓性覆銅板FCCL—柔性電路板FPC—天線模組。MPI樹脂經過加工后得到MPI薄膜，MPI薄膜經過FCCL制造商覆銅后得到FCCL，軟板企業再將FCCL加工成FPC，最后通過模組企業進行整合后出售給終端手機制造商。

從上游看，原材料、薄膜、FCCL供應商大多由國外企業掌控，國內MPI天線產業鏈上游供應商較為稀缺，尤其是MPI薄膜方面。MPI軟板則由鵬鼎、臺郡、嘉聯益等國內企業占據。其中臺郡專注于高頻高速MPI軟板天線設計，嘉聯益已正式推出MPI天線產品，且現有設備大部分可共用于LCP/MPI/PI天線軟板生產。

手機天線材料是否適合使用激光焊錫工藝

隨著科技的不斷進步，手機天線材料也在不斷演變，以適應更快的數據傳輸速度和更穩定的信號接收。在這個過程中，激光焊錫工藝作為一種先進的連接技術，逐漸受到了業界的關注。那么，手機天線材料是否適合使用激光焊錫工藝呢？

想要弄清這個問題，我們需要了解手機天線材料的特性。手機天線通常采用金屬或合金材料制成，這些材料具有良好的導電性和穩定性，對信號傳輸至關重要。而激光焊錫工藝作為一種非接觸式的焊接方法，具有高能量密度、高精度和高效率等特點，可以在短時間內實現材料的快速連接。

其次，我們分析激光焊錫工藝在手機天線材料連接中的適用性。激光焊錫工藝可以在不破壞材料表面的情況下實現焊接，避免了傳統焊接方法可能產生的熱應力和變形問題。此外，激光焊錫可有效控制加工環境，避免因加工溫度過高而對產品帶來的損壞，完美解決了烙鐵頭焊接中造成的絕緣層燙傷等問題，大大提高了加工的良率，高效解決了天線模組的焊接難點，為我國3C產品高精自動化生產提供了有力的加工支持。